삼성 파운드리 부활 신호탄 쏘나... 테슬라 칩 추가 수주의 3대 의미 작성일 10-23 55 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="04iMGHcnZz"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="cd30280115497f10d6eec1191efe655ea869545de4e4552108e5dcbf0628bca7" dmcf-pid="p789ICJ657" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 화성사업장 반도체 클린룸. /삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/23/chosun/20251023180146674svqq.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="tqKXnLB3Yb" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/23/chosun/20251023180146674svqq.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자 화성사업장 반도체 클린룸. /삼성전자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="2e417120d76a3b4b68a6f100fd3da45ad441d8365e721d246a1a12e0d897af57" dmcf-pid="Uz62ChiP1u" dmcf-ptype="general">삼성전자 파운드리(반도체 위탁 생산)가 테슬라의 인공지능(AI) 자율주행 칩인 ‘AI5’를 추가 수주했다. 지난 7월 테슬라와 165억달러(약 23조6900억원) 규모의 차세대 AI6 칩 생산 계약을 맺은 데 이어 내년 말부터 본격 테슬라 차량에 탑재될 AI5까지 추가 수주하면서 적자에 빠진 삼성 파운드리가 부활을 준비하고 있다는 분석이 나온다.</p> <p contents-hash="7e3f0efe9e4d751a1fcc7b62df13ffee5b957acb9d896311c36dc474495365ae" dmcf-pid="uqPVhlnQZU" dmcf-ptype="general">일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 22일(현지 시각) 열린 테슬라 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “이번 기회에 명확히 하고 싶다”며 “AI5 칩은 TSMC와 삼성전자 모두 제조하게 될 것”이라고 했다. 테크 업계에선 현재 차량에 탑재 중인 AI4 칩을 삼성전자 파운드리에 맡긴 테슬라가 AI5를 TSMC에 맡기고, AI6는 다시 삼성을 택한 것으로 봤다. 하지만 이날 머스크가 AI5를 삼성전자와 TSMC에 동시에 맡겨 생산한다고 밝히면서 삼성전자 입장에선 추가 수주를 한 셈이다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="bd799083cbfaff81165fefa2d2db8a921d180930edd3f916e23b3e2554a6a468" dmcf-pid="7BQflSLx5p" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="2023년 5월 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 북미 반도체 연구소에서 만난 이재용(왼쪽) 삼성전자 회장, 일론 머스크 테슬라 CEO. /삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/23/chosun/20251023180147972jjnt.jpg" data-org-width="778" dmcf-mid="FgtI485TtB" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/23/chosun/20251023180147972jjnt.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 2023년 5월 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 북미 반도체 연구소에서 만난 이재용(왼쪽) 삼성전자 회장, 일론 머스크 테슬라 CEO. /삼성전자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="88ffcd762dc04191b1044f470b119fcd7cce69bcf9ea1bef2faf50e204829008" dmcf-pid="zbx4SvoM10" dmcf-ptype="general"><strong><strong>◇추가 수주의 3가지 의미</strong></strong></p> <p contents-hash="7592e11fb1661cca4e89731cb5772a2d334ed55215ce0d06f024770232114e68" dmcf-pid="qKM8vTgRZ3" dmcf-ptype="general">테슬라가 삼성전자에 AI5 칩 일부 생산을 맡기는 것은 크게 세 가지 의미가 있다. 첫째는 낮은 수율과 성능으로 고객사를 확보하지 못했던 삼성전자 파운드리의 기술력이 회복됐다는 것이다. 삼성전자는 2022년 기존 핀펫 기술을 벗어나 GAA(게이트올어라운드) 공정으로 3나노 파운드리를 시작했다. 하지만 수율(전체 물량 중 합격품 비율)이 기대에 미치지 못했고, 양산 일정에도 차질을 빚었다. 심지어 삼성전자 갤럭시S25에 탑재할 예정이던 모바일 AP인 엑시노스2500은 낮은 수율에 따른 납품 문제로 전량 퀄컴 칩으로 교체됐다. 고객사는 떠났고 삼성전자 파운드리는 휘청거렸다. 업계 관계자는 “수요처가 확실하고 B2B로 판매하면 되는 메모리 반도체로 세계 1위를 한 삼성전자가 파운드리의 납기와 고객사 관리 측면에서 실기한 것”이라고 했다.</p> <p contents-hash="359d3aa65b238bd926552804e724b78af14cbb9e3be9fbf34183332175f7181f" dmcf-pid="B9R6TyaetF" dmcf-ptype="general">위기를 맞은 삼성전자는 속도보다는 기술을 탄탄히 하는 데 주력하기로 했다. 2027년으로 계획했던 1.4나노 양산을 2029년으로 미루고 2나노 공정 수율을 끌어올리는 데 집중했다. 테크 업계에 따르면 현재 삼성전자 2나노 공정 수율은 55~60%까지 올라온 것으로 알려졌다. 연말까지 이를 70%까지 끌어올린다는 계획이다.</p> <p contents-hash="ecf632a94046b741e004c5fbe861cedacf1c17dfda3efaa285f84cda77e5c478" dmcf-pid="b2ePyWNd1t" dmcf-ptype="general">둘째는 테슬라가 첨단 반도체 확보 전쟁을 치르며 삼성전자 파운드리를 입도선매했다는 의미가 있다. 머스크는 AI5 칩을 삼성전자와 TSMC에 동시에 맡긴다고 밝히면서, “우리의 명확한 목표는 AI5 칩의 과잉 공급을 확보하는 것”이라고 했다. 최근 테크 업계는 AI 인프라 투자 경쟁 중이다. 현재 3나노 이하 첨단 공정으로 칩을 만들 수 있는 회사는 전 세계에 TSMC와 삼성전자, 인텔밖에 없다. 인텔은 아직 3나노 이하로 실제품을 찍어낸 경험이 없는 것을 감안하면 기업 입장에서 믿을 수 있는 공급처는 TSMC와 삼성전자뿐이다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="26a28060f33b7a331b9b2e5314d5e902e47c0c45d67a721588fd44a710a66a11" dmcf-pid="K2ePyWNd51" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="미국 텍사스주 테일러에 건설 중인 삼성전자의 파운드리 팹. 2026년 가동 예정이다. 이 팹에서는 테슬라 AI 칩을 생산할 예정이다. /삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/23/chosun/20251023180149394vxmv.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="39PVhlnQYq" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/23/chosun/20251023180149394vxmv.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 미국 텍사스주 테일러에 건설 중인 삼성전자의 파운드리 팹. 2026년 가동 예정이다. 이 팹에서는 테슬라 AI 칩을 생산할 예정이다. /삼성전자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="52640caf8c42415eca526b48fad98b84d8d5ee6994f966f1b413dd9c6e7ab42b" dmcf-pid="9VdQWYjJX5" dmcf-ptype="general">테크 업계에선 테슬라는 TSMC에 전량 주문하려던 AI5 칩을 삼성전자에 나누며 삼성전자 파운드리 라인을 차지하려는 전략일 수 있다고 본다. 현재 TSMC에 수많은 고객사가 몰려 추가 주문을 받기 어려울 정도인데, 비어 있는 삼성전자 파운드리 라인을 먼저 차지해 AI 칩 공급 주도권을 갖겠다는 것이다. 실제로 머스크는 “남은 AI5 칩은 데이터센터 등에 활용할 수 있을 것”이라고 했다.</p> <p contents-hash="a888745480481c44c21d8fc0e26c45d632e8a8058b6c9fec09d76194da401ff9" dmcf-pid="2fJxYGAiYZ" dmcf-ptype="general">테크 업계 일각에선 TSMC가 생산 단가를 올린 것이 삼성전자에 본격 반사이익이 되고 있다고 해석한다. 최근 TSMC는 차세대 반도체 공정인 2나노 웨이퍼 생산 가격을 이전 세대보다 약 50% 높일 것으로 알려졌다. 가격 인상률이 부담되는 퀄컴, 미디어텍 등 기업들은 삼성전자 파운드리를 이용하는 카드를 만지작거리고 있다. 테크 업계 관계자는 “퀄컴은 현재 삼성 쪽에 샘플을 건네 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다”며 “삼성전자는 부활을 위해 단가를 인하하며 공격적으로 영업하고 있는 것으로 알려졌다”고 했다.</p> <p contents-hash="602357fb8981a10461cd8a6de79fdf1b282871df7b097b6b1339dcf87e78c13e" dmcf-pid="V4iMGHcnYX" dmcf-ptype="general"><strong><strong>◇삼성 파운드리 부활 날갯짓</strong></strong></p> <p contents-hash="c3a51b72186d0d67c2d037a5e3dd7994c397f29efdb092db46140583e573f4fd" dmcf-pid="f8nRHXkLXH" dmcf-ptype="general">이런 상황은 삼성전자 파운드리가 부진을 털고 새롭게 시작할 계기가 되고 있다는 분석이 나온다. 시장조사 업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 기준 세계 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 70.2%, 삼성전자가 7.3%다. 한때 삼성전자가 TSMC를 20%포인트 차로 추격한 적이 있지만 이후 계속 벌어지며 10배 차가 된 것이다.</p> <p contents-hash="12d88fd06f4cc1758add30c939b9ccb11e6d232920744c710ce374be1284dee5" dmcf-pid="46LeXZEoXG" dmcf-ptype="general">하지만 최근 삼성전자가 테슬라를 비롯해 대형 고객을 잇따라 유치하면서 TSMC와 점유율 격차를 좁힐 계기가 다시 생기고 있다. 영국 반도체 설계 기업 Arm은 최근 삼성전자 2나노 공정으로 만든 차세대 서버용 칩 네오버스 V3를 공개했고, 애플은 지난 8월 “미국 텍사스주 오스틴에 있는 삼성 파운드리 공장에서 전 세계에서 처음 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다”고 했다. 업계에서는 이를 차세대 아이폰 등에 들어가는 이미지 센서로 추정한다. 삼성전자는 또 국내 AI 팹리스 딥엑스, 자율 주행 반도체 기업 암브렐라, 일본 AI 기업 프리퍼드네트웍스(PFN) 등에서 2나노 칩 생산 주문을 받았다.</p> <p contents-hash="cffd214f178883f4d724f59e33b350f1d991bc3a50fff55bb608dd448b3d47cc" dmcf-pid="8PodZ5DgGY" dmcf-ptype="general">삼성전자가 개발하고 삼성 파운드리가 생산한 모바일 AP 신제품 ‘엑시노스2600′ 성능이 경쟁 제품 대비 좋게 나오는 것도 호재다. 송재혁 삼성전자 DS 부문장 겸 최고기술책임자(CTO)는 최근 대통령실 주재 회의에서 2나노 공정의 순조로운 진전을 밝히며 자신감을 보인 것으로 전해졌다.</p> <p contents-hash="3e5062639c25a4a91bd7f4bbb566e24b33782200c7c9c4a97fe0c642f2a3af9f" dmcf-pid="6QgJ51waZW" dmcf-ptype="general">반도체 업계 관계자는 “삼성전자 파운드리의 수율이 점진적으로 개선되는 추세이고, TSMC의 2나노 대비 삼성전자 파운드리의 2나노 공정이 저렴한 만큼 오랜 부진 끝에 반등을 기대할 수 있을 것”이라고 말했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 배경훈 "AI 해킹되면 걷잡을 수 없다…'안전 AI' 고민 필요" 10-23 다음 "10명이 4년 걸린 일을 이틀만에"…AI로 산업현장 완전히 바뀌었다 [ABCD포럼] 10-23 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
