TSMC, 첨단패키징 내년 두 배 증설…AI칩 병목 풀 열쇠 작성일 10-20 60 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">줄서서 사는 엔비디아 AI 가속기<br>TSMC, CoWoS 생산능력 두 배↑ <br>AI칩 병목현상 풀 증설 될 지 주목 <br>"AI칩 패키지 수주 장악할 것" 선언</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="qTVsHwQ9h0"> <p contents-hash="b341b9801571cacddbe9276b6da0b1fe1f429b2cdcbff1671d7cbb766d1f5a02" dmcf-pid="ByfOXrx2C3" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 박지은 기자] 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 대만 TSMC가 첨단 패키징 생산능력을 두 배 이상 확대하겠다고 밝히면서, 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 병목현상이 완화될지 주목된다.</p> <p contents-hash="40836879b54462aa15b0ad6f6c56fd361c310c6ace7532c956ddf606182d0a50" dmcf-pid="bZxv3hiPWF" dmcf-ptype="general">TSMC의 첨단 2.5D 패키징 기술 ‘CoWoS’(Chip on Wafer on Substrate) 없이는 엔비디아의 AI 칩이 완성될 수 없는 만큼, CoWoS 생산량이 곧 AI 서버 출하량의 상한선을 결정하기 때문이다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="746d7ef7079a45df82f732d8476ad59dbaa9cffe46f3517364509466c7448061" dmcf-pid="K5MT0lnQht" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="TSMC 대만 12팹 내부에서 직원들이 제품을 생산하는 모습. [사진=TSMC]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/20/inews24/20251020073349646hdtx.jpg" data-org-width="562" dmcf-mid="VNN1KXkLSn" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/20/inews24/20251020073349646hdtx.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> TSMC 대만 12팹 내부에서 직원들이 제품을 생산하는 모습. [사진=TSMC] </figcaption> </figure> <h3 contents-hash="780a977519baf0d0dedcf9e7c3f027c2bd4d7e6de91e9d9a36265624d8230f2d" dmcf-pid="91RypSLxS1" dmcf-ptype="h3">"CoWoS 월간 생산량 내년 말 11만5000장 예상"</h3> <p contents-hash="fb9baee2928987406310c82cb15a9b2945187c66c16244f3df5fd4bbbf0feaf2" dmcf-pid="2teWUvoMv5" dmcf-ptype="general">19일 대만 KGI증권에 따르면 TSMC의 CoWoS 월간 생산량은 올해 말 약 7만장(300㎜ 웨이퍼 기준)에 도달하고, 2026년 말에는 11만5000장까지 확대될 것으로 예상된다.</p> <p contents-hash="77d039bec7f5a9f8961e2a2e2e7fed22ca467573b0e779b658b9dd5bf19235b1" dmcf-pid="VFdYuTgRTZ" dmcf-ptype="general">TSMC의 올해 초 CoWoS 월간 생산량은 4만~5만5000장 수준으로, 내년까지 두 배 이상 늘어나는 셈이다. TSMC의 패키징 라인은 대부분 대만에 자리했으며, 미국 애리조나 팹 인근에도 일부 조성될 것으로 알려졌다.</p> <p contents-hash="2088be13b864acf101399739d1dc1f8d1c038edc4e3f245723580e6d37013b98" dmcf-pid="f3JG7yaeyX" dmcf-ptype="general">KGI증권은 “TSMC의 내년 CoWoS 수요가 2주 전보다 한층 강해졌으며, 그 원동력은 엔비디아”라고 밝혔다. 이어 “내년 CoWoS 월간 생산량 전망치를 기존 11만장에서 11만5000장으로 상향했다”고 덧붙였다.</p> <p contents-hash="d552a9cce69d870bc26a1777cc2a29c8ff01567571c3524de9a9abdf0aff48b5" dmcf-pid="40iHzWNdCH" dmcf-ptype="general">반도체 업계는 TSMC의 CoWoS 생산능력 확대가 엔비디아의 AI 칩 공급량 증가로 이어질 것으로 보고 있다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3bc7bd597d8623018448045a6bf290a18c14514c9c354c2ab4adfd7d89ea74d1" dmcf-pid="8pnXqYjJlG" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="TSMC의 첨단 패키지 기술 CoWoS를 그래픽으로 구현. [사진=TSMC]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/20/inews24/20251020073350969cdzp.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="fza5bHcnvi" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/20/inews24/20251020073350969cdzp.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> TSMC의 첨단 패키지 기술 CoWoS를 그래픽으로 구현. [사진=TSMC] </figcaption> </figure> <p contents-hash="b79a253856d197ff53ad06ae3622621515020f8d80131584bc503345a83a2609" dmcf-pid="6ULZBGAiWY" dmcf-ptype="general">CoWoS는 복잡하고 성능이 높은 AI 칩이나 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩을 만드는 데 필수적인 첨단 패키징 기술이다. 여러 성능의 칩을 아파트처럼 옆으로 평평하게 배열해 초고속으로 데이터를 주고받게 한다.</p> <p contents-hash="ad3f19e016da6fb05677f3bf7199e480c8f17852f5c8825721557566561f0f4b" dmcf-pid="Puo5bHcnTW" dmcf-ptype="general">기존 패키징 공정은 둥근 웨이퍼에서 칩을 잘라 기판에 붙이고, 얇은 금속선을 연결한 뒤 케이스를 입히는 수준이었다. 하지만 AI 성능 구현을 위해 더욱 높은 사양이 요구되면서, 하나의 기판에 고성능 칩을 여러 개 배열하는 CoWoS 기술 수요가 급증하고 있다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ca88768efb09785558cd957e05e5db5695e2214d268aae4c4642a0fe5caa3c3e" dmcf-pid="QD0gOnqFly" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="엔비디아의 '블랙웰' 아키텍처 기반 8개 GPU로 구성된 DGX-B200 시스템. 기업의 AI 인프라 구축을 위해 설계된 '통합 AI 플랫폼' 서버 제품으로, TSMC의 CoWoS 기술이 적용됐다. [사진=박지은 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/20/inews24/20251020073352197axwa.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="41cp4FmjCJ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/20/inews24/20251020073352197axwa.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 엔비디아의 '블랙웰' 아키텍처 기반 8개 GPU로 구성된 DGX-B200 시스템. 기업의 AI 인프라 구축을 위해 설계된 '통합 AI 플랫폼' 서버 제품으로, TSMC의 CoWoS 기술이 적용됐다. [사진=박지은 기자] </figcaption> </figure> <p contents-hash="37aa5d06fcb3bfcaebb645ecef5500cfbafba947ec9c9d5eb16469630e4893f0" dmcf-pid="xwpaILB3vT" dmcf-ptype="general">엔비디아의 AI 가속기 하퍼(Hopper)·블랙웰(Blackwell) 시리즈는 물론 브로드컴의 AI 가속기 역시 CoWoS 기술 없이는 완성될 수 없다.</p> <p contents-hash="bc9f48cd1828f18744571e55819779bd028153e149e5b4c04feacaa1a7ecda34" dmcf-pid="yBj3V1waWv" dmcf-ptype="general">글로벌 투자은행 UBS는 “엔비디아의 블랙웰 AI 가속기 생산이 증가하고, 차세대 AI 가속기 루빈(Rubin)도 내년 중반부터 본격 램프업(Ramp-up)될 것”이라며 “이는 TSMC의 CoWoS 생산능력 상향에 따른 결과”라고 분석했다.</p> <p contents-hash="efa66246fe0af8aec66e372adae1f4a36188ae12a54b551a47363b745e9eb8f1" dmcf-pid="WbA0ftrNhS" dmcf-ptype="general">“빅테크 기업들이 엔비디아에 줄을 서서 기다린다”고 할 정도로 AI 칩은 수요에 비해 공급이 부족했는데, TSMC의 CoWoS 증설로 일부 병목현상이 해소될 수 있다는 관측이 나온다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="85aa57a772f65942cf981749f20b3f4aaca3d1455b5e114567b53f4fc374f004" dmcf-pid="YKcp4FmjCl" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="TSMC 대만 16팹 외부 전경. [사진=TSMC]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/20/inews24/20251020073353470ukxy.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="6X0gOnqFle" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/20/inews24/20251020073353470ukxy.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> TSMC 대만 16팹 외부 전경. [사진=TSMC] </figcaption> </figure> <h3 contents-hash="6e0bc1bcf7ca7476d6b8160a35a6ff78db810c3c42e7e8c22fa74c94d8c38adc" dmcf-pid="G9kU83sAWh" dmcf-ptype="h3">TSMC, 첨단 패키지 수요 장악…삼성·인텔은</h3> <p contents-hash="31475ef2c7023c19f5f5b512e25dc1c23abcc07fc7b07ec8e3f9121b0e3def09" dmcf-pid="H2Eu60OcWC" dmcf-ptype="general">반도체 업계에서는 TSMC의 CoWoS 증설을 두고 “AI 칩 패키지 수주를 장악하겠다는 선언”이라는 반응이 나온다.</p> <p contents-hash="e583edd2b7c6c9ebffdbd17f385637402b48a32ea134881e445b801702f237ab" dmcf-pid="XVD7PpIkvI" dmcf-ptype="general">첨단 패키징 기술 자체를 TSMC가 2012년 처음 상용화했고, 현재 기술력과 생산능력 모두 압도적 수준을 자랑하기 때문이다.</p> <p contents-hash="3fe2c4b27835f3899687456593aa643327dbf220bab0cc134c3c8f5aea5cd346" dmcf-pid="ZfwzQUCEWO" dmcf-ptype="general">시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 TSMC는 올해 2분기 파운드리 시장에서 매출 기준 점유율 71%를 기록했다. 전년 동기(65%)보다 6%포인트 높아졌다. 카운터포인트리서치는 “TSMC가 3나노 공정 양산 확대와 첨단 패키징 기술 CoWoS 확장으로 시장 점유율을 더욱 끌어올렸다”고 분석했다.</p> <p contents-hash="32a05e29740ccb8df09119d2af803561b3a9588db64d7775da8bdae1ca290dff" dmcf-pid="54rqxuhDhs" dmcf-ptype="general">TSMC는 △CoWoS-S(실리콘) △CoWoS-R(유리기판) △CoWoS-L(실리콘+유리기판) 기술을 한데 묶어 ‘3D 패브릭’이라는 이름의 첨단 패키징 솔루션으로 고객사에 제공하고 있다. 파운드리 업체 가운데 가장 폭넓은 패키징 솔루션을 갖췄다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="834b94ddf8cd79f6d750c1f5ea9c219cc0d0a19de4a5adae0e3bbf0b9859bf33" dmcf-pid="18mBM7lwTm" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="TSMC의 첨단 패키징 솔루션 명칭 '3D 패브릭' 로고. [사진=TSMC]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/20/inews24/20251020073354718yziu.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="zRat9ZEoWp" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/20/inews24/20251020073354718yziu.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> TSMC의 첨단 패키징 솔루션 명칭 '3D 패브릭' 로고. [사진=TSMC] </figcaption> </figure> <p contents-hash="0c28bc6aa2c7f475e1b2182f0c949cd60ead833f60188d6a0998f5859ed2537e" dmcf-pid="tQI9dBTsvr" dmcf-ptype="general">삼성전자는 2.5D 패키징 솔루션인 ‘H-큐브’, 3D 패키징 ‘X-큐브’ 기술 등을 보유하고 있지만, CoWoS급 수주 파워를 확보했다고 보긴 어렵다는 평가가 많다.</p> <p contents-hash="f0701f1051b0192dad70a7044fa9350afae9ba487016c403359c325d35a80f2b" dmcf-pid="FxC2JbyOCw" dmcf-ptype="general">인텔은 3D 패키징 ‘포베로스(Foveros)’와 2.5D 패키징 ‘EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)’ 기술을 보유했지만, AI 칩 패키징 표준을 TSMC에 내주며 영향력이 제한적이라는 분석이다.</p> <address contents-hash="95c171fa1cf968f5069727b43fc19a8dbf56f42efee96983db33101d111c95b2" dmcf-pid="3MhViKWIWD" dmcf-ptype="general">/박지은 기자<span>(qqji0516@inews24.com)</span> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [SC인터뷰]‘백번의 추억’ 신예은 “김다미 눈빛 잊지 못해…우정의 소중함 깨달은 소중한 시간” 10-20 다음 ‘셔틀콕 여제’ 안세영, 덴마크오픈 정상 ‘올해만 8번째 우승’ 10-20 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
