[단독] 삼성, HBM4E 속도전··· 대역폭 '3.25TB' 겨냥 작성일 10-15 50 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="YEHgpuyjC7"> <div contents-hash="c992d9f454c28745e355585e4beaca59e571bcf38a1efbb030548ca1f2adbf2d" dmcf-pid="GDXaU7WAyu" dmcf-ptype="general"> [서울경제] <p><span stockcode="005930">삼성전자(005930)</span>가 2027년 양산을 목표로 개발 중인 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 목표 대역폭을 초당 3테라바이트(TB) 이상으로 제시했다. 핀 당 속도를 초당 13기가비트(Gbps) 이상으로 높여 현 5세대(HBM3E)의 2.5배인 최대 초당 3.25TB를 구현하겠다는 계획이다. 엔비디아가 내년 사용할 6세대 HBM4 대역폭 상향을 요구한 데 따라 차세대 HBM ‘속도 경쟁’이 더욱 불붙는 구도다.</p> </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="31290a7cf42a7a53847def99b2c775c63d11b18d3edf5e626e078df61538eb90" dmcf-pid="HwZNuzYclU" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="윤민혁 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/15/seouleconomy/20251015085815357xglb.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="xcVTRdbYlB" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/15/seouleconomy/20251015085815357xglb.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 윤민혁 기자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="4eb8ea24958f0a85363254bcf7ef2ec755ca05cb662fc67eae2afc6e9f2b2e23" dmcf-pid="XyqI8PUlTp" dmcf-ptype="general">14일(현지 시간) 삼성전자는 미 산호세 컨벤션센터에서 열린 오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 2025에서 2027년을 목표로 개발 중인 HBM4E 목표 핀 속도를 각각 13Gbps 이상으로 제시했다. HBM4E는 데이터가 오가는 핀이 2048개로, 이를 바이트(1바이트는 8비트)로 환산할 시 초당 3.25TB가 된다. 동시에 삼성전자는 HBM4E 전력 효율이 현 HBM3E의 비트당 3.9피코줄(pJ)보다 2배 이상 개선될 것이라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="073f3ecbaad255a9e0f00f0087749a2cccb687d81600469407f25b8ffa6564fd" dmcf-pid="ZWBC6QuSv0" dmcf-ptype="general">삼성전자가 HBM4E 목표 대역폭을 외부에 공개한 것은 올 1월 미 샌프란시스코에서 열린 ISSCC 2025 이후 처음이다. 당시 삼성전자는 지난해 계획 대비 HBM4E 목표 대역폭을 25% 상향해 핀 당 10Gbps, 초당 2.5TB를 제시한 바 있다. 그러나 올해 중반 들어서는 상황이 바뀌었다. HBM 최대 수요처인 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 사용할 HBM4 대역폭 상향을 요구한 탓이다.</p> <p contents-hash="de324f24f22ba6f0b81ecd6ade14daf8d3854d42883de84435f866de39d34d41" dmcf-pid="5YbhPx7vl3" dmcf-ptype="general">국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격 내 HBM4 대역폭은 핀 당 8Gbps, 초당 2TB다. 하지만 엔비디아는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 3사에게 핀 당 10Gbps 이상을 요구했다. 이에 삼성전자는 HBM4 핀 속도를 11Gbps로 높였고 SK하이닉스도 이에 상응하는 속도를 구현하는 데 성공했다. 일각에서는 마이크론이 대역폭 향상에 어려움을 겪고 있다는 분석이 나왔으나, 최근 실적발표에서 11Gbps 대역폭의 HBM4 샘플을 ‘주요 고객사(엔비디아)’에 전달했다고 밝히며 우려를 잠재웠다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="03f72d6ffe30d6b2e10658c5dfe8191a8f1a6668db589bf800c12760a87790cf" dmcf-pid="1GKlQMzTTF" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="윤민혁 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/15/seouleconomy/20251015085816642jcak.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="yqOPWGwMWq" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/15/seouleconomy/20251015085816642jcak.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 윤민혁 기자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="2aa26621aff0e7b61069e14fd9c29b758301a3f40c716b699218ef58357d4823" dmcf-pid="tH9SxRqyyt" dmcf-ptype="general">6세대인 HBM4이 양산에 들어가기도 전에 예상보다 높은 대역폭을 구현한 만큼, 반도체 업계에서는 차세대 HBM4E 대역폭이 당초 계획보다 상향될 것이라는 관측이 지배적이었다. 이날 삼성전자 발표는 이 예상을 확인해줌과 함께 메모리 3사 중 처음으로 ‘초당 3TB 이상’ 대역폭을 제시했다는 데 의의가 있다. 반도체 업계 한 관계자는 “HBM3E에서 경쟁사에 뒤처진 삼성전자는 HBM4 개발 초기부터 타사 대비 높은 대역폭을 목표로 삼아 왔다”며 “HBM4에서 벌인 ‘속도전’이 성공을 앞두고 있는 와중 차세대에서도 한 발 빠르게 움직여 반전을 노리겠다는 전략”이라고 말했다.</p> <p contents-hash="2cca2446047536b60908cd4e3b45e65e524711a15bfee6ed30a1092780b8ca75" dmcf-pid="FX2vMeBWT1" dmcf-ptype="general">이날 삼성전자는 올 7월 JEDEC 표준이 공개된 차세대 모바일용 D램 LDDDR6 초도 제품의 구체적인 사양도 처음으로 소개했다. 핀당 10.7Gpbs로 초당 114.1기가바이트(GB) 대역폭을 구현하는 한편 기존 LPDDR5X 대비 전력 효율을 20% 높인다는 계획이다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a6b58f8d97819567e37a61364def862f109c9f02a7d318ce43874576a558cc0e" dmcf-pid="3ZVTRdbYW5" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="윤민혁 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/15/seouleconomy/20251015085817901lmbb.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="WJBC6QuSyz" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/15/seouleconomy/20251015085817901lmbb.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 윤민혁 기자 </figcaption> </figure> <div contents-hash="7d1d627c0373c4538dd97df7e853473c74998279b28eb297d50de2bb125ece8c" dmcf-pid="05fyeJKGTZ" dmcf-ptype="general"> <p>파운드리는 올해 말 양산 돌입이 계획된 2㎚(나노미터) 공정(SF2) 완성도에 대한 단서를 흘렸다. 이날 삼성전자는 국내 AI 칩셋 스타트업 리벨리온과 진행 중인 파운드리 협업 사항을 소개했다. 리벨리온은 차세대 칩셋 ‘리벨쿼드’에 ARM 네오버스v3 CPU를 결합한 ‘리벨-CPU’를 개발 중이다. 리벨쿼드 신경망처리장치(NPU)와 이에 덧붙일 CPU는 각각 삼성전자 4㎚(SF4X)와 2㎚ 공정에서 생산한다.</p> </div> <div contents-hash="82805f7314c6ed6e56847e6b87423f9856ae99a1a2c5f23059f82d4af8a5d5f2" dmcf-pid="p14Wdi9HWX" dmcf-ptype="general"> <p>이날 삼성전자는 개발 중인 리벨-CPU가 당초 목표한 3.5~4.0㎓로 “계획대로” 개발되고 있다고 밝혔다. 네오버스v2·TSMC 4㎚ 공정에서 만들어진 엔비디아 ‘그레이스’ CPU는 최대 동작속도가 3.44㎓에 머문다. 삼성전자 차세대 2㎚ 공정에서 만들어진 칩셋이 더 높은 최대 속도를 낼 수 있다는 의미다.</p> 실리콘밸리=윤민혁 특파원 beherenow@sedaily.com </div> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 서울경제. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 임영웅, 단정한 수트+먹먹한 눈빛…'돌아보지 마세요' 라이브 영상 화제 10-15 다음 "화웨이를 지켜라"…中정부, AI 칩 밀수 폭로 캐나다기업 차단 10-15 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
