'AI 주도권' 잡기 나선 MS, 메모리 반도체도 '기웃'…新 기술로 하드웨어 강화 '총력' 작성일 09-24 61 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">AI 칩 냉각 기술 '마이크로플루이딕스' 이어 'HCF' 도입 확대…"메모리 칩 관련 개발도 진행"</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="0Yob8mrRjt"> <p contents-hash="0081a40aa78472cb0f768ce28bd72c066b79762bb8b1ba2d315956b87b8a00fe" dmcf-pid="pGgK6smek1" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장유미 기자)인공지능(AI) 시장 확대로 빅테크들의 기술 고도화 경쟁이 치열해진 가운데 마이크로소프트(MS)가 혁신적인 기술을 통해 하드웨어 강화에 나서 주목된다. 전력량을 획기적으로 줄일 수 있는 새로운 기술을 공개한 동시에 메모리 반도체 개발에도 관심을 보여 향후 움직임에 대한 기대감이 쏠린다.</p> <p contents-hash="ee74903ca75e81af6650de4b4f970994c6a34076794b55415ffcf1b0a73d7cae" dmcf-pid="UHa9POsdN5" dmcf-ptype="general">24일 블룸버그통신, 엔가젯 등 주요 외신에 따르면 MS는 최근 '마이크로플루이딕스<span>(microfluidics, 미세유체기술)'라는 기술을 오피스 클라우드 앱 서버 칩과 AI 작업을 처리하는 GPU(그래픽처리장치)에 적용했다. </span></p> <p contents-hash="e3638c1bc67240052e5c5286ff53a80eda8ef3b7681a896fca1a0bc32c8079e4" dmcf-pid="uXN2QIOJoZ" dmcf-ptype="general">'마이크로플루이딕스'는 기존 냉각판보다 3배 높은 성능을 갖춘 미세유체 기반 냉각 기술로, AI 칩 냉각의 새로운 전환점을 만들었다는 평가를 받고 있다. 냉각액을 직접 칩에 적용하기 때문에 최대 70도에서도 효과를 유지할 수 있는 것으로 알려졌다. </p> <p contents-hash="363883661488d842f196f3f675ff1891aac8a30cdcec45f2c2925add3d8b37fc" dmcf-pid="7ZjVxCIigX" dmcf-ptype="general">후삼 알리사 MS 시스템 기술 총괄은 "현재 프로토타입 시스템에 이 기술을 적용 중"이라며 "지난주 워싱턴주 레드먼드 캠퍼스에서 이 기술을 시연한 결과 기존 방식보다 상당한 개선을 보였다"고 말했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2c0211d5f7e82cb196a196c834cec3d5ff2c7d5d3d5ca7e43700b2350088eef9" dmcf-pid="z5AfMhCnaH" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="마이크로소프트 본사 전경 (사진=지디넷코리아 DB)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/24/ZDNetKorea/20250924163451569dzfr.jpg" data-org-width="620" dmcf-mid="Fg5ONZXDg3" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/24/ZDNetKorea/20250924163451569dzfr.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 마이크로소프트 본사 전경 (사진=지디넷코리아 DB) </figcaption> </figure> <p contents-hash="d3a902989176e681ef700222c1b75cd22be23f6091ce0096354c9ab2179ec533" dmcf-pid="qx5DCBqyoG" dmcf-ptype="general">현재 대부분의 데이터센터는 GPU 과열 방지를 위해 냉각판을 사용 중이다. 기존 냉각판은 여러 층의 재료를 거쳐야 해 한계가 있다. MS는 칩 뒷면에 실처럼 얇은 채널을 새겨 냉각제를 순환시키는 동시에 AI를 활용해 냉각제를 더 효율적으로 흐르게 했다.</p> <p contents-hash="de346c5da9b5d0f8adcd36e685c187ce380ffb420b4ee17572313da6c9213d8b" dmcf-pid="BM1whbBWaY" dmcf-ptype="general">MS는 이 기술로 실리콘 온도를 65% 낮추고 데이터센터 서버 간격을 줄여 레이턴시를 최소화하며 폐열 활용도를 높일 수 있을 것으로 기대했다. 업계에선 이 같은 냉각 방식이 칩을 여러 겹으로 쌓도록 도와줌으로써 더 강력한 칩을 개발할 수 있는 가능성을 열어준 것으로 평가했다.</p> <p contents-hash="cb7b93f28680bac82f9f1b86268941f87bafa6328a7b8a9af4ddc27260c4c587" dmcf-pid="bRtrlKbYAW" dmcf-ptype="general">이번 일로 데이터센터 냉각 시스템 제조업계는 타격을 입었다. 특히 업계 대표 주자인 버티브 홀딩스는 지난 23일 주식이 장중 한때 8.4%나 하락하며 두 달 만에 가장 큰 낙폭을 기록했다. 또 데이너센터 전력·냉각·인프라 종합 솔루션 기업인 슈나이더 일렉트릭과 대규모 공조(냉난방·HVAC) 및 데이터센터 전용 냉각장비 공급업체인 존슨 컨트롤즈, 슐츠, 다이킨 어플라이드 등도 향후 실적에 영향을 받을 것이란 전망도 있다. <span>반면 </span><span>냉각용 </span><span>특수액체를 </span><span>만드는 </span><span>3M을 비롯해 칩 내부 냉각 채널 제작</span>·유체 관리 솔루션 제공 업체는 수혜를 입을 가능성이 높은 것으로 평가됐다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="913de7be1067fb1f60c733a648a06e70e74711532e3a16da257787bc7fb6659f" dmcf-pid="KeFmS9KGcy" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="사티아 나델라 MS CEO (사진=지디넷코리아 DB)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/24/ZDNetKorea/20250924163451813buex.png" data-org-width="640" dmcf-mid="3a80W4f5aF" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/24/ZDNetKorea/20250924163451813buex.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 사티아 나델라 MS CEO (사진=지디넷코리아 DB) </figcaption> </figure> <p contents-hash="ee4dbe96e252fcbff6d40ef526efc47b15b0e4b09cde22469678e7bec15189f2" dmcf-pid="9d3sv29HjT" dmcf-ptype="general">이 기술은 빠르게 확장 중인 MS 데이터센터의 하드웨어를 맞춤형으로 개발하려는 노력의 일환으로 해석됐다.</p> <p contents-hash="b4f1b6fe6eeed13013b1a18d90dec0708a531d2e724b78cc75385dc91052f7f7" dmcf-pid="2J0OTV2Xav" dmcf-ptype="general">라니 보카르 MS 애저 데이터센터 부문 하드웨어 시스템·인프라 담당 부사장은 "지난 1년 동안 우리는 2기가와트 이상의 설비 용량을 추가했다"며 "이 정도 규모로 (데이터센터를) 운영하려면 효율성이 매우 중요하다"고 밝혔다.</p> <p contents-hash="7020e3fecc35e92bde149510886e3b9b6670cabe5a66db65fe7b63b5ac6d9271" dmcf-pid="VipIyfVZNS" dmcf-ptype="general">새로운 냉각 기술은 MS가 칩을 의도적으로 더 높은 온도로 구동해 성능을 끌어올리는 '오버클러킹(Overclocking)'도 가능하게 할 것으로 보인다. 이는 일시적인 수요 급증을 처리할 때 유용할 수 있다. </p> <p contents-hash="df84169aa3d8fa46bd76002978d269045e617303e8e3de2e81d9bb79a51489e4" dmcf-pid="fnUCW4f5jl" dmcf-ptype="general"><span>짐 클리와인 마이크로소프트 하드웨어팀 기술 펠로우는 "(이 기술을 활용하면) 추가 칩을 투입하는 대신 몇 분간 기존 칩을 오버클럭킹할 수 있다"고 밝혔다.</span></p> <p contents-hash="94b088078541419ffc989ec9dbda58edafb93220e9ff5c2842d1f48a232f3bfb" dmcf-pid="4LuhY841ah" dmcf-ptype="general">또 MS는 데이터 전송 속도를 높이기 위해 네트워킹에 '공동광섬유(HCF·hollow core fiber)'를 빠르게 도입하고 있다. 이는 차세대 광섬유 케이블의 한 종류로, 기존의 유리 코어 대신 공기를 사용하는 방식이다. 기존 광케이블에 비해 47%가량 속도를 높일 수 있고 비용 절감과 보안 강화를 기대할 수 있다.</p> <p contents-hash="70247d052361e77138a01d06aa19f6ade74df7f69f6ed7a781e49b8d96449a88" dmcf-pid="8o7lG68tgC" dmcf-ptype="general">MS가 HCF 도입 확대에 나선 것은 지난 2022년 루메니시티를 인수할 때 일찌감치 예견된 일이다. 또 여기에 사용되는<span> 소재 생산을 늘리기 위해 MS는 코닝, 헤라우스 코반틱스와도 협력에 나섰다.</span></p> <p contents-hash="b45cc4ed05691249c7bbce318c2765e724addb038aa5731b3805c58f6ed9a0ef" dmcf-pid="6gzSHP6FaI" dmcf-ptype="general">이 외에 MS는 메모리 칩용 하드웨어 개발도 고려 중인 것으로 알려졌다. 다만 아직 구체적인 계획은 공개하지 않고 있다.</p> <p contents-hash="f4dd34cd19c525f74f353d0b19e1078cd34ef3496fe6ba5709f7b4207bcdc8a6" dmcf-pid="PaqvXQP3AO" dmcf-ptype="general"><span>업계에선 MS가 AI 연산에서 가장 중요하게 활용되는 'HBM(</span><span>High-Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)' 개발에 직접 관여를 할 지 주목하고 있다. MS의 AI 칩인 '마이아'는 현재 HBM에 대한 의존도가 상당히 높다.</span></p> <p contents-hash="5cc637e78848fd65d7a8e1192649bcf3fecfa4303951032a783087de22773cde" dmcf-pid="QNBTZxQ0As" dmcf-ptype="general">보카르 부사장은 "메모리 분야에서도 다양한 개발이 진행 중"이라며 "메모리는 결코 무시할 수 없는 영역"이라고 밝혔다. </p> <p contents-hash="12e7b01f277548a49299852ab9bab02704b1adfc0ab842f4bdffa79f9581bafb" dmcf-pid="xqCJNZXDcm" dmcf-ptype="general">그러면서 "HBM은 매우 중요한 기술로,<span> HBM이 사실상 (AI 칩의) 모든 것"이라며 "앞으로 무엇이 올 지, 우리는 그 모든 가능성을 살펴보고 있다"고 덧붙였다.</span></p> <p contents-hash="c8067193b6d46c3653053f986f12ea0c2dc0fb05765e65faecbb0dd66dbc5b0d" dmcf-pid="yDfX0iJqgr" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 "MS가 냉각, 네트워킹, 메모리 등 일련의 기술을 강화하는 것은 AI 칩 하드웨어 경쟁력과 AI 워크로드 처리 능력을 함께 끌어올리려는 장기 전략으로 보인다"며 "단순한 데이터센서 운영 효율화를 넘어 칩·네트워크·인프라까지 수직 통합해 AI 경쟁력을 높이려는 행보로 보인다"고 분석했다.</p> <p contents-hash="17a78c905cf8a44bdda47facd8af0d7cb76b89eac51ab19267b9d5e0bddee7e6" dmcf-pid="Ww4ZpniBjw" dmcf-ptype="general">장유미 기자(sweet@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 "은폐 아니면 무능" KT에 쏟아진 질타…김영섭 대표, 사퇴 요구에 "수습 우선"(종합) 09-24 다음 서울 IPC 정기총회 콘퍼런스 개막…토요일 위원장 선거 09-24 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
