[미리보는 테크서밋] 〈1〉 LG전자·코닝, 첨단 패키징 기술로 반도체 혁신 이끈다 작성일 10-13 57 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="UJIVoXmesh"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="7d5bd9a68f4c1103119b78c9218084386aff4c3b77fdad3e99deb8e640cd3e62" dmcf-pid="uiCfgZsdDC" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="전자신문 테크서밋" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/13/etimesi/20251013073247898ztvv.png" data-org-width="700" dmcf-mid="3iVItJKGDv" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/13/etimesi/20251013073247898ztvv.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 전자신문 테크서밋 </figcaption> </figure> <p contents-hash="2f1d613a0b8a5335668e7beb5e04c0da11e528049eefbb13b9b6badd20c42c33" dmcf-pid="7pMWzjP3EI" dmcf-ptype="general">인공지능(AI)은 반도체 산업을 뒤흔들었다. 대용량 데이터를 고속 처리할 수 있는 반도체를 필요로 하면서 이를 구현할 수 있는 기술들이 급부상하고, 기술 확보 여하에 따라 기업 희비가 엇갈린 것이다. AI 발전은 현재 진행형으로 반도체 기술 역시 하루가 다르게 변화 중이다.</p> <p contents-hash="aca3479ecb43a98ccd0319781249b7c107de879dc1947e0fdbf6a9072a92c168" dmcf-pid="zURYqAQ0DO" dmcf-ptype="general">전자신문 주최로 21일 서울 양재동 엘타워 7층 그랜드홀에서 열리는 '테크서밋 : 게임 체인저가 온다'에서는 AI 혁신을 이끌 반도체 핵심 기술들을 접할 수 있다. 특히 AI 반도체 필수로 부상한 첨단 패키징에서 박명주 LG전자 생산기술원(PRI) 선행장비기술연구소장과 이현성 한국코닝 반도체 기술 및 솔루션 이사가 발표에 나서 산업 현장의 생생한 기술 진화를 들려줄 계획이다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="79d13a19292373cbb3a31d9ec4af3247cce1abd2dd3071ffca8d179d0e915062" dmcf-pid="queGBcxpDs" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="박명주 LG전자 생산기술원(PRI) 선행장비기술연구소장" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/13/etimesi/20251013073249151twcf.png" data-org-width="235" dmcf-mid="0ztoCKZwES" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/13/etimesi/20251013073249151twcf.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 박명주 LG전자 생산기술원(PRI) 선행장비기술연구소장 </figcaption> </figure> <p contents-hash="0e3c23e243230d413e3e99f16e3562c9a17c64e8d9d354b464bd692012986c81" dmcf-pid="B7dHbkMUEm" dmcf-ptype="general">LG그룹은 1999년 LG반도체(현 SK하이닉스) 매각 이후 반도체 사업에서 손을 뗐는데 LG전자 PRI를 통해 반도체 첨단 패키징 시장 공략을 시작했다. 고대역폭메모리(HBM) 검사 및 접합장비(본더), 반도체 기판용 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 노광장비, 유리기판용 글라스관통전극(TGV) 레이저·검사 장비 등을 개발하며 상용화에 속도를 내고 있다.</p> <p contents-hash="8cc3b00156bb2028a7261c108746684e58aac46ca1181b39df4daa79a8a66dbc" dmcf-pid="bzJXKERuIr" dmcf-ptype="general">1987년 만들어진 LG전자 PRI는 계열사의 제조 경쟁력을 높이는 연구개발(R&D) 조직이다. 최근에는 사업 저변을 넓혀 외부 기업 대상 산업용 장비 사업을 추진하고 있다. 미래 먹거리 확보 차원으로, 첨단 패키징도 그 중 하나다.</p> <p contents-hash="ea2341fea27ecf989eecb9891f6fd7f56cd5cc6c82714c4a283e0ff2951c36b8" dmcf-pid="KqiZ9De7Ow" dmcf-ptype="general">이는 가파른 성장세를 보이는 첨단 패키징 시장에서 성장 동력을 찾겠다는 의지의 결과다. SEMI에 따르면 올해 첨단 패키징 장비 시장 규모는 전년 대비 7.7% 성장한 54억4000만 달러(약 7조7291억원)로 추산되며, 내년에도 14.9% 커질 전망이다. LG전자가 보유한 첨단 패키징 장비 기술과 회사가 그리는 반도체 미래를 테크서밋에서 엿볼 수 있을 전망이다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2b0a08518f31d4a916ca134d067168bf33f49116955397bb5676af1bc3a5c2db" dmcf-pid="9Bn52wdzmD" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="이현성 한국코닝 반도체 기술 및 솔루션 이사" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/13/etimesi/20251013073250381rino.png" data-org-width="300" dmcf-mid="ppCfgZsdwl" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/13/etimesi/20251013073250381rino.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 이현성 한국코닝 반도체 기술 및 솔루션 이사 </figcaption> </figure> <p contents-hash="7846ba5aa355e844c93db7493bd581af8640f21131993b95afbcd0df9d9e691f" dmcf-pid="2bL1VrJqOE" dmcf-ptype="general">코닝은 첨단 패키징을 위한 다양한 유리 소재 기술과 반도체 간 초고속 통신을 가능케하는 '실리콘 포토닉스'을 집중적으로 다룰 예정이다.</p> <p contents-hash="d4f7f93936f58ae4f84f662cc92649dc1edf806f887cd60a3dcfa92081f0ca44" dmcf-pid="VKotfmiBIk" dmcf-ptype="general">유리는 로직 칩과 메모리 칩 간 초고밀도 상호 연결을 기술적으로 돕고, 점점 더 커지는 AI 칩 패키지 생산을 가능하게 한다. 유리는 비용 효율적인 대면적화 생산, 우수한 전기·기계적 특성, 열 안정성 등을 장점으로 현재 기판을 대체할 차세대 기판으로 주목받고 있다. 코닝은 170여년 축적한 유리 가공 기술력을 기반으로 첨단 패키징 사업을 준비 중이다.</p> <p contents-hash="785c957ccab08528cc9cebff64d2a5959b206274092338bb5f28191da3ad335f" dmcf-pid="f9gF4snbmc" dmcf-ptype="general">실리콘 포토닉스도 업계 뜨거운 관심사다. 실리콘 포토닉스는 기존 전기 신호 대신 빛(광신호)을 이용해 반도체 칩 내에서 혹은 칩 간 신호를 고속·저전력으로 전송하는 기술이다. 이같은 특징 때문에 차세대 AI 구현에 핵심적 역할을 하게 될 것으로 주목 받고 있다.</p> <p contents-hash="683bee876e4aa96fd56833e9cb9ec19199d59d954d10c6c879e53a3d9588a523" dmcf-pid="42a38OLKwA" dmcf-ptype="general">코닝은 이에 엔비디아·브로드컴·글로벌파운드리스(GF) 등 글로벌 반도체 기업들과 기술 R&D를 진행하고 있다. 코닝의 미래 먹거리이자 차세대 AI 반도체의 핵심으로 코닝이 부상하고 있는 이유다. 카운터포인트리서치에 따르면 세계 실리콘 포토닉스 시장 규모는 연 평균 23% 성장해 오는 2030년 60억 달러(약 8조5242억원)로 커질 전망이다.</p> <p contents-hash="976fb5533ea38605f3bbab64a34cb274dca03451c90922184344d483390686f4" dmcf-pid="8VN06Io9Dj" dmcf-ptype="general">테크서밋은 사전 등록 시 누구나 무료로 참석할 수 있다. 사전 등록과 세부 내용은 전자신문 홈페이지 내 콘퍼런스 메뉴에서 확인할 수 있다.</p> <p contents-hash="d500f6a46433e5a1d6f7c4be59086a24d84b412c292aa0ac01b6dc89510e9180" dmcf-pid="64AUQhaVsN" dmcf-ptype="general">박진형 기자 jin@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 송가인, '200억 재산설' 해명했다…"역삼동 집은 전세"('백반기행') 10-13 다음 [뉴스1 PICK]모터스포츠 불모지에 울려퍼진 F1 엔진음…3만여 관중 '들썩' 10-13 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
