메모리 3사 '소캠2' 출격 대기…HBM 이어 'AI 메모리 2라운드' 작성일 10-25 52 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[이슈속으로] <br>내년 출시 예정인 엔비디아 차세대 CPU '베라'(Vera)에 탑재 예정 <br>새로운 D램 수요 창출 전망…삼성전자·SK하이닉스·마이크론 본격 주도권 경쟁</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="K8Zw6nqF5c"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b93ab7bfdef587d1835576945f061a89b54318cf21ee046247a9e7f2562a9e59" dmcf-pid="965rPLB3YA" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="메모리 3사 소캠2(SOCAMM2) 사양 비교/그래픽=김지영" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/25/moneytoday/20251025065539896pxjh.jpg" data-org-width="420" dmcf-mid="ByUNKx3GGE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/25/moneytoday/20251025065539896pxjh.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 메모리 3사 소캠2(SOCAMM2) 사양 비교/그래픽=김지영 </figcaption> </figure> <p contents-hash="2670b341e7c25357834309410f2d8666ef1e0c013f00022e04029576cc4f2beb" dmcf-pid="2P1mQob05j" dmcf-ptype="general"><br>AI(인공지능) 수요 폭증으로 '반도체 슈퍼사이클(초호황기)'이 가시화한 가운데 '소캠(SOCAMM)'이라는 새 시장이 열리고 있다. HBM(고대역폭메모리)에 이어 저전력 D램(LPDDR) 시장이 확대될 것으로 예상되면서 시장 주도권을 선점하기 위한 '메모리 3사'(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)의 경쟁도 한층 치열해졌다. 각 사는 차세대 저전력 D램 모듈 '소캠2'의 사양을 일제히 공개하며 본격 경쟁에 돌입했다. </p> <p contents-hash="85b39f7815c4e180b52679abe7c9c060b8f995b62c6e8f36532d743d84c1dd02" dmcf-pid="VQtsxgKpYN" dmcf-ptype="general">25일 업계에 따르면 마이크론은 지난 22일(현지시간) 소캠2 샘플을 고객사에 출하했다고 발표했다. 메모리 3사 중 소캠2 출하 사실을 공개적으로 밝힌 것은 마이크론이 처음이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 같은 날 '제27회 반도체대전(SEDEX 2025)'에서 소캠2 실물과 사양을 공개했다. </p> <p contents-hash="490c786d1d925ea35ff0ca02a519e6ba12ef5428b3c215bebdc42cb1ee2fb10b" dmcf-pid="fxFOMa9UYa" dmcf-ptype="general">소캠은 엔비디아가 주도하는 AI 서버용 메모리 모듈이다. 저전력 D램을 CPU(중앙처리장치) 인근에 배치해 대규모 연산을 효율적으로 처리하도록 설계됐다. 소캠은 기존 DDR(더블데이터레이트) 기반 서버용 모듈 대비 전력 소모를 3분의1 수준까지 줄일 수 있는 것으로 알려졌다.</p> <p contents-hash="1e9be1ee11a2bca5a9f85cf8a9d772d662894cef3523a0d293d96f2aa666c2bd" dmcf-pid="4M3IRN2uZg" dmcf-ptype="general">엔비디아는 내년 출시 예정인 차세대 CPU '베라'(Vera)에 소캠을 탑재할 계획이다. 메모리3사가 앞다퉈 소캠2의 사양을 발표한 것도 이 때문이다. 베라는 같은 해 출시를 앞둔 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'(Rubin)에서 '두뇌' 역할을 맡게 된다. 당초 엔비디아는 올해 출시하려던 'GB300' 시리즈에 소캠을 적용할 예정이었으나 마더보드 기술 결함으로 대량 발주 일정을 내년으로 연기했다. 이와 함께 기존 소캠1 대신 소캠2를 채택하기로 결정했다. </p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f16d1901df977015344dd682a566b0e2978c8a16696990494fb4618bb965727a" dmcf-pid="8R0CejV7Ho" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="지난 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제27회 반도체대전(SEDEX 2025)'에서 삼성전자(왼쪽)와 SK하이닉스(오른쪽)이 공개한 소캠2 실물./사진=최지은 기자, SK하이닉스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/25/moneytoday/20251025065541485voov.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="bvrR3KWIGk" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/25/moneytoday/20251025065541485voov.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 지난 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제27회 반도체대전(SEDEX 2025)'에서 삼성전자(왼쪽)와 SK하이닉스(오른쪽)이 공개한 소캠2 실물./사진=최지은 기자, SK하이닉스 </figcaption> </figure> <p contents-hash="fa4040ee7fddfdef68bfada7c650bfeac0b425751e5264deaf98dd8f1059e015" dmcf-pid="6ephdAfzXL" dmcf-ptype="general"><br>엔비디아의 계획 변경에 따라 소캠 시장 구도에도 지각 변동이 예상된다. 소캠1에서는 가장 먼저 품질 평가를 마친 마이크론이 대부분의 물량을 확보했으나 소캠2 도입으로 초기 구도가 사실상 백지화되면서 삼성전자와 SK하이닉스에도 대규모 공급 기회가 열렸다.</p> <p contents-hash="c40c308d4b1b88d80a4c29682e55e60335981c8c8d875afaf642a1294eee633d" dmcf-pid="PdUlJc4qYn" dmcf-ptype="general">마이크론의 소캠2는 192GB(기가바이트) 용량에 최대 동작속도 9.6Gbps(기가비피에스)를 구현했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 SEDEX2025에서 공개한 소캠2는 동일한 용량에 각각 8.5Gbps, 7.5Gbps~최대 9.6Gbps 동작속도를 지원한다고 명시했다. 일반적으로 동작 속도가 빠를수록(숫자가 높을수록) 데이터 이동 시 '병목 현상'이 줄어든다.</p> <p contents-hash="49ea6e7fbb7cec89bcad8dbc14d2b3d285411d08b1d1f827962104b28b5e93c6" dmcf-pid="QJuSik8BGi" dmcf-ptype="general">마이크론이 양산 시점과 동작 속도 면에서 3사 중 가장 앞섰지만 삼성전자는 업계 최대 LPDDR5X 캐파(CAPA·생산능력)를 기반으로 공급 안정성과 납기 대응 측면에서 우위를 점하고 있다. SK하이닉스는 HBM의 공정 경험을 살려 발열 제어 등 품질 안정성에서 강점을 보인다. </p> <p contents-hash="8756b85d87634e35771671e6ddc83aab9d30aa7568365042f0ff7bb2b7ef8c52" dmcf-pid="xi7vnE6bYJ" dmcf-ptype="general">전문가들은 소캠2 시장의 본격 개화가 새로운 D램 수요 창출로 이어질 것이라 전망한다. 김록호 하나증권 애널리스트는 "시장조사업체 트렌드포스 자료를 토대로 추정한 결과 내년 소캠 수요는 전체 D램 수요(약 430억GB)의 약 4.4%에 이를 것으로 보인다"며 "오픈AI를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들의 수요 확대에 따라 2026년에는 약 19억GB 규모의 신규 저전력 D램 수요가 창출될 것"이라고 분석했다. </p> <p contents-hash="e2993f3246e2ba4c19060d87dcca5a97df29667888570367acbb88ddce04a2e0" dmcf-pid="y1DxtBTs5d" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 "아직 소캠2에 대한 공식 규격이 확정된 것은 아니지만 메모리 3사 모두 엔비디아의 요구 사양을 충족한 것으로 보인다"며 "기존에 없던 시장이 열리는 것이기 때문에 메모리 3사 모두에게 소캠2 시장은 놓칠 수 없는 기회다. 각 사의 강점이 뚜렷한 만큼 주도권 확보 경쟁이 한층 치열해질 것"이라고 말했다.</p> <p contents-hash="1bbc80fd713424c4f228f77dbd7482b0245bb57973c411b73614a528792f04f2" dmcf-pid="WtwMFbyOXe" dmcf-ptype="general">최지은 기자 choiji@mt.co.kr</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 머니투데이 & mt.co.kr. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.</p> 관련자료 이전 "이서진 얼굴 확 썩었다"...사상초유 '법인카드 분실' 사태 ('비서진') 10-25 다음 '대한민국이 버렸잖아!' 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