차세대 'HBM4' 메모리 삼국지…경쟁에 불붙었다 작성일 10-06 98 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">SK하이닉스 1위 수성, 반격 노리는 삼성전자...마이크론 "미국 유일의 메모리 제조사"</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="Fiyarhf5HT"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c2a0d1f641f09b1256e8766a37f09c686d7925a643208cfd296c86e7b64dbad8" dmcf-pid="3nWNml41Yv" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스의 HBM4 /사진제공=SK하이닉스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/06/moneytoday/20251006090448587jtga.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="1OuhHFo9GW" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/06/moneytoday/20251006090448587jtga.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SK하이닉스의 HBM4 /사진제공=SK하이닉스 </figcaption> </figure> <p contents-hash="72252bb1ba054f97e7afb2a9e18ec9219d1c4ae30eb239ae467f553fb4e7ad91" dmcf-pid="0LYjsS8tHS" dmcf-ptype="general">6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 두고 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론이 치열한 경쟁을 벌이고 있다. SK하이닉스가 HBM 1위 자리를 공고히 하려는 가운데 삼성전자는 첨단 공정을 선제 적용하며 반격을 준비 중이다. '더는 뒤처질 수 없다'는 위기의식도 깔려있다. </p> <p contents-hash="f109da4daae0f1797807d310b8199f7fe3168e0a05d783eef8910bc34e95fe27" dmcf-pid="poGAOv6FXl" dmcf-ptype="general">6일 업계에 따르면 마이크론은 HBM4 첫 양산·출하 시점을 내년 2분기로 잡았다. 본격적인 대량 생산은 하반기에 이뤄질 전망이다. 지난달 이미 양산 체제를 구축한 SK하이닉스보다 약 6개월 늦다. 삼성전자 역시 공급 일정을 크게 앞당겨 마이크론보다 빠르게 양산에 들어갈 것으로 관측된다. </p> <p contents-hash="8a612b6ba1b30a87bad64bbda17b0d7f5396d1e2768228b8da735120f3e2051f" dmcf-pid="UgHcITP3th" dmcf-ptype="general">양산 시점은 고객 물량 선점과 가격 협상력 확보에 직결된다. 이 때문에 일각에서는 양산이 늦은 마이크론이 불리한 위치에 설 것이라는 전망도 나온다. D램 시장에서는 선두 업체가 제품 공급 초기에는 높은 가격에 제품을 공급하고 후발 업체가 추격하면 가격을 낮추는 '골든프라이스' 전략을 쓰기도 한다. </p> <p contents-hash="1942f18a0056ec9c1859e0c6dc404e4ea72f012f976241c4ac7dc49ac944d62b" dmcf-pid="uj5DlYMUXC" dmcf-ptype="general">엔비디아가 HBM4 데이터 처리 속도 기준을 기존 JEDEC 표준(8Gbps)보다 높은 10Gbps(초당 기가바이트)로 요구한 것이 3사 간 신경전에 불을 지폈다. 데이터 처리 속도가 빨라지면 발열과 전력 효율 문제를 동반할 수 있는데 업계에서는 기준 상향이 SK하이닉스에 유리하다는 분석이 나왔다. </p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a7ab276573a55dba779e5951997944107adb6eef2fb81501da81d8bea2dc2d30" dmcf-pid="7A1wSGRu5I" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="HBM 출하량 기준 시장 점유율, 2025년 2분기 /출처=카운터포인트리서치" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/06/moneytoday/20251006090450138tudy.jpg" data-org-width="609" dmcf-mid="tnx3b4Cn5y" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/06/moneytoday/20251006090450138tudy.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> HBM 출하량 기준 시장 점유율, 2025년 2분기 /출처=카운터포인트리서치 </figcaption> </figure> <p contents-hash="9693149bf49b9ede898f038ad30d5f6759275224c75957b68c664c9a6ae1eefa" dmcf-pid="zctrvHe7HO" dmcf-ptype="general">실제 SK하이닉스는 양산 체제를 갖추면서 10Gbps 이상 속도를 달성했다고 공식 발표했다. 데이터 전송 경로를 2배로 늘리고 전력 효율도 40% 이상 개선했다. 또 시장에서 검증된 패키징 기술과 5세대 D램을 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했다고 설명했다. </p> <p contents-hash="426389bb7c2e587b739683526887d83aac9b89a648196c80cdf8fc289e7fc895" dmcf-pid="qkFmTXdz5s" dmcf-ptype="general">삼성전자는 HBM4에서 업계 최초로 1c(10나노급 6세대) D램 공정을 적용한 것을 차별점으로 두고 있는데 SK하이닉스가 기존 기술의 안정성을 강조한 셈이다. 그러자 삼성전자도 최대 11Gbps 성능을 확보했고 전력 효율도 40% 높였다는 소식이 퍼졌다. 마이크론 역시 지난달 실적 발표에서 "11Gbps 이상 속도와 업계 최고 수준의 전력 효율을 확보했다"고 강조했다.</p> <p contents-hash="46a258afb1ac0342bb586c12b4f0062dac33b9dc5b266c242eef4bb137a219c1" dmcf-pid="BE3syZJq1m" dmcf-ptype="general">이외에도 삼성전자는 GPU(그래픽처리장치와)와 직접 연결되는 베이스다이를 자사 파운드리 4나노 공정으로 자체 생산한 것을 강점으로 내세운다. 고객사 요구나 품질 이슈에 신속히 대응할 수 있다. SK하이닉스는 베이스다이를 TSMC에서 조달한다. 또 마이크론은 최근 '미국에 기반을 둔 유일한 메모리 제조사'를 강조하고 있다. 자국 제조 경쟁력 확보를 위해 기존 관행도 뒤엎는 도널드 트럼프 행정부의 지원을 등에 업고 있음을 차별화 지점으로 삼는다. </p> <p contents-hash="eb41c396f492e7d75918a69247ab910d9708e820dffc4825e79e47930c7643e0" dmcf-pid="bD0OW5iBZr" dmcf-ptype="general">메모리 3사의 경쟁이 치열한 이유는 HBM4 시장이 아직 본격적으로 열리지 않은 것도 영향을 줬다. HBM4는 내년 하반기 양산 예정인 엔비디아 루빈(Rubin) 플랫폼이 사실상 최대 수요처가 될 전망이다. AMD 차세대 AI(인공지능) 가속기도 HBM4를 채택하지만 수요는 엔비디아의 10분의 1 수준에 그칠 것으로 전해진다.</p> <p contents-hash="89030a6ebfa5990e45522e80c4559efb4bbad530425752f59f2b8e84f55b3bd0" dmcf-pid="KwpIY1nbZw" dmcf-ptype="general">가장 먼저 양산 체계를 갖춘 SK하이닉스가 유리한 고지를 선점한 가운데 삼성전자와 마이크론은 남은 물량을 두고 경쟁하는 구도가 될 가능성이 크다. SK하이닉스는 이미 고객 샘플(CS) 단계를 통과했고 가격 협상도 막바지에 들어간 것으로 알려졌다. 반면 삼성전자와 마이크론은 충분한 계약 물량 확보에 실패하면 HBM4 라인 가동률이 떨어질 위험이 있다. </p> <p contents-hash="f38e799dc0c310b133a4e10254bb3d6ad5f99d4e0ea4f9fa4183cc53e918f2a0" dmcf-pid="9rUCGtLKXD" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 "엔비디아 입장에서는 공급처 다변화가 필요하지만 반드시 3개 업체 모두를 쓸 필요는 없다"며 "퀄테스트(품질 인증)에 투입되는 비용과 시간도 상당하다"고 말했다.</p> <p contents-hash="a89ffef9bd9bd1e9aab1a00eb857c3502fb7a782ba0a372617608eebe716ad0d" dmcf-pid="2muhHFo91E" dmcf-ptype="general">한편 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 HBM 점유율은 SK하이닉스가 62%로 1위, 마이크론이 21%, 삼성전자가 17%를 차지했다. 카운터포인트리서치는 "삼성전자가 최근 주요 고객사로부터 HBM3E 인증을 확보했고 내년 HBM4 수출을 앞두고 있어 내년에는 점유율이 30%를 넘어설 것"이라고 내다봤다.</p> <p contents-hash="1b1996827144ab16a65f3d6d0b7af9c26a424e11ad6ee5df254711de6ea10fa8" dmcf-pid="Vs7lX3g2Xk" dmcf-ptype="general">김남이 기자 kimnami@mt.co.kr</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 머니투데이 & mt.co.kr. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.</p> 관련자료 이전 "얇긴 참 얇은데 스피커는 왜 이래"…아이폰 에어 써보니 10-06 다음 ‘한가위 프로당구왕의 주인공은?’ 조재호-김종원 레펀스-강민구, 프로당구 4강 압축 10-06 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
