인텔 “2030년 반도체 유리기판 적용 변함 없다”

작성일 09-10

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         <section dmcf-sid="2Xu9QQEQIy">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="cd1dc41fa4746e86a46cda8031758c3fe6d481e1b305147b3f41735eb2f2b6b3" dmcf-pid="VZ72xxDxsT" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="인텔의 반도체 유리기판" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/10/etimesi/20250910135050340zngw.png" data-org-width="700" dmcf-mid="94y5uuRuwW" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/10/etimesi/20250910135050340zngw.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            인텔의 반도체 유리기판
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          <p contents-hash="00f55f34eb0f37263defaa37faefbbaf6a96de8b213801e9d400012c57b74b10" dmcf-pid="f5zVMMwMrv" dmcf-ptype="general">인텔이 반도체 유리기판 상용화를 당초 계획대로 추진하겠다고 밝혔다. 최근 외신 등 일각에서 인텔이 경영난으로 유리기판 사업에서 철수할 것이란 분석이 제기됐지만 이를 일축한 것이다. 차세대 반도체에 유리기판이 필수로 판단, 확보에 강한 의지를 보인 것으로 풀이된다.</p>
          <p contents-hash="13c791fc88005b2cbe98ecb595085ac625d8fc219132ad5ed97aca27707ec4fe" dmcf-pid="41qfRRrRwS" dmcf-ptype="general">미국 인텔 본사는 전자신문에 “반도체 유리기판 개발 계획은 지난 2023년 발표한 로드맵에서 변화가 없다”고 밝혔다. 인텔이 반도체 유리기판 사업 철수를 위해 인력 축소 등을 고려하고 있다는 보도에 대해 “루머에는 답변하지 않겠다”면서 이같은 입장을 전했다.</p>
          <p contents-hash="f1123607d48f1585c0602121e370a5aa1d7eebc31c1ab39407cdbcb5f0b6eb4c" dmcf-pid="8tB4eemewl" dmcf-ptype="general">인텔 로드맵은 2030년 이전 유리기판 도입이 골자다. 기존 플라스틱 대신 유리로 기판을 만들어 인공지능(AI) 등에 필요한 고성능 반도체를 만들겠다는 것이다.</p>
          <p contents-hash="a80a617558005eba486d8293dc191f395c5a1ade6764f564093c4e43ffedff73" dmcf-pid="6bQiAAWAIh" dmcf-ptype="general">인텔은 로드맵 발표 당시 10년 동안 반도체 유리기판을 연구개발(R&amp;D)했다고 강조했다. 또 유리기판 시생산(파일럿) 라인도 만들겠다고 발표했다.</p>
          <p contents-hash="5e9430b17f61a240b5d2c6f3ef7d1a0faa88a1021802806d225a6b7f14f471dd" dmcf-pid="PKxnccYcrC" dmcf-ptype="general">그런데 최근 이어진 실적 부진에 유리기판 철수설이 떠돌았다. 경영난으로 대대적인 인력 감축과 조직 개편을 단행하면서 반도체 유리기판도 인텔이 접는 것이 아니냐는 관측이 나왔다.</p>
          <p contents-hash="495e0386023481aa793da0f202f245423446d99ec1b322ffd2dc00012f9b63fc" dmcf-pid="Q9MLkkGkEI" dmcf-ptype="general">그러나 인텔이 당초 계획대로 사업을 추진하고 있다고 밝혀 유리기판 탑재 프로젝트가 가동되고 있는 것으로 보인다.</p>
          <p contents-hash="0a268d3a09b08371004679ea7beb53bae33f1261e36a632e855b9990ebea0bf6" dmcf-pid="x2RoEEHErO" dmcf-ptype="general">업계에 따르면 인텔은 다수 소재·부품·장비 기업과 협력해 자체적인 유리기판 시생산 공급망을 꾸려왔다.</p>
          <p contents-hash="7adb064f4963acf0aea7732645494dc7d62dc299207a2abb7c7f1da2d7cbdddd" dmcf-pid="yOYtzzdzss" dmcf-ptype="general">사안에 정통한 관계자는 “2025년 시생산 라인 가동을 목표로, 인텔이 유리기판 제조를 위한 요소 기술을 확보해왔다”며 “시장에서는 인텔이 상당한 기술력을 축적한 것으로 평가하고 있다”고 말했다.</p>
          <p contents-hash="a2d695190b8cabd2b39b77061d5eec050eac0207ddec70537aa4f1778c549817" dmcf-pid="WIGFqqJqIm" dmcf-ptype="general">시생산 공급망에는 한국을 포함해 일본, 대만 등 기업들이 참여하고 있는 것으로 파악됐다.</p>
          <p contents-hash="bf1e8634a5f80d50ef9b73ee2452b5d91bc3d8aee7f8eb4b4c8296fc32b6ea77" dmcf-pid="YCH3BBiBEr" dmcf-ptype="general">다만 인텔이 자체 생산으로 유리기판을 조달할 지, 또는 외부 협력을 통해 수급할 지는 미지수다. 대량 생산에는 대규모 투자가 필요하고, 공급 안정화를 위해서는 복수의 제조사가 필요해서다. 현재 대만·오스트리아와 한국의 기판 제조사와 패키징 업체가 인텔 협력사로 회자되고 있다. 이에 대해 인텔 측은 “아직 대량 생산에 대해 구체적으로 확정된 것은 없다”고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="40906d2246e3e9797d7b65db2ae1c322ad6b84ac68a1aa588adc20b8b4399421" dmcf-pid="GhX0bbnbIw" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p>
         </section> 
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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