IPO 앞둔 세미파이브, 3D IC·빅다이·칩렛으로 미래 연다 작성일 10-28 47 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[인터뷰] 조명현 대표 "로직–메모리 잇는 ‘디자인 브릿지’ 구축 목표"</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="VHFMInqFji"> <p contents-hash="a8fafb6373a11faa71036ed6fe82878366f183031ad21d62a7fc13b280082fde" dmcf-pid="fX3RCLB3AJ" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=전화평 기자)국내 디자인하우스 세미파이브가 3D IC(적층형 반도체), 빅다이(Big Die), 칩렛(Chiplet) 등 신기술을 앞세워 차세대 반도체 설계 생태계의 주도권을 노린다.</p> <p contents-hash="90fc2e00de6d6b7db3703a8c850c279942a79e0d0d91aff1cb1da8ffe1137e87" dmcf-pid="4Z0ehob0cd" dmcf-ptype="general"><span>연내 코스닥 상장을 목표로 글로벌 디자인하우스로의 도약을 선언한 세미파이브는 첨단 공정 기술 내재화와 해외 거점 확장을 병행하며 '챕터2' 성장 비전을 구체화하고 있다. </span><span>세미파이브는 </span><span>지난 </span><span>주 </span><span>코스닥 상장을 위해 금융위원회에 증권신고서를 제출했다.</span></p> <p contents-hash="d5688bf6aa3a1eecddc10bbf3c607b6dad27e5d960e1ad9c3eb688e6a3aff029" dmcf-pid="85pdlgKpAe" dmcf-ptype="general"><span>조명현 세미파이브 대표는 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 이번 상장을 “챕터 1의 마무리이자 챕터 2의 시작”으로 규정했다. IPO를 통해 확보한 자금을 바탕으로 △신규 기술 선도 △글로벌 운영 체계 구축 △양산 매출 확대라는 세 가지 목표를 제시했다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3bc2b84c0eccdd9877a8585d8f1c4d82f336f0ca9f617e26bf3ce78944c6d554" dmcf-pid="61UJSa9UgR" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="세미파이브 조명현 대표(사진=세미파이브)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/28/ZDNetKorea/20251028171239137nvzs.png" data-org-width="520" dmcf-mid="phu4DM0HaE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/28/ZDNetKorea/20251028171239137nvzs.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 세미파이브 조명현 대표(사진=세미파이브) </figcaption> </figure> <p contents-hash="d92f2af9d7542253093d1c4bf89ddf2723fbf20cae50afae69c7821d0cf22da8" dmcf-pid="PtuivN2uNM" dmcf-ptype="general"><span>회사는 향후 2~3년 내 매출 2~3천억원 규모의 안정적인 이익 구조를 갖춘 ‘글로벌 톱티어 디자인하우스’로 자리매김한다는 청사진을 내놨다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f2cdf2db00dd404d6b0a619ddccc32f9802271224b14bf3ceb5fa3910d50e4bd" dmcf-pid="QF7nTjV7Nx" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="세미파이브_3D IC Memory 컨셉 이미지.(사진=세미파이브)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/28/ZDNetKorea/20251028171240409ymvf.png" data-org-width="639" dmcf-mid="KycZP0Ocao" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/28/ZDNetKorea/20251028171240409ymvf.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 세미파이브_3D IC Memory 컨셉 이미지.(사진=세미파이브) </figcaption> </figure> <p contents-hash="8e9d164d1235e49dd003a2ddfe6b5cb48761bd78fb35707c0fa595941edcf571" dmcf-pid="x3zLyAfzAQ" dmcf-ptype="general"><strong>3D IC·빅다이·칩렛, 세미파이브의 삼각 성장 축</strong></p> <p contents-hash="064ca040b2f8cb8403569e3690f6b6f2a9f22275823a3dd3d30d209864c792fc" dmcf-pid="yaE1xUCENP" dmcf-ptype="general">조 대표는 “새로운 길목 기술을 선도하는 것이 회사의 핵심 전략”이라며, 3D IC, 빅다이, 그리고 칩렛을 미래 성장의 3대 축으로 꼽았다.</p> <p contents-hash="6d41674f96f66571daef5640a2fe9880dd03f4ffeb56773420c4222f1718c3b4" dmcf-pid="WLAX63sAA6" dmcf-ptype="general">빅다이는 말 그대로 ‘큰 칩’을 의미한다. <span>최근 하이퍼퍼포먼스 컴퓨팅(HPC)과 대규모 데이터센터용 반도체 수요가 폭증하면서, </span><span>하나의 칩 안에 더 많은 연산 코어와 메모리 인터페이스를 집적하려는 시도가 늘고 있다. </span><span>이 과정에서 다이 면적이 700~800㎟를 넘나드는 초대형 칩이 등장했다.</span></p> <p contents-hash="292dfd61f6ba6ab90f28690c569f26b16a273d4dfa9c49e7533174152cad46da" dmcf-pid="YocZP0OcN8" dmcf-ptype="general"><span>이는 미세공정에서 수율 저하와 발열, 전력 관리 등 고난도 기술 과제를 동시에 해결해야 하는 영역으로, </span><span>세미파이브는 자체 자동화 설계 기술과 레이아웃 최적화 역량을 기반으로 경쟁사 대비 우위를 확보하고 있다</span></p> <p contents-hash="0e22137add950bdb9c6c6bc18577deeadb94c116fc5e73b37ab8b29f7581950c" dmcf-pid="Ggk5QpIka4" dmcf-ptype="general">조 대표는 삼성 DSP 생태계 내에서 “이 분야에 독보적 경험을 가진 유일한 회사”라고 자평했다.</p> <p contents-hash="348b1c1db32bd48ae5254653e479d4f2ca69ac6e9c10340277b576764a1caea2" dmcf-pid="HaE1xUCEkf" dmcf-ptype="general">3D IC는 메모리와 로직 웨이퍼를 수직으로 적층해 고성능·저전력을 동시에 구현하는 구조로, 기존 2.5D 패키징보다 훨씬 높은 효율을 제공한다. 세미파이브는 이미 세계 최초 수준의 3D IC 칩 설계에 착수했으며 국내외 협력망을 구축해 다양한 공정과 프로젝트에 대응하고 있다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="70be0f710cdb740c2efc2ac70cd7b1fde1fc27af1743e1d95de045e4c60d525d" dmcf-pid="XNDtMuhDoV" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="세미파이브 칩렛 플랫폼 이미지.(사진=세미파이브)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/28/ZDNetKorea/20251028171241682htag.png" data-org-width="640" dmcf-mid="9f4EtOe4aL" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/28/ZDNetKorea/20251028171241682htag.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 세미파이브 칩렛 플랫폼 이미지.(사진=세미파이브) </figcaption> </figure> <p contents-hash="5f24af8f305cefcacdfc77eeeb3f0b94225140ef5883219c0d64670a408b1ed0" dmcf-pid="ZjwFR7lwg2" dmcf-ptype="general">칩렛은 대형 반도체를 여러 개의 작은 칩 단위로 나누어 설계·조합하는 방식으로, 고성능 설계를 유지하면서도 비용과 개발 시간을 줄이는 혁신 기술이다. <span>세미파이브는 시놉시스와 협력해 칩렛 설계 플랫폼을 구축 중이다.</span></p> <p contents-hash="5638f43b7118b46b1ec1009c06572c1028412ef8bf75df9078d503c5c5971592" dmcf-pid="5Ar3ezSrk9" dmcf-ptype="general"><span>조 대표는 “3D IC가 수직 통합이라면 칩렛은 수평적 확장의 길”이라며 두 기술의 상호 보완적 발전을 강조했다.</span></p> <p contents-hash="a4e43d88da3fdb271a2831a2535e9c367264c22d22595a8ea4dd84adc86d7824" dmcf-pid="1cm0dqvmgK" dmcf-ptype="general"><strong>‘교량 역할’ 디자인 플랫폼으로 진화</strong></p> <p contents-hash="7ff3a55c4b2b0c333c7a8419e96b7a678fec99445c988229d96ad0e959a13680" dmcf-pid="tkspJBTsob" dmcf-ptype="general">세미파이브는 단순 설계 서비스를 넘어, ‘디자인 플랫폼’으로의 진화를 꿈꾸고 있다.</p> <p contents-hash="8bb6d1e62eeb767d3e9955d6c9305319d56cb35c69253cd252a75568c5098b24" dmcf-pid="FEOUibyOAB" dmcf-ptype="general">현재 회사는 3D IC 및 칩렛 설계 과정에서 메모리와 로직, 프로세스 단을 연결하는 ‘브릿지’ 역할을 수행하며 프로젝트별 커스텀 설계뿐 아니라 향후 범용화 가능한 ‘레디메이드 브릿지 솔루션’ 개발에도 착수했다.</p> <p contents-hash="533d9a9c380463cd5602aa723dfb56ab83a0955ef613a031db6cefa19e7d5659" dmcf-pid="3DIunKWIaq" dmcf-ptype="general">조 대표는 “3D IC 시대에는 누가 로직과 메모리를 연결하느냐가 승부를 가른다”며 자사 플랫폼이 반도체 생태계의 새로운 표준이 될 것이라고 자신했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="7b08f2bb3768d1d7a1269e97bf1031548c26ca8738aa83a85f2c71f7bc48c825" dmcf-pid="0wC7L9YCkz" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="반도체대전(SEDEX) 2025 세미파이브 부스.(사진=세미파이브)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/28/ZDNetKorea/20251028171242940pppz.jpg" data-org-width="638" dmcf-mid="2MlqgVHlgn" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/28/ZDNetKorea/20251028171242940pppz.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 반도체대전(SEDEX) 2025 세미파이브 부스.(사진=세미파이브) </figcaption> </figure> <p contents-hash="12ede8812f4bd7faf1435290844c1d29e6a0791cc19315034c9c5dfd8d38791a" dmcf-pid="prhzo2Ghg7" dmcf-ptype="general"><strong>글로벌 시장·인력 전략 병행...”내년 양산 매출 50% 넘어설 것”</strong></p> <p contents-hash="55ef7fb959eb2d2cff51056868a2b2824e27a0d55845c10215de591ede3453fd" dmcf-pid="UmlqgVHlau" dmcf-ptype="general">해외 시장은 인도와 베트남을 중심으로 저변을 넓힌다는 전략이다. 세미파이브는 IPO 자금으로 두 지역에 디자인하우스를 설립해, 빠른 스케일업과 인력 확보를 추진한다.</p> <p contents-hash="22bc89c8cfdd9748f4ea4c408e7a4eac6294e39b7e7894ce3547947b03631168" dmcf-pid="uZ0ehob0oU" dmcf-ptype="general">또 체코에는 자회사 ‘아날로그 비츠’를 통해 아날로그 설계팀을 두는 등 국내 인력난을 글로벌 네트워크로 보완하고 있다.</p> <p contents-hash="5946b6863202254701fd5e16d17a5f1adbc0faefa863abe5b98a553c825e7403" dmcf-pid="75pdlgKpgp" dmcf-ptype="general">현재 세미파이브는 2나노급 네트워크 인터커넥트 칩, 차량용 AI 반도체 등 신규 프로젝트를 병행 중이다. 이를 통해 내년 매출 중 양산의 비중이 50%를 넘어설 것으로 보고 있다.</p> <p contents-hash="9535b5885631b9ddf0ab5db96903d2cc1a402b6dc8fcd996253aec1370d20444" dmcf-pid="z1UJSa9Ug0" dmcf-ptype="general"><span>조 대표는 “내년부터 양산 매출 비중이 50%를 넘어설 것”으로 보고 있으며, 기술 중심의 성장과 효율화, 글로벌 신뢰 확보를 통해 “한국형 디자인하우스의 새로운 모델”을 제시하겠다는 포부를 드러냈다.</span></p> <p contents-hash="1041af54196eb263063b4912250fa960d09c830936a2b08e79764b8fe22cdbb6" dmcf-pid="qtuivN2ua3" dmcf-ptype="general">전화평 기자(peace201@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 정보 수집 동의 안하면 '깡통 청소기'?…'로보락' 과연 안전할까 10-28 다음 최태원 SK그룹 회장, "기술자립·신뢰기반 협력이 AI 시대 해법" 10-28 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
