엔비디아, 삼성 대신 TSMC와 '광 반도체' 동맹 맺은 사연 [강해령의 테크앤더시티] 작성일 09-13 59 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="241nvyqyWV"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2b89cfe2eb40dec3a8482aa32e070e997c57445b9b9193716cc27cae132fd8fd" dmcf-pid="V8tLTWBWy2" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="젠슨 황(오른쪽) 엔비디아 CEO와 웨이저자 TSMC CEO. 사진=연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140247465pgqz.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="UnSfkDXDSR" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140247465pgqz.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 젠슨 황(오른쪽) 엔비디아 CEO와 웨이저자 TSMC CEO. 사진=연합뉴스 </figcaption> </figure> <p contents-hash="b9e1ab0fe1e0b551ae429f0697979accd20ce78ab11422a7c8307f77bb1d9a8e" dmcf-pid="f6FoyYbYl9" dmcf-ptype="general"><br>HBM, GPU, 소캠(SOCAMM). 대표적인 AI 데이터센터용 반도체 제품이죠. 오늘은 이 칩들보다 좀 더 큰 범위의 이야기를 해보려고 합니다. </p> <p contents-hash="1bb1eaf426e398f34cbf48e23c0bd664fa83ff8dc8b4a94ed5b3fca2d220a1cf" dmcf-pid="4P3gWGKGvK" dmcf-ptype="general">바로 <strong>실리콘 포토닉스</strong>에 관한 이야기입니다. 이 분야에서 엔비디아와 TSMC의 힘은 진짜 너무나 강력합니다. 글로벌 반도체 업계에서는 엄청난 주목을 받고 있지만 한국에서는 뜨뜻미지근한, 그래서 초라하고 열악한 생태계도 함께 조명해보겠습니다.</p> <p contents-hash="a7bf23c438827ee8f4d49c638926158234932d0d7d9ff47995c1da8cbe95799a" dmcf-pid="8P3gWGKGvb" dmcf-ptype="general">지난 8월 말 미국에서는 '핫칩스 2025'라는 학회가 개최됐습니다. 세계적인 반도체 기업들과 석학이 한 곳에 모이는 전기전자공학자협회(IEEE)의 권위 있는 학회입니다.</p> <p contents-hash="df5005cae06ef441a2406b6c85c68a0e08077d4343bf94fa192ef2bb0143febf" dmcf-pid="6Q0aYH9HyB" dmcf-ptype="general">이번 학회 프로그램에서 가장 눈에 띄었던 게 '광학(光學·Optical)' 세션입니다. 2023년과 2024년 핫칩스에서는 보지 못한 세션이었거든요. 그만큼 세계 학계에서 중요한 어젠다가 됐다는 이야기입니다.</p> <p contents-hash="3f202c6d9fa2b5906ec3b8099342b3327080226e3fce6d27e8cfca2ff4b4010f" dmcf-pid="PxpNGX2XSq" dmcf-ptype="general">광학 세션의 주인공이 바로 '실리콘 포토닉스'였습니다. 테크 관심 많으신 분들이라면 한번쯤 들어보신 용어죠? 실리콘 포토닉스를 한글로 쉽게 쓰면 '광(光) 반도체'입니다. 반도체의 주재료인 실리콘(Si)으로 빛을 갖고 노는 반도체라는 거죠.</p> <p contents-hash="8f0b8038cee14bf3ef46d214c43cc6ae4d09635dd224e9426e38a48b5274d026" dmcf-pid="QMUjHZVZyz" dmcf-ptype="general">이게 왜 필요한 건지 조금 더 보겠습니다. 지금까지 반도체 칩은 전기 신호로 통신했습니다. GPU와 GPU, 연산장치와 메모리·HBM이 구리(카파)선을 통해 정보를 교류했단 건데요.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="dd4cffe835aadbea1968c244dab8892d58aac4f5f3f0808c0b724eb6dede06c9" dmcf-pid="xRuAX5f5l7" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="컴퓨터의 연산 속도의 증가에 비해 인터커넥트 속도는 상당히 느렸습니다. AI 시대에서는 이 문제가 더욱 부각될 가능성이 커졌습니다. 자료출처=라이트매터 핫칩스2025 발표자료" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140248699qaan.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="u6m1QMwMhM" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140248699qaan.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 컴퓨터의 연산 속도의 증가에 비해 인터커넥트 속도는 상당히 느렸습니다. AI 시대에서는 이 문제가 더욱 부각될 가능성이 커졌습니다. 자료출처=라이트매터 핫칩스2025 발표자료 </figcaption> </figure> <p contents-hash="ad1e1e5bded5194f9b82edc48a9975044d64e3ddc06c914437805b4f4addbb74" dmcf-pid="yYcUJnCnTu" dmcf-ptype="general">문제는 이 방식이 한계를 보이기 시작했다는 겁니다. 명절날 서울 톨게이트처럼 폭증하는 AI 데이터들이 구리선에서 꽉꽉 막혀있어서입니다. 인터커넥트의 발전이 칩의 개발 속도보다 느리다는 의미이기도 할텐데요. </p> <p contents-hash="a267347c39e408d6b3f13ce8215a9975f57a8f3176a09a9c952880ae2c51453f" dmcf-pid="WGkuiLhLCU" dmcf-ptype="general"><strong>그래서 나온 아이디어가 빛입니다</strong>. 빛의 속도는 자타공인이죠. 전기 신호가 이동하는 구리선을 빛이 오가는 선으로 대체하면 말이죠. 데이터 전송 단위가 초당 기가(G·10억) 단위에서 테라(T·1조), 그러니까 1000배 쯤 늘어나는 대혁신이 일어납니다. </p> <div contents-hash="265884761986e0c8f5dc698d89eb8781531a13f068265d1ad2374f9484d2bdc4" dmcf-pid="YHE7nololp" dmcf-ptype="general"> 이미 데이터센터 안에는 빛 기술이 도입됐습니다. 예컨대 구글은 데이터센터에 옵티컬 서킷 스위치(OCS)라는 걸 장착했습니다. 여러 서버를 묶은 랙(rack)과 랙을 빛으로 연결한다는 겁니다. <br> </div> <hr class="line_divider" contents-hash="862358d068d4863dd69b8894db6f2caf31c4cdec4da839cf56474b8003ccd74b" dmcf-pid="GXDzLgSgh0" dmcf-ptype="line"> <div contents-hash="dab4fd3c7f51a514b7fce6c7b69df819abcdb82b452776bc448eec34d37032a2" dmcf-pid="HZwqoavay3" dmcf-ptype="general"> <strong>실리콘 포토닉스: 빛이 다이렉트로 연산 칩까지!</strong> </div> <hr class="line_divider" contents-hash="0d44924c12493fcae062076838b95832580f41e18107c527bddbcd87feaa1add" dmcf-pid="X5rBgNTNhF" dmcf-ptype="line"> <div contents-hash="ad53f848ac596ed5b0cac85780b0abcc712a7a77620dbc0d012862f40307e8ff" dmcf-pid="Z1mbajyjlt" dmcf-ptype="general"> <br>그럼 또 궁금해집니다. 이미 서버에 빛이 도입됐다면서 실리콘 포토닉스는 뭘 더 빛으로 바꾼다는 건데? </div> <p contents-hash="579e393ce0c6443c7073cb3accbf384982f067237072ee64adf9871a3eefc82b" dmcf-pid="5tsKNAWAh1" dmcf-ptype="general">자, 지금부터 조금만 더 자세히 들어가보겠습니다. AI 반도체의 왕인 엔비디아가 핫칩스에서 발표한 실리콘 포토닉스 자료를 봅시다.</p> <p contents-hash="3aa4c7d5130690a7bfebc008d16b72cf49dc4e8da65fee5d135c225795181cb9" dmcf-pid="1FO9jcYcT5" dmcf-ptype="general">엔비디아 GPU 랙에는 GPU만 가득차 있는 것이 아닙니다. <strong>랙 안에는 '스위치'라는 게 있습니다. </strong></p> <p contents-hash="5e347279d993cd5df8925337de3def57b49d1afcb997f2e5c621a7a373a59dc7" dmcf-pid="t3I2AkGkCZ" dmcf-ptype="general"><strong>이곳의 역할은 교차로</strong>입니다. 랙 바깥에서 들어온 데이터가 서버로 들어올 때 가장 먼저 만나는 지점이고요. 신호를 받은 스위치는 특정 서버와 GPU가 연산할 정보가 쏠리지 않도록 배분합니다.</p> <p contents-hash="a5b28d0b7b2437b9ad5f70ca3fa20e2fab1339aba358e2a62cbe395af9cb7064" dmcf-pid="FGkuiLhLWX" dmcf-ptype="general">이 스위치도 칩 형태입니다. 엔비디아는 이 스위치에 '실리콘 포토닉스' 기술을 심는 제품을 발표했습니다. 더 쉽게 한마디로 요약하면 "<strong>스위치 칩과 광통신 선(線) 사이의 연결 구간마저도 빛으로 연결하겠다</strong>"입니다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="dc89317bb0b2ae79f1eeb7a71a0a900a0a9342ea1daab1ab0b40e030e75d8531" dmcf-pid="3HE7noloWH" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="젠슨 황 엔비디아 CEO가 3월 GTC 2025 행사에서 트랜시버의 비효율성을 주장하고 있습니다. 사진=코히어런트, 엔비디아" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140249925fokh.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="7s9oyYbYyx" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140249925fokh.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 젠슨 황 엔비디아 CEO가 3월 GTC 2025 행사에서 트랜시버의 비효율성을 주장하고 있습니다. 사진=코히어런트, 엔비디아 </figcaption> </figure> <p contents-hash="19c582579cfd62d2fbff8fbf41b37829e6a5eff2527617f460bd58b23f5c1fa5" dmcf-pid="0XDzLgSgSG" dmcf-ptype="general">그럼 기존에는 이 구간이 어땠을까. 여기선 '트랜시버'라는 개념이 나오는데요. 와이파이가 보편화되지 않았던 시절에 인터넷을 연결하려면 PC에다가 연결선을 끼우는 개념과 비슷합니다. </p> <p contents-hash="58b64ed6336ee3b5508f15c379947495c107fc83ff5bb8424c402ca11989be03" dmcf-pid="pZwqoavaTY" dmcf-ptype="general">광통신 선이 스위치 시스템과 만나는 그 지점에 바로 트랜시버를 끼우는데요. 그래서 플러거블(pluggable) 방식이라고도 합니다. 이 트랜시버 안에서 바깥에서 들어온 레이저가 전기 신호로 변환돼 스위치로 전달됩니다. </p> <p contents-hash="6b86bf8e06e1020fd1bd55e856bc75c5adf7ceae24de274002fa9d159ad37e7f" dmcf-pid="U5rBgNTNlW" dmcf-ptype="general">하지만 젠슨 황은 이 방식은 물리적 거리와 서버의 데이터 이동 과부하, 트랜시버에서의 전력 낭비를 지적합니다. 그리고<strong> 이걸 포토닉스로 개선했다고 주장</strong>합니다. 외부에서 달려온 빛이 곧바로 스위치 칩으로 도달하게 만들겠다는 거죠.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c74a86b4cbcae3ec4b8eb00bdc859d201e61a1535a425a9c6d5d2300b47b9434" dmcf-pid="u1mbajyjCy" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="기존 플러거블 스위치(위)와 엔비디아의 실리콘 포토닉스. 실리콘 포토닉스 기술이 들어간 CPO 위치가 핵심입니다. 사진제공=엔비디아 핫칩스 2025 자료" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140251169mojn.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="zd7eClUlvQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140251169mojn.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 기존 플러거블 스위치(위)와 엔비디아의 실리콘 포토닉스. 실리콘 포토닉스 기술이 들어간 CPO 위치가 핵심입니다. 사진제공=엔비디아 핫칩스 2025 자료 </figcaption> </figure> <p contents-hash="dbc7ad6152b840cb1017e06050012f436ed3fd369efe59f05fde50ff06d75ff1" dmcf-pid="7tsKNAWAST" dmcf-ptype="general">그래서 엔비디아는 위 그림처럼 스위치 칩의 바로 옆에 <strong>CPO(Co-Package Optics)라는 칩</strong>을 놓고 실리콘 포토닉스를 구현합니다. 그런데 이 CPO 칩 구현이 엄청나게 어렵습니다.</p> <p contents-hash="298dee3d819a6e8dd60b1d1d09d99afe77f5451a65a483a9d2dbf87e85249adb" dmcf-pid="zFO9jcYchv" dmcf-ptype="general">CPO는 빛을 제어하는 포토닉스 회로(PIC), 여기서 변환된 전기 신호를 스위치 칩으로 전송하는 전자회로(EIC)가 샌드위치처럼 겹쳐져 있습니다.</p> <p contents-hash="5245628bbdc32191b8687f365fefadac3c92b170d8b6ef3885473aa38194d8b9" dmcf-pid="q3I2AkGkCS" dmcf-ptype="general">그 중에서도 빛을 다루는 PIC 구조가 핵심입니다. 저 멀리 다른 랙에서 건너 온 신호가 자칫 흐릿할 수 있으니, PIC는 이걸 한번 더 확실하고 뚜렷하게 구별해주는 역할을 합니다. </p> <p contents-hash="2039ebbf6a6c831ac33b8b3d104af0eb1539b92e107f550f1faed3ccdf634920" dmcf-pid="B0CVcEHECl" dmcf-ptype="general">PIC 구성 요소 또한 정밀하게 만들어져야 합니다. 밖에서 들어오는 빛을 속도 조절시키면서 받아들이는 <strong>마이크로렌즈 기술</strong>도 중요하고요. 이 빛을 공진기(resonator)를 활용해 0인지 1인지 판별해주는 핵심 요소인 <strong>'마이크로링 모듈레이터' 구간 역시 초고난도</strong>입니다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ec3ddd9ad135b503ca5178e850392cd28b8a46d52b4ee049c6117a635fb99f56" dmcf-pid="bphfkDXDTh" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="포토닉스 칩이 탑재된 서버 내부와 PIC 내부 구성 요소. 자료출처=엔비디아, Ansys 옵틱스, 셀레스티얼AI" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140252393lvvq.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="qBMxsI3IWP" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140252393lvvq.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 포토닉스 칩이 탑재된 서버 내부와 PIC 내부 구성 요소. 자료출처=엔비디아, Ansys 옵틱스, 셀레스티얼AI </figcaption> </figure> <p contents-hash="fb2c1aa732fe9639ea9bb27b066055d278b34479e0fabfe63992c31c64de73a4" dmcf-pid="KUl4EwZwyC" dmcf-ptype="general">PIC의 마지막 구간에서 빛을 전기 신호로 읽어내는 부분인<strong> 포토다이오드와 빛이 이동하는 길(도파로·waveguide)을 연결하는 작업</strong>도 진짜 골치 아픈 기술이라고 합니다. 이렇게 구성된 다수의 소자가 PIC 안에 있습니다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="595dcb1d68e5dbfa17216db1e38b89ebe790a6fe8941223d2f8bed8a8eb8c69c" dmcf-pid="9uS8Dr5rSI" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="실체가 있는 실리콘 포토닉스 기반 데이터센터와 엔비디아가 제시한 수치. 사진출처=엔비디아 핫칩스 2025 발표자료" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140253670shci.jpg" data-org-width="997" dmcf-mid="BOJdhSuSy6" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140253670shci.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 실체가 있는 실리콘 포토닉스 기반 데이터센터와 엔비디아가 제시한 수치. 사진출처=엔비디아 핫칩스 2025 발표자료 </figcaption> </figure> <p contents-hash="c9903f0792b720524f15ff04235a248b32b0ad9f9caffbc438a000937796a701" dmcf-pid="27v6wm1mWO" dmcf-ptype="general">핫칩스에서 엔비디아가 CPO를 발표한 건 여러 의미가 있습니다. GTC 2025 때만 해도 "저런 게 진짜로 되겠어?"라고 생각했던 것들을 실물로 공개한 것에 일단 놀랍니다. 진짜 실리콘 포토닉스로 돌아가는 서버 사진을 공개했고요.</p> <div contents-hash="3202d9d5417c685ab1d85b6b8993fde21f1f320cf94bad8e2464d5d3cc976319" dmcf-pid="VRuAX5f5ls" dmcf-ptype="general"> 성능에 대한 숫자도 소개했습니다. 기존 트랜시버 기반의 플러거블 스위치 대비 <strong>△데이터 전송량이 2배 좋고 △그런 와중에 레이저 사용량은 4분의 1로 줄고 △신호품질은 63배 개선</strong>됐습니다. <br> </div> <hr class="line_divider" contents-hash="4f389e8f89830f4452cb05012b1898cce0f83012f76c9f9e140a5424d4425ec0" dmcf-pid="fe7cZ141Wm" dmcf-ptype="line"> <div contents-hash="74efc7bef5cd8d899b0eb203355ec9a2cb7db3017600cc39c43da8853fd5adb0" dmcf-pid="4dzk5t8tyr" dmcf-ptype="general"> <strong>실리콘 포토닉스도 TSMC의 시대</strong> </div> <hr class="line_divider" contents-hash="e4cd998be39a0e35d0c6f85a8c15c34135c68685642d9d9f756dd27f3da7109e" dmcf-pid="8JqE1F6Fvw" dmcf-ptype="line"> <div contents-hash="6016d352444c6c9b17cb05aed5faad95e6977da27c397056699d8b6618830a95" dmcf-pid="6iBDt3P3CD" dmcf-ptype="general"> <br>실리콘포토닉스 업계의 또다른 중요한 포인트는 바로 TSMC입니다 <del>(요즘 보면 진짜 안 끼는 데가 없습니다)</del>. 엔비디아는 이 중요한 CPO를 TSMC와 협업해서 만들었습니다. </div> <p contents-hash="075cb16d6cf367783654a6c7f96fbc12226799b61d00ef1c7298f5e4a42f3904" dmcf-pid="PnbwF0Q0yE" dmcf-ptype="general">TSMC의 지난 논문으로 미뤄보면 최첨단 기술이 상당히 많이 들어갑니다. 아까 말씀드린 PIC와 EIC를 결합하는 패키징 공정에는 요즘 유행하는 '하이브리드 본딩'을 썼고요. </p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="75abf48820c45572c42e23f13aac47d70325a062b296e9cee2617d0bd409c5fa" dmcf-pid="QLKr3pxpTk" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="엔비디아의 실리콘 포토닉스 핵심 파트너사. 브로웨이브, TFC, SPIL, TSMC 등 다수의 대만 기업들이 있습니다. 사진출처=엔비디아" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140254910bczk.jpg" data-org-width="672" dmcf-mid="biAjHZVZv8" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140254910bczk.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 엔비디아의 실리콘 포토닉스 핵심 파트너사. 브로웨이브, TFC, SPIL, TSMC 등 다수의 대만 기업들이 있습니다. 사진출처=엔비디아 </figcaption> </figure> <p contents-hash="ee6b003050aae141cf15170773d1f91c59b5058dc6a849a58b5756477aac364b" dmcf-pid="xo9m0UMUlc" dmcf-ptype="general">PIC에서 중요한 소자는 65나노 공정을 써서 만들었다고 합니다. 65나노는 레거시 공정에 속하지만 전기 신호를 썼던 기존 패러다임에서 빛으로 바꾸는 혁신이라 공정 난도는 상당합니다. 여기서 SPIL(후공정), TFC, 브로웨이브(광학 부품 기업) 등 TSMC를 중심으로 한 대만 반도체 ·부품 기업들과 협업한 점도 눈에 띄네요.</p> <p contents-hash="680335db9e9232f3e2fb835acd20a4265b385b94f413155f12d74617691d5e21" dmcf-pid="ytsKNAWAyA" dmcf-ptype="general">더 중요한 건 TSMC가 실리콘 포토닉스 분야에서 엔비디아만 잡고 있는 것이 아닙니다. 이번 핫칩스에서는 아야랩스, 셀레스티얼AI, 라이트매터 등 실리콘 포토닉스 기업들이 나와서 자사 기술을 발표했습니다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="57ad8053fdb84cc635f2874d7950fb3134003097f44e8729ff4da061564fdd1d" dmcf-pid="WFO9jcYcSj" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="기업가치 1조원이 넘어가는 유니콘 실리콘포토닉스 기업들이 TSMC와 협력하고 있습니다. 이렇게 미래 반도체 제조 기술을 또 TSMC에 내주는 걸까. 자료출처=라이트매터, 셀레스티얼AI, 아야랩스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140256135dtzj.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="Kz0aYH9HC4" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140256135dtzj.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 기업가치 1조원이 넘어가는 유니콘 실리콘포토닉스 기업들이 TSMC와 협력하고 있습니다. 이렇게 미래 반도체 제조 기술을 또 TSMC에 내주는 걸까. 자료출처=라이트매터, 셀레스티얼AI, 아야랩스 </figcaption> </figure> <p contents-hash="9484ee63ac5b7962cba65868a1e1134c6a0cfd090d1a642c94644c6921efe8c5" dmcf-pid="Y3I2AkGkyN" dmcf-ptype="general">이 중엔 엔비디아처럼 스위치 외곽에 CPO를 두는 방법 말고, <strong>아예 칩 아래에 있는 기판(인터포저) 단에 실리콘포토닉스 기술을 심어서 </strong>훨씬 더 빠른 데이터 전송을 모색한다는 독특한 콘셉트를 가진 기업도 있습니다. 칩 대장인 엔비디아 외에도 실리콘 포토닉스를 활용한 새로운 시도들이 일어나고 있습니다.</p> <p contents-hash="196bb019d58fc95abc22b6f4c7f2f92cb5d2b8c169a4cea12777a1b2cb92c029" dmcf-pid="G0CVcEHEla" dmcf-ptype="general">이들의 기업 가치는 꽤 높습니다. 이 회사들은 최근 몇년 간 기업가치 1조원이 넘는 유니콘 기업들로 자라났습니다.<strong> 이들 모두 지금 TSMC와 손잡고 협력</strong> 중입니다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4f1e29f954fb8e29aca4431413d29db687a203e95e3d8db54cf434aa2cd3afd2" dmcf-pid="HphfkDXDWg" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="TSMC가 확보한 다수의 실리콘 포토닉스 PDK(Process Design Kits). 자료출처=TSMC IEDM 2024 논문" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140257363zqhg.jpg" data-org-width="921" dmcf-mid="9IbwF0Q0yf" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140257363zqhg.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> TSMC가 확보한 다수의 실리콘 포토닉스 PDK(Process Design Kits). 자료출처=TSMC IEDM 2024 논문 </figcaption> </figure> <p contents-hash="913c97d6e57563b277f83dec674ca84b482a55d3e9e7281ccf7ec5c83ed51457" dmcf-pid="XUl4EwZwho" dmcf-ptype="general">아야랩스는 핫칩스 2025 학회 이후인 9월 8일 TSMC와 협업을 발표했습니다. TSMC의 반도체 설계 공급망 파트너로도 유명한 알칩(Alchip)이 아야랩스와 협력합니다. 대만의 실리콘 포토닉스 생태계도 미국 못지 않은 듯 하죠?</p> <p contents-hash="1651c8a4ba6c824d97ce42d2f00b9a101154602e92fb2b0ef66eba8c9fd3a0a7" dmcf-pid="ZxpNGX2XCL" dmcf-ptype="general">물론 한국의 반도체 산업계와 학계에서도 관련 연구를 하고 있습니다. 하지만 세계에서 주목하고 집중하는 만큼의 투자가 일어나고 있는 건 아닙니다.</p> <p contents-hash="55e7fc6f0cf1a4c1f8a4062ba2e5bd826ec599cc21d5f29e419f89548120f3b1" dmcf-pid="5MUjHZVZWn" dmcf-ptype="general">우선 국내에서 실리콘 포토닉스에 뛰어든 기업들이 정말 손에 꼽을 정도입니다. </p> <p contents-hash="daccc01101c40e665202fdae2619259c71dc7f4289381402beaf4b18d227f962" dmcf-pid="1RuAX5f5Si" dmcf-ptype="general"><strong>TSMC를 쫓고 있는 삼성 파운드리 역시 브로드컴과 이 분야에서 협업하고 있는 것으로 알려져 있죠.</strong> 그러나 엔비디아를 포함한 다수의 실리콘 포토닉스 유망주들이 TSMC와 협업하고 있는 현실을 보면, 삼성전자가 보유한 포토닉스 기술은 아직까지는 갈 길이 먼 상황으로 해석됩니다. 삼성 파운드리는 2027년 CPO 양산을 목표로 하고 있습니다.</p> <p contents-hash="02eafa2da8cf1a2c313500a33290a2295e49dddd514ded195acd832bf24e0b60" dmcf-pid="te7cZ141yJ" dmcf-ptype="general">무엇보다 큰 문제는 실리콘 포토닉스 생태계가 정말 열악하다는 겁니다. 우리나라에도 관련 연구에 매진하고 있는 공학인들도 있지만 그들이 마음껏 뛰어놀 수 있는 토양은 크지 않습니다. 이건 산업에도 당연히 영향을 줍니다.</p> <p contents-hash="7c93abba834ab55e5c10268546985847caef87409987671c8ff2a24b82c0989f" dmcf-pid="Fdzk5t8tyd" dmcf-ptype="general">제가 만났던 한 실리콘 포토닉스 연구자는 "한해 한국에서 실리콘 포토닉스 전문가가 100명만 나와도 정말 많이 나오는 것"이라며 "미국에서는 지금 눈에 띄지 않는 실리콘 포토닉스 기업들이 밤낮으로 연구하며 비옥한 생태계를 조성하고 있다"고 설명했습니다.</p> <p contents-hash="70a9fab42a21e8b517761c9b8c6f23f4603e065e2d025f195e480e28fae489ea" dmcf-pid="3JqE1F6FWe" dmcf-ptype="general">우리나라 기술 지원 트렌드는 '패션 유행'에 가깝죠. 실물로 다가오지 않았을 때는 투자해놓지 않다가 이슈가 되면 그제서야 지원이 시작되고, 또 유행 지나면 흐지부지되는 경우가 일상적이라는 게 학계 평가입니다. 행여 실리콘 포토닉스도 수년 후 이렇게 되지는 않을까 우려됩니다.</p> <p contents-hash="dfb983b0f3da074fb4050878635c7b7719bba50bcca30f32eab19bc3dcc43487" dmcf-pid="0iBDt3P3SR" dmcf-ptype="general">칩과 칩, 서버와 서버를 연결하는 인터커넥트 기술의 중요성 역시 세계 시장에서 급부상하고 있습니다.</p> <p contents-hash="8d1ce1e07082a6a4d8082f41acbeedfe0878247bfc9dc6875013e74da1b32651" dmcf-pid="pnbwF0Q0lM" dmcf-ptype="general">이 변곡점에서 가장 주목받고 있는 것이 실리콘 포토닉스고요. 우리나라도 이 분야에 대한 기초 기술 투자를 탄탄히 해놓아야 AI가 몰고 오는 새로운 미래를 대응할 수 있겠다는 생각을 해보면서 오늘 글 마칩니다.<br>강해령 기자 hr.kang@hankyung.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 한국경제. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 기린, 뷰티크와 전속계약 체결 "전국구 밴드로 인정받는 게 목표" 09-13 다음 '13연승' 제앙 실바, UFC 페더급 2위 디에고 로페스도 넘을까 09-13 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
