[미리보는 테크서밋]<3>AI 시대 대응 혁신 반도체 공정 작성일 10-15 46 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="GpzbyYDxsy"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ce33fb6e21ab15293ad8b7f449257be92307fc01628b0f05b2e6521b9e0d7ed7" dmcf-pid="HUqKWGwMsT" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="전자신문 테크서밋" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/15/etimesi/20251015075252211mpyb.png" data-org-width="700" dmcf-mid="y0U61FhLmG" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/15/etimesi/20251015075252211mpyb.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 전자신문 테크서밋 </figcaption> </figure> <p contents-hash="a06476b2a83e816c1fc526fb6da9e55406d584d3bc87906609b6087794f65f92" dmcf-pid="XuB9YHrRIv" dmcf-ptype="general">인공지능(AI)이 세상을 바꾸고 있다. AI 인프라 핵심 구성 요소인 반도체도 마찬가지다. 시스템 반도체부터 메모리까지 보다 빠른 연산이 요구되는 동시에 높은 전력 효율을 실현해야한다.</p> <p contents-hash="60e8aa1cc983c393f41115d155d14ce22ce21c4452661c185d5dd5851ce6221d" dmcf-pid="Z7b2GXmewS" dmcf-ptype="general">지금까지 공정 접근법으로는 이같은 변화에 대응하기 어렵다. 반도체 산업계 전반에서 공정 패러다임을 전환하려는 이유다.</p> <p contents-hash="7eada9a557ed98112fa74d3e1cb7e216d7d4a8de49eccdc2980521ee32802a51" dmcf-pid="5zKVHZsdrl" dmcf-ptype="general">전자신문이 21일 서울 양재동 엘타워 7층 그랜드홀에서 개최하는 '테크서밋 : 게임 체인저가 온다' 콘퍼런스에서는 반도체 장비 업계 대표 주자들의 공정 혁신 전략이 공개된다. AI 시대를 대비하려는 반도체 업계의 노력을 생생하게 들을 수 있다.</p> <p contents-hash="00b0549e71b3a308c40de1042cc99e392187ba610aabb196f8ef8effd6e91ca7" dmcf-pid="1q9fX5OJsh" dmcf-ptype="general">김태원 램리서치 유전체 식각 총괄 부사장은 '1000단 3D 낸드를 향한 여정'을 주제로, AI 메모리를 위한 새로운 공정 기술을 소개한다. AI 확산에 맞춰 더 빠르고 용량이 큰 메모리를 구현할 기술 '램 크라이오 3.0'이 주인공이다.</p> <p contents-hash="ff6b707f4160ac5cfdddb0e528c99b8c25f2039f0f7002e2c9aca9be85b8fee8" dmcf-pid="tSWHcERuEC" dmcf-ptype="general">이 기술은 낸드 메모리 성능과 생산 효율을 높일 수 있도록 개발됐다. AI 시대의 낸드 메모리는 대규모 데이터 저장과 빠른 추론을 위해 고도화가 필요하다. 낸드 단수 확대가 대표적이다. 현재 양산 중인 낸드는 300단 수준으로 반도체 업계에서는 더 높은 단수의 낸드 개발을 위해 총력을 기울이고 있다.</p> <p contents-hash="595ea6f2ba77d10804513a338ffab5188ab9cb18245a10e1810c3bf609e08457" dmcf-pid="FvYXkDe7II" dmcf-ptype="general">램 크라이오 3.0 기술은 이미 400단 낸드 개발에 활용되고 있다. 램리서치는 공정 혁신을 통해 1000단 낸드를 달성, 진정한 AI 메모리로 탄생시키는 것이 목표다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="861588a9c6c4796708990d827252c02b8c178537e00328cf0c2b15f38953369e" dmcf-pid="3TGZEwdzOO" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="김태원 램리서치 유전체 식각 총괄 부사장" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/15/etimesi/20251015075253441hlit.jpg" data-org-width="279" dmcf-mid="W3gIdi9HEY" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/15/etimesi/20251015075253441hlit.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 김태원 램리서치 유전체 식각 총괄 부사장 </figcaption> </figure> <p contents-hash="65fdae717f562ef0a9e1be09bc1313d2a94912039ea3568a496a799786a9fa95" dmcf-pid="0yH5DrJqDs" dmcf-ptype="general">반도체 공정 혁신은 '제어'에서 시작된다. 반도체 제조 공정 하나하나를 제대로 제어하지 못하면 성능과 신뢰성을 확보하기 어렵기 때문이다.</p> <p contents-hash="bd79033f490a4948124ecadbe3b5754d29e8f51b9001558a72987462b4e64c5b" dmcf-pid="pWX1wmiBmm" dmcf-ptype="general">세계 최대 반도체 계측·검사 장비 기업 KLA는 공정 제어를 위한 도전 과제와 KLA만의 해결법을 공유할 예정이다. 김양형 KLA 대표가 'AI 시대의 공정 제어(Process Control in the AI Era)'를 주제로 발표한다.</p> <p contents-hash="7a919706e9bd8db8c70cda8490d22c28eaf521fa542538d0c363c48f5ab35ac8" dmcf-pid="UYZtrsnbDr" dmcf-ptype="general">김 대표는 AI 시대 반도체 공정 제어 중요성을 강조할 예정이다. AI를 필두로 한 첨단 반도체는 설계부터 양산까지 기술 난도가 매우 높다. 작은 오류만으로도 AI 반도체에 치명적인 결함을 야기할 수 있어서다. 반도체 제조 현장의 요구가 점점 다양해지고 복잡해지는 동시에 품질 기대치도 한층 높아진 배경이다.</p> <p contents-hash="1ae95f0cfd760dbd3a3a0f38b1a5575ac4411fdf03fe4635d52c12c14997fdf2" dmcf-pid="uG5FmOLKIw" dmcf-ptype="general">이같은 요구에 부응하려면 제조 전 과정에서 계측·검사 등 공정 제어 기술이 필수다. KLA는 계측·검사 역량을 앞세워 공정 제어 분야에서 어떻게 시장 주도권을 쥐었는지, 또 기술 변화에 따른 대응 전략은 무엇인지 공유할 계획이다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="30953f2d459ada800d83c40c343e6f2effbfaa33d0fff59e23530973d7fc1814" dmcf-pid="7H13sIo9mD" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="김양형 KLA코리아 대표" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/15/etimesi/20251015075254681ftwt.jpg" data-org-width="244" dmcf-mid="YqgjV43IwW" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/15/etimesi/20251015075254681ftwt.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 김양형 KLA코리아 대표 </figcaption> </figure> <p contents-hash="939f753cd9a11a1681ac8c954886ef905a5acb0f17761a0d5c6ca1924aeb442f" dmcf-pid="zXt0OCg2rE" dmcf-ptype="general">테크서밋은 사전 등록 시 누구나 무료로 참석할 수 있다. 사전 등록과 세부 내용은 전자신문 홈페이지 내 콘퍼런스 메뉴에서 확인할 수 있다.</p> <p contents-hash="12de79a799769217e742742f5b5030f67c6eeee67453bb49ba73dcac97583baa" dmcf-pid="qZFpIhaVEk" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 ‘네오 솔의 대부’ 디앤젤로, 암 투병 끝 별세… 향년 51세 10-15 다음 AMD-인텔 x86 동맹, Arm 공세 속 '표준화'로 반격 10-15 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
