테슬라, 'AI6' 엔지니어 모집…삼성, '23조 계약' 속도 붙는다 작성일 09-22 63 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="faRGwuUlYa"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="923cbe6ea8b49aa361d7f41bd5586c3ed8cc8161d6f70e0487446ba9e66b2733" dmcf-pid="4NeHr7uSGg" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="일론 머스크 테슬라 CEO, 'AI6' 관련 언급/그래픽=김현정" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/22/moneytoday/20250922054150666ltzy.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="VjVCgZXDtN" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/22/moneytoday/20250922054150666ltzy.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 일론 머스크 테슬라 CEO, 'AI6' 관련 언급/그래픽=김현정 </figcaption> </figure> <p contents-hash="76a04a065da71cbc5b6b40efac5eb1c90dc6d98f573bede578099c8bec9375a2" dmcf-pid="8NeHr7uSZo" dmcf-ptype="general">미국 테슬라가 반도체 전문가 채용을 진행하며 차세대 칩 개발·양산 역량을 끌어올리고 있다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)와 생산 계약을 맺은 'AI6' 개발이 목표다. 수율(양품 비율) 향상까지 염두에 둔 채용으로 향후 삼성 파운드리(반도체 위탁 공급)와 협업이 강화할 것으로 전망된다. </p> <p contents-hash="d4b0fbe81b992d3552b452057dd2a671f09a7340cd931e16003ef96d5f0e2c05" dmcf-pid="6jdXmz7vGL" dmcf-ptype="general">21일 관련 업계에 따르면 최근 테슬라는 미국 현지에서 '실리콘 모듈 공정 엔지니어' 경력 채용을 진행했다. 테슬라는 첨단 시스템칩 개발을 위해 리소그래피, 시각, 증착, 계측·검사 등 반도체 전·후공정에서 반도체 엔지니어를 모집한다고 공지했다. </p> <p contents-hash="959b8127b949a862579320eca2d7895d65c09a7999431c23c325197ef07ad55d" dmcf-pid="PAJZsqzTZn" dmcf-ptype="general">테슬라가 삼성전자와 파운드리 계약을 맺은 'AI6' 개발에 필요한 인재를 채용하는 것으로 파악된다. 삼성전자가 첨단 공정에 활용 중인 기술이 주요 채용 요건에 포함됐다. 또 테슬라에 재직 중인 엔지니어가 직접 AI6 관련 소식과 함께 해당 채용 공고를 인터넷에 공유했다. </p> <p contents-hash="6e8ad000ce440bab83a06e94480b1757126abbdbdda5d70fbf3dcddf510d0238" dmcf-pid="Qci5OBqyZi" dmcf-ptype="general">일론 머스크 테슬라 CEO는 지난 7일 자신의 소셜미디어 엑스(X·옛 트위터)에 "모든 반도체 인재가 하나의 놀라운 칩을 만드는 데 집중할 수 있게 됐다"며 "생명을 구하는 칩 개발에 참여하고 싶다면 테슬라 팀에 합류하라"며 인재 영입을 독려하기도 했다. </p> <p contents-hash="7bb1228d05ccf7b3a186893f3d6ef57eadb4dbbf9fa3245c6b9960bae7baaef4" dmcf-pid="xkn1IbBWHJ" dmcf-ptype="general">AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등 전반에 활용될 수 있는 고성능 시스템반도체다. 삼성전자는 지난 7월 테슬라 23조원(약 165억달러)에 달하는 반도체 위탁 공급 계약을 맺었다. 단일 계약으로는 삼성전자 반도체 역사상 가장 큰 규모다. </p> <p contents-hash="e3e16b25ff6711edfd849892714f3a8b21cf693803dd1823a3c9e183d6bb06f2" dmcf-pid="y75LVrwMXd" dmcf-ptype="general">테슬라는 이번 채용 공고에서 GAA(Gate All Around) 기술 등의 전문가를 찾았다. GAA는 반도체 트랜지스터의 대표적인 미세화 공정 기술로 2022년 삼성전자는 세계 최초로 GAA 기술을 적용한 3나노 파운드리 공정 양산을 시작했다. AI6에는 삼성전자의 GAA 기술을 활용한 차세대 2나노 공정이 활용될 것으로 전망된다. </p> <p contents-hash="1ba24d46dcc833e9e5f95329166637144497637eb8729eca8d59530a8b21b978" dmcf-pid="Wz1ofmrR5e" dmcf-ptype="general">특히 테슬라는 이번 채용에 공정개발과 함께 수율 개선, 파운드리 협업 등의 경력을 요구했다. 공장 간의 생산 방식을 똑같이 맞추는 '팹-투-팹', 같은 장비 간의 편차를 줄이는 '툴-투-툴', 대량양산 전환 지원 등의 능력을 요구했다. </p> <p contents-hash="d7126063ffc44f62b3c4ad0f495d1abbb8fbb075948f03370ae1cec9224a7e58" dmcf-pid="Yqtg4smeXR" dmcf-ptype="general">반도체 공정 공동 개발의 성격이 강하다. 향후 테슬라가 삼성전자의 AI6 양산에 깊게 관여할 것으로 예상되는 부분이다. 머스크 CEO는 삼성전자와 계약 발표 당시 자신의 X(옛 트위터)에 "자신이 직접 진전 속도를 올리기 위해 생산라인을 둘러볼 것"이라고 밝힌 바 있다. </p> <p contents-hash="71a7882beaab16b483e6c4e049d445a58cf06e9717fb133ce5647403e72d919f" dmcf-pid="GBFa8Osd5M" dmcf-ptype="general">테슬라는 슈퍼컴퓨터 개발 프로젝트인 '도조(Dojo)' 해체하고, 설계 전략을 단일화하는 방향으로 AI 칩 사업 전략을 수정했다. 그만큼 AI6에 대한 기대감이 높다. 머스크 CEO는 지난 6일 AI5 설계 검토가 끝난 소식을 알리면서 "뒤따를 AI6는 단연 최고의 AI 칩이 될 수 있다"고 했다.</p> <p contents-hash="e54cfceeff5af6950bcaa2fd8520e6b8c42d285011fcc84dc2cd2ba183886d2b" dmcf-pid="Hb3N6IOJtx" dmcf-ptype="general">삼성전자 파운드리는 최근 첨단 공정에서 연이어 수주에 성공하며 시장의 기대감을 높이고 있다. AI 반도체 기업 딥엑스의 차세대 칩(2나노 공정)을 2027년 양산할 계획이고, 최근 이스라엘 발렌스와는 차량용 반도체 개발에 협력하기로 했다. IBM의 차세대 데이터센터용 칩 '파워11' 생산 계약도 맺은 것으로 전해진다. </p> <p contents-hash="a1f3feef4ab48717667f92b20a8ab4492b8cc86a768f2d455efce81926232d91" dmcf-pid="XK0jPCIi5Q" dmcf-ptype="general">메모리 부분도 매출 성장 등이 전망된다. 최근 AI 산업의 메모리 수요 증가로 D램뿐만 아니라 낸드에서도 가격 상승이 나타나고 있다. 이와 함께 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E의 12단 공급을 위한 퀄테스트도 순조롭게 진행되고 있다. 또 HBM4 12단은 제품 개발을 안료하고 주요 글로벌 고객사에 샘플을 보냈다. 삼성전자 HBM4는 업계 유일하게 최선단 1c D램 공정과 4나노 파운드리 공정을 적용한 제품이다.</p> <p contents-hash="8738af62b8847285b170ef2252dc9e581c4554a2a6f6fb2ddbad0a8835fd4af1" dmcf-pid="Z9pAQhCnXP" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 "삼성전자 파운드리의 적자 폭이 줄고, 메모리 매출이 증가하면서 반도체 부문의 실적 개선이 전망된다"며 "최근 반도체 시장의 분위기도 삼성전자에 우호적인 상황"이라고 말했다. </p> <p contents-hash="1b1996827144ab16a65f3d6d0b7af9c26a424e11ad6ee5df254711de6ea10fa8" dmcf-pid="52UcxlhLH6" dmcf-ptype="general">김남이 기자 kimnami@mt.co.kr</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 머니투데이 & mt.co.kr. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.</p> 관련자료 이전 194억 건물주 이정현, 테크노 여신 컴백→워킹맘은 바빠 “댄서 옷 직접 꿰매고 딸 이유식” 09-22 다음 김민재 '선발'·케인 '해트트릭'…뮌헨 4-1 승리 09-22 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
