"인텔 파운드리, 양대 신기술 적용 1.8나노 반도체 첫 상용화" 작성일 10-09 52 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[인텔 테크투어] "애리조나서 리본펫·파워비아 적용 인텔 18A 생산"</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="88wLodbYjY"> <p contents-hash="21a4d0872dd74043f71876ff146c0871e47812f7d8cc3fb5607f8f7238afb3e0" dmcf-pid="66rogJKGaW" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=권봉석 기자)"AI가 모든 산업 지형을 바꾸고 있으며 반도체 업계 전체도 보기 드문 기회에 직면했다. 고객들은 더 높은 효율과 성능을 지닌 반도체 솔루션을 원하며 리본펫과 파워비아는 이를 실현할 수 있는 혁신적 기술이다."</p> <p contents-hash="41bc93fd01f33a334c07bcca53c22d2f8138962f819f84071cdff895fddaac9f" dmcf-pid="PoWmsERuoy" dmcf-ptype="general">28일 오후(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 케빈 오버클리 인텔 파운드리 서비스 총괄 부사장이 이렇게 설명했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d5c3ed40664b4ed17091d8f6047a25301e57fd5df50aca898986ca5578732f3a" dmcf-pid="QgYsODe7gT" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="케빈 오버클리 인텔 파운드리 서비스 총괄 부사장. (사진=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/09/ZDNetKorea/20251009221702341lrlr.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="3km6PVtsjb" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/09/ZDNetKorea/20251009221702341lrlr.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 케빈 오버클리 인텔 파운드리 서비스 총괄 부사장. (사진=인텔) </figcaption> </figure> <p contents-hash="e4c9f035b09601cb7d59e5af55d350ba0f2b6f4d41c350d9f16452caab031e66" dmcf-pid="xaGOIwdzNv" dmcf-ptype="general">이날 인텔은 올 하반기부터 생산에 들어간 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정의 특징과 인텔 파운드리가 지닌 경쟁력을 각국 언론 종사자와 업계 관계자, 애널리스트 등에 설명했다.</p> <p contents-hash="9930173d4862cf3e63d2d7e3c4a6c4a0af07d12513f9419aac4ea4c0973a53f0" dmcf-pid="y3e2VBHEgS" dmcf-ptype="general">현재 인텔 전세계 사업장 중 인텔 18A를 소화할 수 있는 곳은 공정 선행 개발을 진행하는 오레곤 주 힐스보로와 애리조나 주 오코틸로 뿐이다. 인텔은 행사 기간 중 애리조나 주 오코틸로 소재 '팹52' 시설 중 일부를 직접 기자단에 소개하기도 했다.</p> <p contents-hash="4030d5d48960b2d50b49bbb690c1e281807c36efc41c7401fb8eacc28792b8b0" dmcf-pid="W0dVfbXDkl" dmcf-ptype="general"><strong>인텔 18A, 새 트랜지스터·전력 공급 기술 적용</strong></p> <p contents-hash="65d8ba2681cf0f0eb045ad409aadfb94a52aead56336a0fb72a8a918d0608e3d" dmcf-pid="YpJf4KZwNh" dmcf-ptype="general">인텔 18A(Intel 18A)는 2021년 팻 겔싱어 전임 CEO가 추진한 '4년간 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 있는 1.8나노급 공정이다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f3c8fec19976706d1894f3548613b87172f8a87737143d59c04d75ed4f9baf68" dmcf-pid="GUi4895rcC" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔 18A 공정의 양대 핵심 요소는 리본펫 트랜지스터와 파워비아 기술이다." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/09/ZDNetKorea/20251009221703562htof.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="05vrmkMUaB" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/09/ZDNetKorea/20251009221703562htof.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔 18A 공정의 양대 핵심 요소는 리본펫 트랜지스터와 파워비아 기술이다. </figcaption> </figure> <p contents-hash="e29cf3874f33bb94f5ebd37fc98cf5370187264fdb0fe8e0b1c68fbb1d842f87" dmcf-pid="Hun8621mcI" dmcf-ptype="general">인텔 18A의 양대 핵심 기술은 트랜지스터 내 전하가 오가는 게이트를 완전히 감싸 누설전류를 최소화한 새로운 트랜지스터 '리본펫', 반도체 구동에 필요한 전력을 전면이 아닌 후면으로 공급하는 '파워비아'다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="75c1b885093d54f3cf6d43d3c6fcaea7494f544c594f8cf004b93b989cf943f6" dmcf-pid="X7L6PVtsoO" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="양대 신기술 투입으로 전력 소모는 줄이면서 트랜지스터 밀도가 크게 늘어났다." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/09/ZDNetKorea/20251009221704772mknk.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="pvXlSOLKcq" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/09/ZDNetKorea/20251009221704772mknk.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 양대 신기술 투입으로 전력 소모는 줄이면서 트랜지스터 밀도가 크게 늘어났다. </figcaption> </figure> <p contents-hash="a96265ba31e7eefc6f5db98e478f7c2353946d94079bc587e882ac4602f65dc9" dmcf-pid="ZzoPQfFOos" dmcf-ptype="general">케빈 오버클리 부사장은 "파워비아는 신호 간섭을 줄이는 한편 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 전력 손실은 30% 줄인다. 반도체 생산에 필요한 공정도 종전 대비 최대 30% 줄이는 것이 강점"이라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="339cc68c6efa01f16286078217fd4932c622e6ba3453375af8ad2b6828426238" dmcf-pid="5qgQx43Iam" dmcf-ptype="general"><strong>"여러 반도체 하나로 묶는 패키징 통합 기술 필요"</strong></p> <p contents-hash="f18b74fab33814b01a63358f26672a59f77e774738fb6eef566ccf7b50e5e290" dmcf-pid="1BaxM80Cgr" dmcf-ptype="general">나비드 샤리아리 인텔 파운드리 기술 및 제조, 패키징 및 테스팅 부문 수석부사장은 "AI 경제를 실현하려면 다양한 공정과 기능을 지닌 반도체를 하나로 통합하는 패키징 통합 기술이 필요하다"고 밝혔다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="000d233a2d745fa4709bc079383f94915abd6fc82cd4b50cb71cfcae15204064" dmcf-pid="tbNMR6phow" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔이 제공하는 반도체 통합 패키징 기술." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/09/ZDNetKorea/20251009221705999muci.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="U7tyWlNfoz" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/09/ZDNetKorea/20251009221705999muci.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔이 제공하는 반도체 통합 패키징 기술. </figcaption> </figure> <p contents-hash="69cca94db5308d0d16ce96e5bba4d772ee96a400a6bc7722efc381008e0b79a7" dmcf-pid="FMIjAof5aD" dmcf-ptype="general">인텔이 제공하는 반도체 관련 통합 기술은 2.5차원 EMIB, 3차원 반도체 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS) 등으로 구성됐다. EMIB는 반도체 다이 사이를 평면으로 연결하는 기술로 이를 적용한 반도체는 지금까지 2천만 개 이상 출하됐다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="aa0a5355874f97dce21f102cc228bd30ebced3ed393947d435f437f5eb244ada" dmcf-pid="3RCAcg41AE" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="하이브리드 프로세서 내부 구조도. (사진=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/09/ZDNetKorea/20251009221707321cenl.jpg" data-org-width="610" dmcf-mid="uXN92qGkk7" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/09/ZDNetKorea/20251009221707321cenl.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 하이브리드 프로세서 내부 구조도. (사진=인텔) </figcaption> </figure> <p contents-hash="ce21ca13965f67025bb1eb34bb442a4770eb36253df3e22f6b61988b31b9919a" dmcf-pid="0ehcka8tck" dmcf-ptype="general"><span arial="Arial," blinkmacsystemfont="BlinkMacsystemFont," neuequot='Neue",' next="Next" nova="Nova" quotavenir='"Avenir' quothelvetica='"Helvetica' quotproxima='"Proxima' quotsegoe='"Segoe' roboto="Roboto," rubik="Rubik," sans-serifquot='sans-serif;"' system-ui="system-ui," uiquot='UI",' w01quot='W01",'>포베로스는 서로 다른 반도체를 수직으로 쌓는 기술로 2019년 출시된 인텔 첫 하이브리드 프로세서 '레이크필드'를 시작으로 코어 울트라 시리즈2 프로세서 등 다양한 프로세서에 적용됐다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="9283158183f7d6b1025a1f6d65346d2948ccaaee4784680d760ef7333b5aba1e" dmcf-pid="pdlkEN6FAc" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="E코어 제온6+(클리어워터 포레스트)에 적용될 포베로스 다이렉트 기술. 구리 접점으로 서로 다른 두 반도체를 직접 연결한다." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/09/ZDNetKorea/20251009221708585vtjh.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="772YGvA8ou" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/09/ZDNetKorea/20251009221708585vtjh.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> E코어 제온6+(클리어워터 포레스트)에 적용될 포베로스 다이렉트 기술. 구리 접점으로 서로 다른 두 반도체를 직접 연결한다. </figcaption> </figure> <p contents-hash="e30b9999e713c8c7295ebe07736b24c9508cf34fae95d92163d6f73be09bddfe" dmcf-pid="UJSEDjP3oA" dmcf-ptype="general"><span arial="Arial," blinkmacsystemfont="BlinkMacsystemFont," neuequot='Neue",' next="Next" nova="Nova" quotavenir='"Avenir' quothelvetica='"Helvetica' quotproxima='"Proxima' quotsegoe='"Segoe' roboto="Roboto," rubik="Rubik," sans-serif="sans-serif;" system-ui="system-ui," uiquot='UI",' w01quot='W01",'>나비드 샤리아리 수석부사장은 "오는 2026년부터는 반도체 구리 접점을 직접 연결해 저항을 줄인 차세대 기술 '포베로스 다이렉트'가 양산을 앞두고 있다"고 설명했다.</span></p> <p contents-hash="a2f0d3ab0f8eafa3102eecebcda3cc9bb54c365e91572c9f5db336350a7978e5" dmcf-pid="uivDwAQ0gj" dmcf-ptype="general">여러 반도체를 동시에 집적해 하나의 시스템반도체로 만드는 과정에서는 동원된 다이 중 하나에만 불량이 발생해도 이를 전부 버려야 하므로 큰 손해를 낳는다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d905364dec42e5aa89e7e4895e76e182ab88e74d0784b03fefcb93070b912dcf" dmcf-pid="7nTwrcxpoN" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔 파운드리는 생산된 반도체 웨이퍼에서 양품 다이를 선별하는 서비스도 제공한다." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/09/ZDNetKorea/20251009221709816race.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="zji7z0SgjU" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/09/ZDNetKorea/20251009221709816race.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔 파운드리는 생산된 반도체 웨이퍼에서 양품 다이를 선별하는 서비스도 제공한다. </figcaption> </figure> <p contents-hash="b48c11bdaefce42cbfe6b48f9e41a773a667158ed88be0e30a06c0000670e99b" dmcf-pid="zLyrmkMUNa" dmcf-ptype="general">인텔 파운드리는 생산된 반도체 웨이퍼에서 양품 다이(KGD)를 선별하는 서비스도 제공한다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "양품 다이 선별과 다이 테스트는 비용 최적화와 품질 확보의 핵심"이라고 설명했다.</p> <p contents-hash="7bce988611e15ad65666aabbfc472c0eba8d5b909099e7960475ab1255c96ad4" dmcf-pid="qoWmsERuAg" dmcf-ptype="general"><strong>"고객 신뢰, 실행과 품질에 달렸다"</strong></p> <p contents-hash="d8956f53ca439a2dcf5f5f0c94a8c4f9243bebbc330fa06140fc56691aa96291" dmcf-pid="BgYsODe7co" dmcf-ptype="general">케빈 오버클리 부사장은 "인텔은 게이트올어라운드 트랜지스터 '리본펫', 반도체 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 '파워비아'를 결합한 1.8나노 이하 공정 반도체 첫 상용화에 성공했다"고 설명했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="036df5ea6483963436542ff31ed6243bbff172ccbfc5e84b1a85ea7e8542640e" dmcf-pid="baGOIwdzjL" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="케빈 오버클리 부사장은 ”예측 가능한 실행과 고품질로 고객의 믿음을 얻겠다”고 설명했다." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/09/ZDNetKorea/20251009221711042menk.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="qGR0p1Iiap" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/09/ZDNetKorea/20251009221711042menk.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 케빈 오버클리 부사장은 ”예측 가능한 실행과 고품질로 고객의 믿음을 얻겠다”고 설명했다. </figcaption> </figure> <p contents-hash="dc56dbe8bbd74108809e43e7816eea103d63b83f4fb4c5d72ba9a1b31755f20c" dmcf-pid="KNHICrJqjn" dmcf-ptype="general">이어 "하지만 단순히 웨이퍼를 보여주는 것만으로 신뢰를 얻을 수는 없다. 고객이 실제로 매장에서 제품을 살 수 있어야 진짜 신뢰가 형성된다. 앞으로 예측 가능한 실행과 고품질 제품 공급으로 고객의 믿음을 얻겠다"고 덧붙였다.</p> <p contents-hash="b8f64b54b719eaf797f5d615ff581a1456e5771163330742e5078eb41b056bd3" dmcf-pid="9jXChmiBai" dmcf-ptype="general">권봉석 기자(bskwon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 과학 유튜버 궤도, '예쁜송편=예쁜아기' 속설에…"말도 안되는 이야기" ('집대성') 10-09 다음 인텔 "팬서레이크, 성능·효율성 모두 잡은 차세대 플랫폼" 10-09 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
