HPSP, 패키지 전문가 이춘흥 신임 대표이사 내정 작성일 09-29 48 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">이 신임 대표 "후공정 기술력 갖춰 HBM 수요 대응 계획"</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="X59wDj0Cc4"> <p contents-hash="94457ebff0da5e3bc5ec6774bff9ee9ec6d69123b9dae778738812fd5752f118" dmcf-pid="Z12rwAphAf" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=전화평 기자)반도체 장비 기업 HPSP가 글로벌 반도체 패키지 분야 최고 전문가 중 한 명으로 불리는 이춘흥 박사를 신임 대표이사(CEO)로 내정했다.</p> <p contents-hash="ba8cfacb162adbbd329dc16c04756881d73db122a3f77430771a1969f33d1f3a" dmcf-pid="5tVmrcUlcV" dmcf-ptype="general"><span>HPSP는 생성형 AI 시장의 급격한 확장으로 고대역폭 메모리(HBM)에서 반도체 패키징 기술의 중요성이 높아지는 상황에서 회사의 경쟁력과 글로벌 시장 지배력을 강화하기 위해 리더십의 변화를 결정했다고 29일 밝혔다.</span></p> <p contents-hash="6a1c6f5d0337a334a6b405350290376c0ab98bd707cf5cf650663187a03f4941" dmcf-pid="1FfsmkuSc2" dmcf-ptype="general"><span>이춘흥 박사는 오는 11월 주주총회와 이사회를 통해 신임 대표이사로 선임될 예정이며, 그동안은 김근영 전무(기타비상무이사)가 대표이사를 대행한다. 김용운 전 대표이사는 최근 퇴임했다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="9cbc7c880b25d7f6bbc72e4c3b900f84aa6fe997fab47fe0ae20906a9566de7c" dmcf-pid="t34OsE7vj9" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="이춘흥 HPSP 신임 대표이사 내정자.(사진=HPSP)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/29/ZDNetKorea/20250929095851283oaon.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="HKRTvI2Xc8" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/29/ZDNetKorea/20250929095851283oaon.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 이춘흥 HPSP 신임 대표이사 내정자.(사진=HPSP) </figcaption> </figure> <p contents-hash="f512bc269b49ad1364ff9b0aff8fae3e190a6ebaec02c4a4108e4a8462acc7f4" dmcf-pid="F08IODzTgK" dmcf-ptype="general">이 신임 대표 내정자는 최근까지 인텔에서 수석부사장을 역임한 바 있다. 패키지 테스트 기술 개발 조직인 ATTD를 총괄하며 인텔이 파운더리 경쟁력을 갖추는 데 핵심적인 기틀을 마련한 인물로 평가받는다.</p> <p contents-hash="136ea0e2a0d8cb010a1d26a84926abdf30ad0706b7ba150a02c3421e41ca166e" dmcf-pid="3p6CIwqyNb" dmcf-ptype="general"><span>이 외 세계 3대 외주패키징·테스트(OSAT) 기업인 JCET STATS ChipPAC 그룹에서 최고경영자(CEO)와 최고기술책임자(CTO)를 역임했다. 특히, CEO로 재임하는 동안에는 5년간의 적자를 단 1년 만에 흑자로 전환하는 경영 성과를 거둔 바 있다.</span></p> <p contents-hash="8d3f4e435ec2942592e60e22dada4a6f541a9751f50bc75d6f8b393b74b20beb" dmcf-pid="0XbEkaFOoB" dmcf-ptype="general"><span>또한 웨이퍼 제조장비 및 서비스 제조사인 램리서치 재직 시절에는 어드밴스드 패키징 전략을 수립하고 중국 내 시장점유율 1위를 달성했으며, 이후 한국 등 세계 시장으로 고객사를 확장하는 데 크게 기여했다.</span></p> <p contents-hash="191744067860a53c1e0989a394301a6de80e52a0a8cedbec231eea4d9f15a037" dmcf-pid="pZKDEN3Ijq" dmcf-ptype="general"><span>그는 암코(Amkor)에서 패키징 분야에 처음 발을 디딘 후, 20년 동안 세계 유수의 고객사들과 협력하며 핵심 기술을 개발하고 전략을 실행함으로써 고객사와의 신뢰를 쌓아 왔다. 또한, 상호 성장의 기회를 제공하는 윈-윈(win-win) 성장 로드맵을 지속적으로 추진하여 회사 발전의 기반을 마련했다.</span></p> <p contents-hash="58c327b9314023978ce60b0e5144af5961e60aa67befc6f2644df647fda04e28" dmcf-pid="U59wDj0Cgz" dmcf-ptype="general">HPSP는 이춘흥 신임 대표의 합류를 기점으로 기존 주력 사업인 고압수소어닐링(HPA) 중심의 반도체 전공정을 확대하는 동시에, 후공정 분야에서도 경쟁력 있는 기술력을 갖출 수 있도록 연구개발(R&D) 투자를 확대할 계획이다. 또한, 향후 반도체 산업의 성장이 예견되는 상황에서 해외 시장을 적극 공략하고, 글로벌 및 국내 연구기관과의 기술협력을 확대해 'K-반도체' 위상을 높이는 데도 집중한다는 방침이다.</p> <p contents-hash="abe7bd4d6ace460d6520cafff14bc6be50ab483d57b4187e4a4bfc9401ac555a" dmcf-pid="u12rwApha7" dmcf-ptype="general"><span>이 HPSP 대표 내정자는 "AI 기술이 확대되면서 세계 기업들이 반도체 주도권을 선점하려는 경쟁이 치열해지는 시기에 한국을 대표하는 반도체 장비사인 HPSP를 이끌게 돼 큰 책임감과 사명감을 느낀다"며, "앞으로 HPSP가 글로벌 시장에서 독보적인 기술력을 더욱 강화하고 HBM 수요 폭증으로 더욱 중요해진 후공정 분야에서도 기술력을 갖출 수 있도록 노력할 계획"이라고 말했다.</span></p> <p contents-hash="9a17ae02c2b4e46f9c406aa55e1ef4ec996ea36a3a01cf946012d06a194c8841" dmcf-pid="7tVmrcUlku" dmcf-ptype="general">전화평 기자(peace201@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 YG엔터테인먼트, '2025 한국IR대상' IR 우수기업 선정 09-29 다음 구윤철 부총리 “UN AI 본부 한국 유치해야…'무빙AI' 등록제 필요” 09-29 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
