다이치·디케이·아큐레이저, 반도체 유리기판 '도금' 난제 해결…“사업화 착수” 작성일 09-22 62 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="XjEkLxQ0In"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="0905d390a5345ed1dc34de70d2b728ba0d98c2d9daf582fb208ac76b6d33198f" dmcf-pid="ZADEoMxpmi" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="중간형성층 구조도와 100마이크로미터 유리기판 TGV Via에 균일한 중간형성층 절단면( 사진=DK컨소시엄)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/22/etimesi/20250922160305703htxd.png" data-org-width="700" dmcf-mid="GTv71yTNso" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/22/etimesi/20250922160305703htxd.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 중간형성층 구조도와 100마이크로미터 유리기판 TGV Via에 균일한 중간형성층 절단면( 사진=DK컨소시엄) </figcaption> </figure> <p contents-hash="ca39de39f1305030157ccaf34592b603ceb1885c298a5d53d12639ed349138dd" dmcf-pid="5cwDgRMUDJ" dmcf-ptype="general">한일 기업이 뭉쳐 반도체 유리기판 양산 걸림돌이었던 '도금' 문제를 해소할 기술을 개발, 귀추가 주목된다. '중간형성층'이라는 신소재를 활용하는 방법으로, 본격적인 사업화에 돌입한다.</p> <p contents-hash="94afb2c6ca2b05ad69e11c47d73775ae9527d410a3d0b8ff6e9018c94ee611fe" dmcf-pid="1krwaeRuId" dmcf-ptype="general">DK컨소시엄은 최근 반도체 유리기판 핵심 요소인 글라스관통전극(TGV)에 도금 및 금속화(메탈라이징) 공정을 원활하게 진행할 수 있는 '중간형성층' 기술을 개발했다고 22일 밝혔다.</p> <p contents-hash="2a41d1dafcc1a7a47fdfa543e64f8a58a29f75caefadef855ed6b6dbcaf896bb" dmcf-pid="tEmrNde7Ie" dmcf-ptype="general">DK컨소시엄은 다이치코리아, DK솔루션, 아큐레이저가 반도체 유리기판 공정 기술을 확보하기 위해 2년 전 결성한 연합체다. 다이치코리아는 일본 반도체 소재 회사인 다이치의 한국 관계사다.</p> <p contents-hash="e7d6867a731da69546e5e170945c93354cf26cf21710603f3447ed6db31fe050" dmcf-pid="FDsmjJdzsR" dmcf-ptype="general">차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판은 수만개의 미세한 구멍(TGV 홀)을 뚫은 후 구리 등 금속을 입혀 전기 신호를 전달한다. 수십~수백마이크로미터(㎛) 크기 구멍에 균일하게 금속을 채우는 동시에 결함을 줄이는 게 어려워 유리기판 제조의 난제로 꼽힌다.</p> <p contents-hash="3225b0d6fbba1a6d64e866c77a224811d055ada90430faa433b3409142173914" dmcf-pid="3wOsAiJqrM" dmcf-ptype="general">DK컨소시엄은 신규 접합 용제로 유리에 중간형성층이라는 초미세 막을씌워 도금층이 안정적으로 형성되도록 했다. 이를 통해 도금 및 금속화 접합 강도를 개선하고 공정 균일도를 높였다.</p> <p contents-hash="faea1886f34e18cf2dafdb3eefa017e271b2e78b6586b16bb257c878cb232d12" dmcf-pid="0rIOcniBIx" dmcf-ptype="general">DK컨소시엄 관계자는 “관련 액상 소재·도포 기술·도포 장비 상용화를 마쳤다”면서 “현재 510×515㎜ 반도체 유리기판 원장에 적용할 수 있는 상황”이라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="6b21ce3044d5df28b8299c95fa5fc3b7172408b89cafbe337461ec11c50cf4a1" dmcf-pid="pmCIkLnbsQ" dmcf-ptype="general">신기술 확보로 DK컨소시엄은 반도체 유리기판 공정 사업에 본격 착수했다. 반도체 유리기판 핵심 공정인 TGV·도금 및 금속화·절단 공정을 컨소시엄 참여 기업들이 연합해 제공할 방침이다.</p> <p contents-hash="6a751f4a36072af0c2c95e59d6233f3af1210d06513e0844a5fbe8becf34e8a1" dmcf-pid="USWyOcA8sP" dmcf-ptype="general">앞서 150 대 1의 고종횡비 TGV 홀 구현 등 주요 기술을 개발한 바 있다. 현재 글로벌 반도체 유리기판 고객사와 시제품 등 공정 품질과 신뢰성 평가의 막바지 단계를 밟고 있다.</p> <p contents-hash="bb0ee55ebae660d07ac591b02988c3766f2ab930e5d687f50f90e0b6ff86b449" dmcf-pid="uvYWIkc6E6" dmcf-ptype="general">구체적으로 △접합 용제 및 필름 소재 원천 기술을 보유한 일본 기업과 협업 총괄(다이치코리아) △접합용제 및 필름 소재 판매 유통(DK솔루션) △TGV 및 레이저 필름 비아 드릴링, 글라스코어서브스트레이트 레이저 절단, 패키지 레이저 본딩 등 장비 공정과 시스템 개발(아큐레이저) 등 사업을 전개할 방침이다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a9a3fc7226f1189f41f26ea0794917225b132b7d64e12c5cf15bbe8cf7cff9bd" dmcf-pid="7TGYCEkPw8" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="DK컨소시엄 TGV홀의 종횡비 비교" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/22/etimesi/20250922160307055udqi.png" data-org-width="700" dmcf-mid="HPmrNde7wL" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/22/etimesi/20250922160307055udqi.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> DK컨소시엄 TGV홀의 종횡비 비교 </figcaption> </figure> <p contents-hash="406624556e5ed8e54f3081f0b76b5d3d35ae69aa6290fcecad7d4f691989469b" dmcf-pid="zyHGhDEQE4" dmcf-ptype="general">DK컨소시엄은 고객사 반도체 유리기판 양산 일정에 맞춰 공정 및 소재 고도화도 시작했다. 내년까지 50㎛ 이하의 TGV 홀에 직접 도금이 가능한 용제를 개발할 계획이다. 향후 국내에서 소재를 생산하고, TGV 공정을 위한 월 1000장 규모의 유리기판 소규모 생산(SVM) 및 직접 공급 방안도 검토 중이다.</p> <p contents-hash="b2cab26bea271c6a821ec8a0a9a0d6c2c42e39dba9de9135d8f0b8ca6ec0a117" dmcf-pid="qWXHlwDxDf" dmcf-ptype="general">DK컨소시엄 관계자는 “반도체 유리기판 TGV 공정부터 금속화 공정의 안정화를 위한 핵심 소재, 기술 및 장비까지 토털 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라며 “현재 국내 유리기판 제조사와도 평가를 준비하고 있다”고 밝혔다.</p> <p contents-hash="0d4e49c39cb29fc13f35b5c875e8b142d26f5f19b2011e0e80dd80cf6d9c1a1a" dmcf-pid="BYZXSrwMwV" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [人사이트]이임정 교원웰스 디자인연구소 총괄 “정수기 최초 세계 디자인상 3관왕” 09-22 다음 “맞춤형 실내 공기질 관리”…코웨이 '스퀘어핏 공기청정기' 09-22 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
