어플라이드·베시 첫 협업 성과 '하이브리드 본딩' 장비 개발 작성일 10-14 51 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="6FHaUVtsss"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="47a97cc0c7aa5349118bf97d63a06b01031e69c22198964a1c908a2fceaf97cf" dmcf-pid="P3XNufFOwm" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="어플라이드 머티어리얼즈 하이브리드 본딩 장비 '키넥스 본딩 시스템'" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/14/etimesi/20251014163253851mysk.png" data-org-width="585" dmcf-mid="82Yo095rEO" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/14/etimesi/20251014163253851mysk.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 어플라이드 머티어리얼즈 하이브리드 본딩 장비 '키넥스 본딩 시스템' </figcaption> </figure> <p contents-hash="6b68ed035268c3d61d229f7b82747ea529ac099b6a836baf45264ecd305b812c" dmcf-pid="Q0Zj743Isr" dmcf-ptype="general">어플라이드 머티어리얼즈가 베시와 협력, 반도체 '하이브리드 본딩' 장비 개발에 성공했다.</p> <p contents-hash="23d81d7e78807e56e3f0b2480b6f58121802efec187bbe36f75c12c1b8dcbd98" dmcf-pid="xp5Az80Csw" dmcf-ptype="general">하이브리드 본딩은 반도체나 웨이퍼를 솔더 볼과 같은 추가 접합 소재 없이 직접 연결하는 차세대 기술로, 고대역폭메모리(HBM) 등 수직 적층이 필요한 첨단 반도체 패키징 시장 공략을 본격화할 전망이다.</p> <p contents-hash="05ecd588a5b4b21efc91752b4b80e0376d3fe00332085ba824c60d6a61fa824d" dmcf-pid="yjnUElNfmD" dmcf-ptype="general">어플라이드는 최근 업계 최초 '다이 투 웨이퍼(Die to Wafer)' 하이브리드 본딩 장비 '키넥스 본딩 시스템'을 개발했다고 밝혔다.</p> <p contents-hash="020d542d92c3c17a778f5c8d31e860c54af0cb95202dc55b354808374ec471c4" dmcf-pid="WALuDSj4mE" dmcf-ptype="general">네덜란드 첨단 패키징 장비 기업 베시와의 협력한 첫 성과다. 어플라이드는 지난 4월 베시(BE세미컨덕터 인더스트리즈) 지분 9%를 인수해 최대 주주에 올랐다.</p> <p contents-hash="56c45f4a2e644fee0d04d399a5273b4f2f4443469e3a198c676d26e28ef04ac5" dmcf-pid="Yco7wvA8Dk" dmcf-ptype="general">하이브리드 본딩 장비는 서로 다른 반도체(다이)와 웨이퍼를 연결하는데 쓰인다. HBM을 예로 들면, D램과 D램을 연결하기 위해 실리콘관통전극(TSV)에 구리를 채워 이를 직접 접합하는 기술(Cu to Cu)이다.</p> <p contents-hash="1d458d0d279269599924e3857741abde6bd8babfc9440b6ac49224d896468ac7" dmcf-pid="Ghr8TtCnmc" dmcf-ptype="general">현재 HBM 제조에는 D램 사이에 솔더볼(마이크로 범프)이라는 중간 접합 소재가 들어간다. 이는 HBM 높이가 높아지고 저항으로 인한 발열 등 문제를 야기할 수 있다. 하이브리드 본딩은 솔더볼을 쓰지 않아 얇은 HBM을 고성능으로 구현할 수 있다.</p> <p contents-hash="9b898731a8fd0d481ffc7d1b79243f297e7869f8aa9bc1194f1e059e5ad0e317" dmcf-pid="Hlm6yFhLDA" dmcf-ptype="general">이같은 장점에 삼성전자·SK하이닉스 등 HBM 제조사도 하이브리드 본딩 기술 도입을 추진하고 있다. 이르면 20단 HBM부터 하이브리드 본딩 기술을 적용할 것이란 게 중론이다.</p> <p contents-hash="e4fb9a1a8763a226c22f39c0a70ee059fc025e5f1b5fa56a478e424e87b49b68" dmcf-pid="XSsPW3loOj" dmcf-ptype="general">어플라이드는 이같은 수요를 조준했다. 회사는 지금까지 웨이퍼에 회로를 구현하는 증착·식각·산화·CMP 등 전(前) 공정 장비에 주력했다. 최근에는 첨단 패키징 시장 성장에 대응, 본딩 및 유리기판 공정 장비에 대대적인 후(後) 공정 장비 연구개발(R&D)에 투자하고 있다.</p> <p contents-hash="e1303d44fdb7c71b99b0775a392043732ee45ac91cc162caf80ec6f263aa612f" dmcf-pid="ZvOQY0SgsN" dmcf-ptype="general">베시의 지분 인수와 하이브리드 본딩 장비 개발 역시 이같은 투자 일환이다. 업계 관계자는 “어플라이드가 첨단 패키징 분야를 새로운 성장동력으로 삼고 신규 장비 등 포트폴리오 확대를 추진하고 있다”고 전했다.</p> <p contents-hash="7e58756a1998594ece9672f6a9e6161d03aabd374cfc9a203b719776121eab27" dmcf-pid="5TIxGpvawa" dmcf-ptype="general">어플라이드는 2나노미터(㎚) 이하 게이트올어라운드(GAA) 구조를 위한 에피택셜(성장 공정) 장비 '센츄라 엑스테라 에피 시스템'도 선보였다. GAA는 핀펫에 이은 차세대 트랜지스터 구조로, 어플라이드는 신규 장비를 통해 기존 대비 가스 사용량을 50% 절감하고 반도체 셀 간 균일성을 40% 이상 향상시킬 수 있다고 설명했다. 3차원(3D) 반도체를 정밀하게 계측, 수율 개선에 기여할 수 있는 '프로비전 10 이빔 계측 시스템'도 출시했다.</p> <p contents-hash="40906d2246e3e9797d7b65db2ae1c322ad6b84ac68a1aa588adc20b8b4399421" dmcf-pid="1yCMHUTNsg" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 오라클·데이터브릭스·AWS 거친 이 사람, 몽고DB가 '픽' 했다…누구길래? 10-14 다음 브로드컴과 AI 칩 개발하는 오픈AI… 삼성전자·SK하이닉스, 메모리 공급 ‘탄력’ 10-14 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
