삼성전자 송재혁 "반도체 혁신, 경계를 넘는 융합서 나와" 작성일 10-22 47 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">“D램·로직·낸드 기술 결합"<br>"첨단 패키징은 혁신의 중심 축”</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="Vx2YUGAilq"> <p contents-hash="6fe11749ec79cb7719599affb81f97a76be081d619c6177604d936c53e02683f" dmcf-pid="fMVGuHcnhz" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 박지은 기자] 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제27회 반도체대전(SEDEX 2025)’ 기조강연에서 “차세대 반도체 기술은 다양한 분야의 협업과 융합 속에서 진화하고 있다”고 말했다.</p> <p contents-hash="aa194a6662e97c6bb21321c5ab707787441e02067f24d0597c7d7cb20dc55544" dmcf-pid="4RfH7XkLh7" dmcf-ptype="general">송 CTO는 “D램, 플래시, 로직이 한 방향으로 모이고 있다”며 “이제는 붙이고, 쌓고, 결합하는 기술이 모두 만나 혁신의 핵심을 이루고 있다”고 밝혔다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="675f86f5ff9e02b4c1a1253d3802575cce295e6f906e6d6d0cd23933a4ca5806" dmcf-pid="8e4XzZEoyu" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)가 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체 대전 키노트 행사에서 기조 강연을 하고 있다. [사진=박지은 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/22/inews24/20251022150849730pgqc.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="3FAVPqvmh3" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/22/inews24/20251022150849730pgqc.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)가 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체 대전 키노트 행사에서 기조 강연을 하고 있다. [사진=박지은 기자] </figcaption> </figure> <p contents-hash="b543306c17bafbee20cf711913b9d1e10e52a620a8a0375bc220269d9055ef5e" dmcf-pid="6d8Zq5DgCU" dmcf-ptype="general">그는 “플라나(Planar) 구조의 시대를 지나, 로직은 타워를 붙이고, D램은 베리어를 활용해 성능을 높이는 식으로 발전하고 있다”며 “이러한 변화의 끝에 칩렛과 첨단 패키징 기술이 있다”고 말했다.</p> <p contents-hash="44d279fa637aae667d191d3ce7e4a3fb97fa626aed37a1602d82229a9121685c" dmcf-pid="PPKy0WNdhp" dmcf-ptype="general">송 CTO는 반도체 기술이 더 이상 단일 영역의 경쟁이 아니라고 강조했다.</p> <p contents-hash="6f2f68867292ada8d18ae23b8a473e48d3981b401ee6e8fec2b4b2ca8ec7239c" dmcf-pid="QQ9WpYjJl0" dmcf-ptype="general">과거 10개 부서가 하나의 제품을 만들었다면 이제는 30개 부서가 함께해야 하는 시대라는 설명이다.</p> <p contents-hash="d8fb76874d0209eace4bfcf79132b88560f63561683db9e639acca4fefaf44c2" dmcf-pid="xx2YUGAiy3" dmcf-ptype="general">그는 "플래시 개발 인력이 로직으로, 로직 인력이 패키징으로 옮겨가며 기술적 시너지를 내고 있다"며 "삼성 내부에서도 실제로 이런 교류가 활발하게 진행되고 있다"고 덧붙였다.</p> <p contents-hash="3ad757f0e9ec4b383bf7eb3143219abe0f9bb9f4739e19464e5d69c64142b889" dmcf-pid="yyORAeUZSF" dmcf-ptype="general">송 CTO는 반도체 연구가 물리학을 넘어 지구과학과 생물학 등으로 확장되고 있다고도 했다.</p> <p contents-hash="f3066d34e5b7379e2a1caa99216a8bc84f51cf548ff6b3892fac9d393a3747f8" dmcf-pid="WWIecdu5Tt" dmcf-ptype="general">그는 “미세 패턴에서 발생하는 리닝, 벤딩, 위글링 같은 현상은 압력과 중력의 원리를 이해해야 해결할 수 있다”며 “지구과학적 접근이 미세공정 연구에 직접 활용되고 있다”고 말했다.</p> <p contents-hash="f9a3c58312c656b5ba98c55e2ab4f7c493b9b263f5868a33f979755e21ac6de4" dmcf-pid="YYCdkJ71T1" dmcf-ptype="general">200년 전 광야에 철도를 놓던 사람들이 고민한 것처럼 "더운 날 철도가 얼마나 휘는지 계산해 철근을 배치했듯, 우리도 웨이퍼 내부의 마이크로 월드에서 벌어지는 여러 원리를 고심하다 보면 지구과학을 떠올리게 된다"고도 했다.</p> <p contents-hash="da8c6127740312121de99085aabaf7c7771fb6cb58422bec5c0fb3c2962cda6a" dmcf-pid="GGhJEiztC5" dmcf-ptype="general">이어 “실리콘 기술의 한계가 다가오고 있지만, 고객이 요구하는 성능과 전력 효율을 충족하기 위해 가능한 모든 기술적 수단을 동원하고 있다”며 “반도체는 다양한 학문과 기술이 엮여 만들어지는 복합 산업”이라고 했다.</p> <p contents-hash="9211814f6246dba2d6e9a4130929edbfd1ded09137f94dcf82153f746eeef627" dmcf-pid="HHliDnqFlZ" dmcf-ptype="general">송 CTO는 강연을 마무리하며 “혁신은 언제나 다른 분야의 만남에서 시작된다”며 “반도체 역시 학계, 산업계, 정부와 함께 협력해 새로운 단계를 열길 바란다"고 기대했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d21481e1120fc9a51fb58c4024939bb54b9c2815da15666e7c034c755d1179ee" dmcf-pid="XXSnwLB3hX" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 반도체대전(SEDEX)의 삼성전자 전시관. [사진=박지은 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/22/inews24/20251022150851031hcxk.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="P7i7KFmjCI" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/22/inews24/20251022150851031hcxk.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 반도체대전(SEDEX)의 삼성전자 전시관. [사진=박지은 기자] </figcaption> </figure> <p contents-hash="7e455fe8d4af9adb84b59e6b3e688378842368daaf5734da0cc2082f341059fa" dmcf-pid="ZZvLrob0hH" dmcf-ptype="general">올해 반도체대전은 ‘한계를 넘어, 연결된 혁신’을 주제로 230개 기업이 참여했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 각사 전시관에서 차세대 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 6세대 고대역폭메모리(HBM)의 실물을 전시했다.</p> <p contents-hash="22f3c8eab4a94d350bc2c7668492b671e1f1766ab95fbc1d390fa845aafbd03b" dmcf-pid="55TomgKpSG" dmcf-ptype="general">기조 강연은 송 CTO와 성윤모 중앙대 석좌교수, 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표가 맡았다.</p> <p contents-hash="8330473253c5f2cfc8ac5f589131a61f1d1ab4e75c0217cbcd3041c4bb5cb258" dmcf-pid="1B3mYsRfTY" dmcf-ptype="general">산업통상자원부 장관을 역임했단 성 교수는 "복잡한 국제정세 속에서 안정적인 반도체 산업 생태계 조성에 주력해야 한다"고 정책적 제안을 내놨다.</p> <p contents-hash="11245e0ed546b6b77e7445365dfec2b1c967270ecb442cb5a0932b46af97321b" dmcf-pid="tb0sGOe4lW" dmcf-ptype="general">이진안 앰코테크놀로지코리아 대표는 첨단 패키징 기술 트렌드를 소개하고, 관련 투자의 필요성을 강조했다.</p> <address contents-hash="1309cebac541de3ffc0790edb410d92052b4a2a9fd134d28bc56fdc761f5b739" dmcf-pid="FKpOHId8vy" dmcf-ptype="general">/박지은 기자<span>(qqji0516@inews24.com)</span> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 난치성 질환 연결하는 분자 네트워크 규명...KBSI·KAIST, 치료 단서 제시 10-22 다음 김영범, 황선우 넘고 수영 남자 자유형 100m 한국신기록 10-22 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
