AI 연산 폭증에 반도체 새 판 짠다…삼성 'DTCO', SK '풀스택 메모리' 작성일 09-11 57 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">K-반도체, '케이던스라이브 코리아'서 AI 인프라 전략 제시</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="pwUdujyjaq"> <p contents-hash="9add8820a65d1688bb13e9702ae73e0378db56d64329a8a716a1b2df53cf9411" dmcf-pid="UruJ7AWAAz" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=전화평 기자)인공지능(AI)의 폭발적 성장이 반도체 산업의 판도를 흔들고 있다. 데이터센터부터 모바일 기기까지 AI 연산 수요가 기하급수적으로 늘어나면서, 반도체 업계는 설계 최적화와 메모리 혁신을 해법으로 제시하고 있다.</p> <p contents-hash="869f0dc136c8a756816df88ccfaa1629a006277645e0e0979ebd72a72d44b117" dmcf-pid="um7izcYck7" dmcf-ptype="general"><span>11일 업계에 따르면 </span><span>삼성전자와 SK하이닉스는 최근 서울 롯데호텔월드에서 개최된 ‘케이던스라이브 코리아 2025(CadenceLIVE Korea 2025)’에서 AI 시대 대응 방안을 제시했다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="1e23b45015043533fb2f2d1e6a0092e35b9e584f2582fde568713f37d21278c1" dmcf-pid="70nSLZVZAu" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="케이던스 라이브 코리아 2025 현장. 가온칩스 부스 앞에 사람들이 모여 있다.(사진=가온칩스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/11/ZDNetKorea/20250911151814301dawh.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="PDnSLZVZce" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/11/ZDNetKorea/20250911151814301dawh.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 케이던스 라이브 코리아 2025 현장. 가온칩스 부스 앞에 사람들이 모여 있다.(사진=가온칩스) </figcaption> </figure> <p contents-hash="0cd3486eac851f3487d39842079ad1fc077f1690ccd1ff6c71d3dd07449612fb" dmcf-pid="zpLvo5f5kU" dmcf-ptype="general"><strong>삼성전자, AI 시대의 한계를 뛰어넘기 위한 기술 ‘DTCO’</strong></p> <p contents-hash="bbec9a92ae9765c31cc1b4d69d9b391f6b11e8f4b649394574536e63e4e21203" dmcf-pid="qUoTg141op" dmcf-ptype="general">먼저 백상훈 삼성전자 부사장은 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 AI 시대의 한계를 뛰어넘기 위한 기술 대안으로 발표했다.</p> <p contents-hash="255893670c86f41f80c97fb14675550fd13bb2dcc2efbbf57c1f8795bd4fa049" dmcf-pid="Bugyat8tc0" dmcf-ptype="general">DTCO는 반도체 설계와 공정 기술을 동시에 최적화해 PPA(전력·성능·면적), 생산 수율, 제조 비용 등 반도체 칩의 성능을 극대화하는 기술이다. 단순 설계 개선을 넘어 설계와 공정 기술을 하나의 유기체처럼 함께 최적화하는 게 필수다. 설계 과정에서 발생하는 문제점을 공정 단계에서 예측하고, 공정 기술 발전을 고려해 설계를 개선하는 상호 협력 과정이 중요하다.</p> <p contents-hash="d74b32080687b42ddab4bd48f1750eabb1d3df11142755a9b8abb517e38a4e92" dmcf-pid="b7aWNF6Fc3" dmcf-ptype="general"><span>발표에 따르면 DTCO의 핵심은 하이퍼셀(Hyper cell), 퓨전셀(Fusion cell) 등 차세대 셀 구조다. 하이퍼셀은 인접 채널을 병합해 고밀도 셀에서 발생하는 속도 저하 문제를 해결한다. 물리적으로는 면적 효율성을 유지하면서도 전류 구동 능력(Ion)을 개선할 수 있다.</span></p> <p contents-hash="f9dde1051d13bb5640ae5dc0c49c5fb5b2db887536bdc9f74d0407747ccdd856" dmcf-pid="KzNYj3P3NF" dmcf-ptype="general"><span>퓨전셀은 서로 다른 특성을 가진 셀 구조를 통합(Fusion)해 상황에 따라 성능과 전력을 동시에 최적화하는 방식이다. 설계자가 공정 노드 내에서 고성능(HP)셀과 저전력(ULP)셀을 별도 선택할 필요 없이, 융합된 셀 라이브러리를 통해 균형 잡힌 설계가 가능해진다.</span></p> <p contents-hash="c7f94468b72982c0f26891ee30d1312928bc3476d54b5f39826d138a09217fcc" dmcf-pid="9qjGA0Q0At" dmcf-ptype="general"><span>백 부사장은 “설계와 공정을 유기적으로 결합하는 DTCO 방식이 전력·성능·면적(PPA) 문제를 동시에 풀어낼 수 있는 해법”이라고 강조했다. </span><span>그러면서 "케이던스와의 협업을 통해 이 기술이 실제 제품에서 성과를 내고 있다"고 전했다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="8cd808f28cc0127ce2f6b28bef79540677024de2848f89b7e2968cd06ba9c3c8" dmcf-pid="2BAHcpxpN1" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="김천성 SK하이닉스 부사장이 지난 FMS 2025에서 발표하고 있다.(사진=SK하이닉스 뉴스룸)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/11/ZDNetKorea/20250911151815550ejhj.png" data-org-width="640" dmcf-mid="3AnSLZVZAb" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/11/ZDNetKorea/20250911151815550ejhj.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 김천성 SK하이닉스 부사장이 지난 FMS 2025에서 발표하고 있다.(사진=SK하이닉스 뉴스룸) </figcaption> </figure> <p contents-hash="10e5427400284c19bb7bba4c268a888217fbed4fc65f9cbe4a2fefc3ec1437c3" dmcf-pid="VbcXkUMUk5" dmcf-ptype="general"><strong>SK하이닉스, 풀스택 메모리로 AI 미래 설계</strong></p> <p contents-hash="39c54dca698fe20d6d2760158bf1ebe451bcab47dd35cffd33f7e35cf602d074" dmcf-pid="fKkZEuRucZ" dmcf-ptype="general">오늘날 AI 산업은 훈련 단계에서 추론 단계로 빠르게 이동하고 있다. 이에 따라 메모리는 단순한 저장 수단을 넘어, 고성능과 전력 효율을 동시에 만족시켜야 하는 핵심 인프라로 자리매김했다.</p> <p contents-hash="a9e81257c085d05e0f52373a1504c2c7b590b278c824a93e780eabb87ea741f6" dmcf-pid="49E5D7e7jX" dmcf-ptype="general"><span>SK하이닉스는 풀스택 메모리 포트폴리오로 이 같은 AI 환경 전반에 대응한다는 전략이다. 발표자로 나선 김천성 SK하이닉스 사장은 HBM(고대역폭메모리), D램, SSD까지 아우르는 풀스택 메모리 포트폴리오를 공개하며, AI 학습뿐 아니라 추론 환경에서도 효율적이고 확장성 높은 솔루션을 제공하겠다고 밝혔다.</span></p> <p contents-hash="f9a846e437cae696cff714ae45fa84c4a32455e052c8d3a0f2fbb605e095cfde" dmcf-pid="82D1wzdzkH" dmcf-ptype="general"><span>그는 “AI 산업이 AI 학습에서 추론으로 빠르게 전환됨에 따라 메모리 기술의 진화가 필수적”이라고 전하며 “SK하이닉스의 스토리지 솔루션은 AI 추론 시나리오에서 데이터 집약적인 워크로드에 빠르고 안정적으로 액세스할 수 있도록 설계되어 있다”고 자신했다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="564d3660b48fa4a82edfd2fb4217d34cfe53527265ffe2a71283f09854add42f" dmcf-pid="6VwtrqJqNG" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스 HBM4 12단 샘플(사진=SK하이닉스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/11/ZDNetKorea/20250911151815760etcw.png" data-org-width="404" dmcf-mid="0BxmMTzToB" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/11/ZDNetKorea/20250911151815760etcw.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SK하이닉스 HBM4 12단 샘플(사진=SK하이닉스) </figcaption> </figure> <p contents-hash="27e1ea29588b481342e0a6f7122948374b4eca21ffd1ec1be43f1317c5204330" dmcf-pid="PpLvo5f5cY" dmcf-ptype="general">특히 HBM과 스토리지 SSD의 역할에 대해 강조했다. HBM이 전력 효율과 데이터 처리 속도라는 구조적 장점을 통해 고객 요구를 충족할 수 있다는 주장이다. 스토리지 SSD 등 스토리지 기술은 AI 추론 워크로드에서 요구되는 데이터 집약적인 연산 처리를 가능한 빠르고 안정적으로 지원하는 역할을 담당할 것으로 기대했다.</p> <p contents-hash="3ac7d3ff455bf28a86c4141e48a2194b49214295a7f09f81f3c815c84e31fa40" dmcf-pid="QUoTg141cW" dmcf-ptype="general"><span>한편 행사에는 삼성전자 파운드리(위탁생산) 관계사인 가온칩스, 세미파이브, 코아시아 등 디자인하우스들도 참가했다. 이들 업체는 부스를 통해 고객과 만났다. 특히 코아시아의 경우 연사로 참가해 칩렛, SiP(시스템인패키지) 등에 대한 회사의 기술력을 소개했다.</span></p> <p contents-hash="43ebf06e2227cb53b27a86a0b972fb16ca2767b6712f2421d1be10e129d4a67b" dmcf-pid="xugyat8tjy" dmcf-ptype="general">전화평 기자(peace201@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 민희진, 260억대 하이브 풋옵션 소송 4차 변론기일 법원 출석 09-11 다음 ‘납덩이 행성’? 역대 최고 밀도 외계행성 TOI-2322c 발견 [아하! 우주] 09-11 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
