[테크서밋] 심텍 “차세대 메모리 '소캠' 기판 내년 본격 양산” 작성일 10-21 14 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="Wf6Zhdu5sm"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="78058aaa2697f3e03e18127e8cd9a54eb175506b0110e6f1a6005acee877a69e" dmcf-pid="Y4P5lJ71mr" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="전자신문이 주최한 테크서밋 행사가 21일 서울 양재동 엘타워에서 열렸다. 유문상 심텍 연구개발그룹 이사가 'AI 반도체와 기판 기술 변화'를 주제로 발표하고 있다. 박지호기자 jihopress@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/21/etimesi/20251021170254612mryt.jpg" data-org-width="551" dmcf-mid="ylFwLzSrrs" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/21/etimesi/20251021170254612mryt.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 전자신문이 주최한 테크서밋 행사가 21일 서울 양재동 엘타워에서 열렸다. 유문상 심텍 연구개발그룹 이사가 'AI 반도체와 기판 기술 변화'를 주제로 발표하고 있다. 박지호기자 jihopress@etnews.com </figcaption> </figure> <p contents-hash="072dee0f91f18636d838bed6f344f0cec9ed2c01f2f6e2fea5683ec369e68023" dmcf-pid="G8Q1SiztEw" dmcf-ptype="general">심텍이 차세대 저전력 메모리 모듈로 주목받는 '소캠'(SOCAMM) 기판 시장 선점에 나선다.</p> <p contents-hash="dcb67d9efc862dd9fc7fc1e3ad9cc03d837275470c08696485db40411612a324" dmcf-pid="H6xtvnqFwD" dmcf-ptype="general">유문상 심텍 연구개발그룹 이사는 21일 전자신문이 주최한 '테크서밋' 콘퍼런스에서 “소캠 시장에 대응하기 위한 기판 기술 개발을 완료했다”며 “소캠용 기판을 내년부터 본격 양산할 것”이라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="d825f1cfb5e6e7e82f70ebac26632102938ae6435833bcd6ed7a6184fe6561f0" dmcf-pid="X9fGOM0HrE" dmcf-ptype="general">소캠은 엔비디아가 독자 표준화를 추진 중인 차세대 메모리 모듈이다. 인공지능(AI) 연산을 뒷받침하는 메모리 모듈로, AI 반도체 선두주자인 엔비디아가 도입을 추진해 업계 주목을 받고 있다.</p> <p contents-hash="2486a8485e6d2ab287b5963c16d2bfaa6037f9f7c61b1bf9e8b3b61dab66072d" dmcf-pid="Z24HIRpXmk" dmcf-ptype="general">소캠은 저전력 D램(LPDDR)을 묶어 만든다. 범용 D램이 탑재되는 기존 모듈 대비 전력 소모가 적고, 입출력(I/O) 단자를 늘려 데이터 처리 속도가 빠르다. 탈부착 방식으로 설계돼 메모리 업그레이드 수요 발생시 모듈 교체가 용이하다.</p> <p contents-hash="429f7e3c386b27dddda15ff95c071461bce4f746e96364188173356d1d312585" dmcf-pid="5V8XCeUZDc" dmcf-ptype="general">소캠에는 전용 인쇄회로기판(PCB)이 필요하다. 기존 메모리 모듈과는 설계와 기술적 특성이 달라서다.</p> <p contents-hash="204e9a6ca8d262e9895239113b76a7afe98bc93dad1ceb17fd59caa60eb3f7a8" dmcf-pid="1f6Zhdu5IA" dmcf-ptype="general">유 이사는 “소캠 기판은 솔더 볼이 아니라 볼트로 접합한다는 게 가장 큰 차이점”이라며 “이 때문에 소캠 기판에는 기존과 다른 표면 처리 공법이 요구되는데, 심텍은 이 기술을 확보했다”고 전했다.</p> <p contents-hash="548f7bc9f52d6e52d0d4a3d312ed475b6c26c9c1b0286b6d932c7b82e166632d" dmcf-pid="t4P5lJ71Ij" dmcf-ptype="general">솔더 볼은 기판과 반도체 칩을 전기적으로 연결하는 데 활용되는 구형(球形) 부품이다. 소캠은 탈부착이 가능해야 하는 만큼 솔더 볼로 납땜을 하는 게 아니라 조이거나 풀 수 있는 볼트를 사용한다. 소캠 전용 기판 생산에 새로운 부품과 공정이 필요한 이유다. 유 이사는 새로운 기술로 소캠 양산 준비도 마쳤다고 부연했다.</p> <p contents-hash="6e8d372f158491919b1e5d6e732d71ca41083b9d699fcdad735f54d341fe1b41" dmcf-pid="F8Q1SiztrN" dmcf-ptype="general">심텍은 소캠 기판 기술력을 선제적으로 확보, 차세대 메모리 모듈 기판 시장에서 유리한 고지를 점할 것으로 기대했다. AI 핵심 인프라로 소캠이 부상하고 있어 심텍 실적에도 긍정적인 영향이 예상된다.</p> <p contents-hash="bd61597a58f3be6fdd98b3b5af63887fd89f1d4755a924d5cb03a63570f12e0b" dmcf-pid="36xtvnqFDa" dmcf-ptype="general">심텍은 LPDDR용 초박형 기판 역량도 키울 방침이다. 초박형 기판은 전기 신호가 이동하는 경로가 짧아져, 고속으로 데이터를 전송할 수 있다. 전체 패키지 두께가 줄어, LPDDR이 탑재되는 스마트폰이나 태블릿 PC를 더 얇고 가볍게 만들 수 있다.</p> <p contents-hash="a0523e20fcfc00cb836bc0f9ac9d4c30f833ef86429c806b1e48bfcf0baed125" dmcf-pid="0PMFTLB3rg" dmcf-ptype="general">유 이사는 “고집적·소형화 구현을 위한 초박형 기판을 제조하고, 차세대 기판 선행 연구개발(R&D)을 강화해 AI 메모리 시대를 선도하겠다”며 “이를 통해 기판 종합 솔루션 기업으로 도약하는 게 심텍의 목표”라고 말했다.</p> <p contents-hash="205c71a707827912fec4a1cc439f545be5e694a4eb624b19ce7690c177fc9f83" dmcf-pid="pQR3yob0Oo" dmcf-ptype="general">이호길 기자 eagles@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [베터 소프트웨어 테스팅 콘퍼런스 2025]와이즈와이어즈, AI 에이전틱 기반 테스팅 서비스 제공 10-21 다음 [베터 소프트웨어 테스팅 콘퍼런스 2025] “AI 신뢰=품질 기준…SW 테스팅 산업 재편” 10-21 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
