[미리보는 패키징 발전 정책 포럼]〈하〉국내 생태계 구축 전략은 작성일 09-18 60 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="9fWCuTvaDh"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="e1cee9a8362b31314377bec79ee206a8555a6f8b93a748f6fd623dd386061bf6" dmcf-pid="2fWCuTvaDC" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="반도체 패키징 발전 정책 포럼" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/18/etimesi/20250918150241025udpt.png" data-org-width="700" dmcf-mid="3YhvBGYcmZ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/18/etimesi/20250918150241025udpt.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 반도체 패키징 발전 정책 포럼 </figcaption> </figure> <p contents-hash="f7094d467c73ea3057a91d2f9c09ebfbebf2819c1eb03f88e327dd5c2145589e" dmcf-pid="V4Yh7yTNOI" dmcf-ptype="general">첨단 반도체 패키징 기술 중요성이 부쩍 커졌다. 이종집적 및 2.5D·3D 등 패키징 기술이 인공지능(AI) 반도체 구현에 필수이기 때문이다. 미국·중국·대만 등 반도체 공급망 주요국과 기업들이 첨단 패키징 기술 확보에 사활을 거는 배경이다.</p> <p contents-hash="b48219b4b58e4d79e49f11a4252c1c589eab1d6e8c9c4168dd820fdb9c577863" dmcf-pid="f8GlzWyjIO" dmcf-ptype="general">그러나 한국은 첨단 패키징 산업 생태계가 빈약하다는 게 중론이다. 메모리 중심의 반도체 공급망 영향이다. 패키징 산업을 대표하는 외주패키징테스트 기업(OSAT) 역시 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 의존도가 높다.</p> <p contents-hash="e4b43348a8a8de6a15a4113855ec4a20fc791569c2c4f821fcdaffb57ca071f3" dmcf-pid="46HSqYWAIs" dmcf-ptype="general">첨단 패키징의 기반이 되는 소재·부품·장비(소부장) 산업도 해외와 견줘 경쟁 우위를 차지하지 못하고 있다. 반도체 패키징 산업의 대대적인 체질 개선이 요구되는 상황이다. 특히 첨단 패키징 생태계 주체 간 협력으로 경쟁력을 강화하는 것이 과제다.</p> <p contents-hash="ebcf15a411f85850d442b5ec50cd105a569bbb7c2b9968b2ab34c8a9eb226c43" dmcf-pid="8PXvBGYcsm" dmcf-ptype="general">한국마이크로전자및패키징학회·대한전자공학회·차세대지능형반도체사업단·한국반도체산업협회·한국PCB&반도체패키징산업협회·전자신문이 25일 서울 SC컨벤션센터(과학기술회관)에서 개최하는 '반도체 패키징 발전 정책 포럼'은 반도체 패키징 생태계가 직면한 과제를 면밀히 분석하고 발전 방향을 모색한다. 산업계가 어떤 도전을 받고 있으며, 이를 헤쳐 나가기 위해서 무엇이 필요한지 고민하는 자리다.<br></p> <figure class="s_img figure_frm origin_fig" contents-hash="19acac9d7a4c542a7a537d78332e3ed0142594fbcb2d2ff7567c5f45e712c04d" dmcf-pid="6QZTbHGkOr" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="안기현 한국반도체산업협회 전무" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/18/etimesi/20250918150242267grug.jpg" data-org-width="225" dmcf-mid="zpvW9ZXDOy" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/18/etimesi/20250918150242267grug.jpg" width="225"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 안기현 한국반도체산업협회 전무 </figcaption> </figure> <p contents-hash="5ac901babf0f1d4c4a83f5159e3cf28f16d43962860b0149505a561cd2a387c2" dmcf-pid="Px5yKXHErw" dmcf-ptype="general">안기현 한국반도체산업협회 전무는 '기술 패권시대에 대응하는 국내 첨단 패키징 발전 방안 제언'을 주제로 발표한다. 우리나라 반도체 패키징 경쟁력을 높일 방안을 제시한다. 글로벌 반도체 패키징 시장과 기술 동향, 주요국 산업 전략도 종합적으로 소개한다. 국내 패키징 산업이 당면한 과제를 진단하고 차세대 반도체 경쟁력의 핵심 축으로 떠오른 첨단 패키징 산업 생태계와 기술 자립 등 구체적인 발전 방안을 공유할 예정이다.<br></p> <figure class="s_img figure_frm origin_fig" contents-hash="3aecf0521e98e93593e13d1f367df99c2a77f98fd81baaa6a9d921f3aaa43088" dmcf-pid="QM1W9ZXDwD" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="황태경 앰코테크놀로지코리아 박사" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/18/etimesi/20250918150243506brzv.jpg" data-org-width="201" dmcf-mid="qbNAHwDxwT" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/18/etimesi/20250918150243506brzv.jpg" width="201"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 황태경 앰코테크놀로지코리아 박사 </figcaption> </figure> <p contents-hash="217ae348bb36ec6d345cee9a2203d69cf21dac6e9bc1e88d22b752e55f8e2ed5" dmcf-pid="xRtY25ZwEE" dmcf-ptype="general">세계 3대 OSAT 중 하나인 앰코에서는 황태경 박사가 '글로벌 OSAT 기업 관점에서 국내 패키징 산업 발전 방향'을 주제로 제언한다. 글로벌 OSAT 기업은 반도체 업계의 주요 고객 요구에 부합되는 기술 수준을 갖추기 위해 높은 수준의 개발 목표를 설정, 연구개발 및 제품화에 전념하고 있다. 최신 연구동향 파악해 제품개발에 빠르게 반영하는 전략을 취하고 있지만, 국내 업계에서는 아직 이러한 선순환 구조가 구축되지 않고 있다. 황 박사는 글로벌 OSAT 기업의 사업 영역과 비즈니스 모델을 설명하고 국내 OSAT 기업과 반도체 팹리스가 취할 수 있는 전략을 소개한다.<br></p> <figure class="s_img figure_frm origin_fig" contents-hash="c29cd8e0af1aabacf10bc249d7b3d935cdc5244c5ab51bd32e9b682f3e59f151" dmcf-pid="yYoROniBEk" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="이광주 LG화학 연구위원" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/18/etimesi/20250918150244714ranr.jpg" data-org-width="226" dmcf-mid="BMcE5smeEv" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/18/etimesi/20250918150244714ranr.jpg" width="226"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 이광주 LG화학 연구위원 </figcaption> </figure> <p contents-hash="e9c0929c380114dfec026e08309cf4250c1eca8342e6364966ba6c054a315244" dmcf-pid="WGgeILnbmc" dmcf-ptype="general">이광주 LG화학 연구위원은 '국내 패키징 소재기업의 발전 전략 및 산학연 협력 제안'을 주제로 패키징 소부장 산업의 경쟁력을 끌어올릴 방안을 제시할 계획이다. 첨단 패키징 분야 소재 국산화가 더딘 원인을 분석하고 검증 테스트 등 소재 신뢰성을 확보할 수 있는 전략을 소개한다.<br></p> <figure class="s_img figure_frm origin_fig" contents-hash="a136a7d7759c76ffd7b401eec5c5657aa1742c3bfe2358fb584e4be092e56112" dmcf-pid="YhR4kxQ0mA" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="조태제 DGIST 센소리움 연구소장" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/18/etimesi/20250918150245931mjzk.png" data-org-width="226" dmcf-mid="bhpuJbBWES" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/18/etimesi/20250918150245931mjzk.png" width="226"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 조태제 DGIST 센소리움 연구소장 </figcaption> </figure> <p contents-hash="f3e5fd6a5f8687287afbad42a3b975af94e3d89b4c57809bebde62da7a206b34" dmcf-pid="Gle8EMxpIj" dmcf-ptype="general">산·학·연의 첨단 패키징 전문가들의 패널 토의도 마련됐다. 조태제 DGIST 센소리움 연구소장이 좌장으로 첨단 패키징 산업의 진정한 이슈와 문제가 무엇인지 도출하고, 이를 극복하기 위해 어떻게 국가적 역량을 모을 수 있는지 논의할 예정이다. AI 시대를 견인할 첨단 패키징 기술을 국내 산업 발전 관점에서 방향성과 우선순위에 대해 토론한다.</p> <p contents-hash="580e4ed42d8fb96a49c18cb02d801c097bfaa85c6e993c068ff2ab172947283a" dmcf-pid="HSd6DRMUrN" dmcf-ptype="general">포럼에 대한 자세한 사항은 주관기관인 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS) 홈페이지에서 확인할 수 있다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="73ce9eea835813c4ec0c97d949899c8a8f29f5d0179c00bc48ec6e1d16bbbf54" dmcf-pid="XvJPweRura" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="반도체 패키징 발전 정책 포럼 프로그램" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/18/etimesi/20250918150246172wdwj.png" data-org-width="700" dmcf-mid="Ka8PweRusl" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/18/etimesi/20250918150246172wdwj.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 반도체 패키징 발전 정책 포럼 프로그램 </figcaption> </figure> <p contents-hash="9928c773bf22783bbb27cd608e7c8162b47ea879632bf5c624fa48599e675ae0" dmcf-pid="ZTiQrde7wg" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 KT 해킹 피해자 100여 명 더 있다···교통카드 사용 정황도 09-18 다음 [단독]개인정보위 과징금 이의신청 0…사회적 비용 증가 심각 09-18 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
