[미리보는 테크서밋]〈4〉 '고성능·저전력' AI 반도체 구현 기술들 작성일 10-16 67 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="HWmTnwdzmk"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ac5fd6c95e358d2b92176bb8806c86774a2be7fe55b50c39bbf6fa403d98f0fc" dmcf-pid="XYsyLrJqwc" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="테크서밋" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/16/etimesi/20251016080253442jbzc.png" data-org-width="700" dmcf-mid="Woad0VtsEw" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/16/etimesi/20251016080253442jbzc.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 테크서밋 </figcaption> </figure> <p contents-hash="d41158ed88b392c9ea8c8ca40077881c41f68289464e07530b11c650e68c84b6" dmcf-pid="ZGOWomiBwA" dmcf-ptype="general">인공지능(AI) 확산에 따라 반도체 산업이 고성능과 함께 에너지 효율 개선을 동시에 요구받고 있다. 제조 공정과 기판 기술 전반의 최적화가 핵심 과제로 떠오르며 관련 기술 혁신이 본격화되고 있다.</p> <p contents-hash="baa0d796b0f2fc9d734fa963ce35e93975ed6a0feeeddf29205bb77525dd7b01" dmcf-pid="5XCGaOLKOj" dmcf-ptype="general">전자신문이 오는 21일 서울 양재 엘타워에서 개최하는 '테크서밋 : 게임 체인저가 온다'에서는 이러한 변화에 대응하고 있는 반도체 장비와 기판 기술 변화를 살핀다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="841c8969ad9c82a3512b3fa963ca8645a1c9bdb05eb84e496bf95370771f1df7" dmcf-pid="1ZhHNIo9IN" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="박광선 어플라이드 머티리얼즈 코리아 대표" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/16/etimesi/20251016080254721yyaj.jpg" data-org-width="344" dmcf-mid="YFoRF95rsD" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/16/etimesi/20251016080254721yyaj.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 박광선 어플라이드 머티리얼즈 코리아 대표 </figcaption> </figure> <p contents-hash="b532c13758f93c921fc3e44f425a2563463159d9be6cc16ede3d6ba8e63575ce" dmcf-pid="t5lXjCg2ma" dmcf-ptype="general">세계 최대 장비사 중 하나인 어플라이드 머티리얼즈에서는 박광선 한국지사장이 '에너지 효율적인 AI 구현 가속화'를 주제로 발표한다. AI 기술 확산의 가장 큰 제약 요인으로 에너지 소비를 지목하며, 이를 해결하기 위한 재료 혁신과 생태계 간 협력의 중요성을 강조할 예정이다.</p> <p contents-hash="7abd23921cbdd70db0d256d02ce504bf4a53838a482ab0e19e9840a5f53e0e6c" dmcf-pid="F1SZAhaVsg" dmcf-ptype="general">실제 엔비디아 '블랙웰' 그래픽처리장치(GPU)는 전작의 약 2.5배인 2080억개 트랜지스터를 탑재해 초고성능을 구현하지만 전력 소모량도 크게 늘었다. 미세공정으로 회로가 작아질수록 누설전류와 발열이 증가하고, 연산량과 데이터 이동이 많아지면서 전력 부담이 커지기 때문이다.</p> <p contents-hash="0ccb00a2734ad38e198aeb6a620ba72a19b669268645d5aa3ac881696f59ee3b" dmcf-pid="3tv5clNfwo" dmcf-ptype="general">이런 현상은 더 가속될 전망이다. 어플라이드는 세계 전력 소비량에서 AI를 비롯한 기술 분야가 차지하는 비중이 지난해 12%에서 2050년 최대 50%까지 급증할 것으로 내다봤다. 고성능 반도체의 전력 효율을 높여야 하는 배경이자 과제되고 있는 이유다.</p> <p contents-hash="2ff323bb5cbf686c289a53fe30c91be95ddbdc0d390e5754d30c35ef3f05ddeb" dmcf-pid="0FT1kSj4rL" dmcf-ptype="general">박 대표는 고성능·저전력 반도체 구현을 위한 게이트올어라운드(GAA), 3차원 디램(D램), 첨단 패키징 등 다양한 기술적 시도를 소개한다. 또 이를 실현시키기 위해 고객사뿐 아니라 여러 소재·부품·장비 기업 간 협력을 추진하고 동시에 AI 기술까지 적극 활용해야 한다고 제언한다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="9715100758ee105c83b4005c25ef21b1f0720a47fff0e2cd11ee7c0aba34acad" dmcf-pid="p3ytEvA8sn" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="유문상 심텍 연구개발그룹 이사" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/16/etimesi/20251016080255975xcxi.png" data-org-width="443" dmcf-mid="GCv5clNfsE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/16/etimesi/20251016080255975xcxi.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 유문상 심텍 연구개발그룹 이사 </figcaption> </figure> <p contents-hash="381f0c5340bac9f06bbf41692e4cc0682c7dfda5b6f8bfcda728d14d13896882" dmcf-pid="U0WFDTc6Ei" dmcf-ptype="general">국내 최대 기판 업체 심텍의 유문상 연구개발그룹 이사는 'AI 반도체와 기판 기술 변화'를 주제로 차세대 기판 기술 개발 현황을 전한다.</p> <p contents-hash="5fd5f853c3ad015ca3b66c48aae97ce331e392a95c230349e4c3a1c4947f4f76" dmcf-pid="upY3wykPOJ" dmcf-ptype="general">반도체 기판은 칩과 메인 기판 사이에서 전기적 신호를 전달하고 기계적으로 지지하는 부품이다. 또 외부 충격으로부터 반도체를 보호하며 동시에 칩의 성능을 극대화하는 역할이다.</p> <p contents-hash="05ee8fcea1d55916a95cda26b957946b593becfb452739e3257e21d1b076fad0" dmcf-pid="7UG0rWEQrd" dmcf-ptype="general">심텍은 패키지 기판과 모듈 기판 사업을 추진하고 있는 기업으로 고객사 요구에 맞춰 연구개발(R&D)과 샘플 공급, 상용화를 이어가고 있다.</p> <p contents-hash="751087e89aa52b0c1a6308cbffc5dc73651fb8a7388f22ab5191cbbeb3f1b7c1" dmcf-pid="zuHpmYDxIe" dmcf-ptype="general">이번 행사에서는 기판의 초박형화, 고전류 대응, 열 신뢰성 강화, AI 메모리 대응 기술과 함께 유리 기판 등 차세대 기판 기술을 발표할 예정이다. 이를 통해 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 시대를 선도하는 '종합 기판 솔루션' 기업으로의 도약 전략을 공유한다.</p> <p contents-hash="939f753cd9a11a1681ac8c954886ef905a5acb0f17761a0d5c6ca1924aeb442f" dmcf-pid="q7XUsGwMmR" dmcf-ptype="general">테크서밋은 사전 등록 시 누구나 무료로 참석할 수 있다. 사전 등록과 세부 내용은 전자신문 홈페이지 내 콘퍼런스 메뉴에서 확인할 수 있다.</p> <p contents-hash="f591f50af6a7c98c0e7d0d6edbc3cc899e3f5b5f23251d16b926647c028916aa" dmcf-pid="BzZuOHrRDM" dmcf-ptype="general">박진형 기자 jin@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [자이텍스 글로벌 2025]토마스 프라모데탐 프리사이트 CEO, "'Made in UAE' AI 전세계 확산 목표" 10-16 다음 부산시, 전국체전 시도 선수단 환영 행사…기념품 전달 10-16 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
