AI 성장세에 FC-BGA 수요 급증… 1위 日 이비덴, 생산량 150% 늘린다 작성일 09-24 56 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">AI 반도체 시장 확대에 반도체 기판 공급량↑<br>고부가기판 ‘FC-BGA’ 중심으로 수요 급증</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="8ilvV4f5km"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2442e21aec23f81ce1f65de600c3eae4598a4e64ecc2378be1b4859878db2c66" dmcf-pid="67iLGXHEAr" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="첨단 반도체 기판인 FC-BGA./삼성전기 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/24/chosunbiz/20250924060156443vxct.jpg" data-org-width="368" dmcf-mid="4ueJyYWAjs" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/24/chosunbiz/20250924060156443vxct.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 첨단 반도체 기판인 FC-BGA./삼성전기 제공 </figcaption> </figure> <p contents-hash="c74f72de1bbb0b0b3968774697860f66cf894722c6130ca569cae9ea6fc064ff" dmcf-pid="PznoHZXDAw" dmcf-ptype="general">인공지능(AI) 산업 성장세에 전 세계적으로 AI 반도체 수요가 급증하고 있는 가운데, AI 반도체에 탑재되는 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 공급량도 큰 폭으로 늘고 있다. AI 서버용 FC-BGA 시장 1위 기업으로 알려진 일본 이비덴은 수요에 대응하기 위해 설비투자를 단행해 오는 2027년까지 생산량을 150% 늘리겠다고 밝혔다. AI 서버용 FC-BGA 시장에 뛰어든 삼성전기와 LG이노텍 등도 공급량 확대를 위해 추가적인 설비투자를 검토하고 있는 것으로 전해진다.</p> <p contents-hash="a2681b930747062d4966db1bc94733d725f57aee202fb5fbaaebf1bad4988b5c" dmcf-pid="QqLgX5ZwND" dmcf-ptype="general">이비덴은 AI 반도체 시장 1위 기업인 엔비디아에 FC-BGA를 사실상 독점 공급하고 있는 기업이다. 이비덴은 엔비디아 반도체를 제조하는 TSMC와 제품 설계 단계부터 협력해 팹리스(반도체 설계 기업) 칩에 최적화된 FC-BGA를 납품하고 있다. 현재 FC-BGA는 일본 이비덴, 신코덴키, 대만 유니마이크론 등이 전체 시장의 70%를 점유하고 있다. FC-BGA는 반도체를 안정적으로 고정해 전기 신호를 전달하는 역할을 담당하는데, 대형화되고 있는 AI 반도체 등에 적합한 차세대 고부가 기판이라는 평가를 받는다.</p> <p contents-hash="bad058b578e7202e5c640c8820dee702d6883ead809b74733b4dd1f063bcb458" dmcf-pid="xBoaZ15roE" dmcf-ptype="general">24일 업계에 따르면, 이비덴은 FC-BGA 생산능력을 대폭 확대하고 있다. 니혼게이자이신문은 가와시마 고지 이비덴 최고경영자(CEO)의 발언을 인용해 “이비덴은 현재 2개 공장 내 3개 생산 시설에서 기판을 생산하고 있는데, 2025 회계연도 내 3개 공장, 5개 시설에서 기판을 제조할 계획”이라며 “2027년까지 생산량(패키지 면적 기준)이 2024년 대비 150% 증가할 것으로 예상된다”고 보도했다.</p> <p contents-hash="1ad258c97f5d8fbf475931e6206c6b9c90bd9cc213476e52d6d28ce5ff1e78f3" dmcf-pid="ywt3iLnbok" dmcf-ptype="general">IT 시장 침체로 전반적인 기판 수요가 저조한 가운데, AI 반도체용 FC-BGA 공급량은 꾸준히 늘고 있는 것으로 전해진다. 가와시마 CEO는 “생성형 AI 서버용 기판 수요가 전년 대비 거의 두 배에 이를 것”이라고 언급했다. 닛케이는 “PC 및 범용 서버 관련 제품 수요는 정체된 상태”라면서도 “생성형 AI 서버용 제품 매출은 급증하고 있다”고 했다.</p> <p contents-hash="3267c79288186bd47dbbe0a2f6a3ccf88c02e3add3046e99f6993cd684b7470f" dmcf-pid="WrF0noLKgc" dmcf-ptype="general">FC-BGA 매출 성장세도 이어질 것으로 전망된다. 이비덴은 2027년까지 FC-BGA 사업을 담당하고 있는 전자사업부 매출액을 3800억엔(약 3조5864억원)까지 끌어올리겠다는 목표를 내비쳤다. 지난해 이비덴의 매출액은 3694억엔(약 3조4866억원)으로, 전자사업부 매출(1972억엔)은 전체 매출액의 약 53%를 차지하고 있다. 고의영 IM증권 연구원은 “AI 서버를 중심으로 열리는 FC-BGA 시대에는 대응력을 갖춘 업체를 중심으로 수혜가 집중될 것”이라며 “이비덴의 경쟁력이 부각될 수밖에 없다”고 했다.</p> <p contents-hash="0ae4bbad194721fe83d797f9fb771c9ecb0ecb892fa2a75b1a9c230b8d62e0af" dmcf-pid="Ym3pLgo9AA" dmcf-ptype="general">삼성전기 등 한국 기업도 시장 선점을 위해 추가적인 설비투자를 검토 중인 것으로 전해진다. 삼성전기는 올해부터 아마존과 AMD 등에 FC-BGA를 공급하고 있고, 내년에는 구글과 메타, 애플 등에 공급을 확대할 계획인 것으로 전해지고 있다. 여기에 주력 고객사인 테슬라가 차세대 AI 칩 개발에 속도를 높이면서 공급량이 더욱 확대될 것으로 전망된다. LG이노텍도 올해 PC용 FC-BGA를 고객사에 공급한 데 이어, 내년 서버용 FC-BGA를 양산할 방침이다.</p> <p contents-hash="c718716c5d85b10232ba445681b1a4d05b66258178c3fea73eaa6d3a77fd662a" dmcf-pid="Gs0Uoag2kj" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 & Chosun.com -</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선비즈. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 AI에 스타크래프트 가르쳤더니...돌발상황에도 드론 알아서 협력 09-24 다음 잠재된 ‘데이터 보안’ 위협 대비…‘사이버 회복탄력성’ 뭐길래 09-24 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
