베시, '플럭스리스 TC본더' 7㎛ 초정밀 본드 피치 구현 작성일 11-09 13 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="up6niz1yDc"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="aae68d5d6887d90cbe712711ab3378a635bfdb0058e482231aa3ff1aee1224c2" dmcf-pid="7UPLnqtWEA" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="베시의 플럭스리스 지원 TC본더" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202511/09/etimesi/20251109110251178mpxh.png" data-org-width="439" dmcf-mid="pMikc4ztrE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202511/09/etimesi/20251109110251178mpxh.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 베시의 플럭스리스 지원 TC본더 </figcaption> </figure> <p contents-hash="873a938db7954a75ed5e61409aed417266d63f224637b57f148e190527c0c74e" dmcf-pid="zqRNa9pXrj" dmcf-ptype="general">네덜란드 반도체 장비업체 베시(Besi)가 '플럭스리스 열압착(TC) 본더'를 활용해 7마이크로미터(㎛) 수준의 초미세 본드 피치 구현에 성공했다.</p> <p contents-hash="49b2a11ac388a2c1714096a0821eb65cac13018dcf27f6673b2e6d2a113a5766" dmcf-pid="qBejN2UZON" dmcf-ptype="general">리처드 블릭만 베시 최고경영자(CEO)는 최근 3분기 실적 발표회에서 “벨기에 반도체 연구기관 아이맥(Imec)이 'TC 본딩 넥스트' 장비로 7㎛ 수준의 본드 피치를 구현했다”며 “TC본더는 하이브리드 본딩과 리플로우 공정 사이의 기술적 간극을 메워줄 것”이라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="8d1ea4d1a267699698b2b5df33eb96046132bc77e62c9aef4ac45b2885954890" dmcf-pid="BbdAjVu5ma" dmcf-ptype="general">TC본더는 반도체 칩을 고온에서 압력을 가해 접합하는 장비다. 베시는 하이브리드 본더 전문업체로, 로직 칩과 고대역폭메모리(HBM) 분야 TC본더 수요에 대응해 개발을 진행 중이다.</p> <p contents-hash="9f25257876925fec8ee5e926b362703010c9262f84cfff3a4ae3bc184f7760ee" dmcf-pid="bKJcAf71rg" dmcf-ptype="general">본드 피치는 칩과 칩, 칩과 기판을 전기적으로 잇는 금속 단자 간 거리다. 피치가 짧을수록 더 많은 입출력(I/O) 단자를 만들어 데이터 처리 성능을 개선할 수 있다.</p> <p contents-hash="5f45089099240952d6490952cc374f90f2f84715e6569d16315cba7f5ed97814" dmcf-pid="K9ikc4ztIo" dmcf-ptype="general">아이맥 연구는 접합 보조제인 플럭스를 사용하지 않는 방식으로 이뤄졌다. 플럭스는 본딩 난도를 낮춰주지만 세정되지 않은 잔여물이 이후 공정에서 문제를 일으킬 수 있어서다.</p> <p contents-hash="b2b5552ed4e7fb6d66cb3b1c8d9c89311a2f7ba0da97e98443aab555ac3a6063" dmcf-pid="92nEk8qFwL" dmcf-ptype="general">아이맥은 베시의 플럭스리스 TC본더로 칩을 정렬·접합한 뒤, 리플로우 공정을 거쳐 본딩을 완료했다. 본드 피치 7㎛는 머리카락 굵기의 10분의 1 수준이다. 일반 TC본더가 구현할 수 있는 본드 피치가 20㎛인데 이를 큰 폭으로 줄이는데 성공했다.</p> <p contents-hash="24f385083a5574aaa71195a1f47a148a6a75eeb2a505698593982151ebd00f97" dmcf-pid="2wGp0OAirn" dmcf-ptype="general">베시는 지난 3분기 TC본더 추가 주문을 받아 누적 고객을 4개사로 확대했다고도 전했다. 또 2030년까지 플럭스리스 TC본더 수요가 최대 600여대 발생할 것이라면서 시장 규모를 약 7500억원 수준으로 예측했다.</p> <p contents-hash="025d219f4d28fa110bb9788d77a3e96247bb8060891e4c382a11000765ec85b9" dmcf-pid="VrHUpIcnDi" dmcf-ptype="general">현재 HBM용 TC본더는 한미반도체가 주도하는 가운데 한화세미텍, 베시, ASMPT 등이 진입을 시도하고 있다. 욜 그룹에 따르면 TC본더 시장은 2025년 5억4200만 달러(약 7800억원)에서 2030년 9억3600만 달러(약 1조3400억원)로 연평균 11.55% 성장할 전망이다.</p> <p contents-hash="1c122577d8ebdbff6cfb26a3e8af77696de60022cf0ab362b9bab82457c147ed" dmcf-pid="fmXuUCkLrJ" dmcf-ptype="general">박진형 기자 jin@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 트리플에스 미소녀즈, 두근두근 sun 개인 콘셉트 오픈…핑크빛 설렘 11-09 다음 '42세' 안현모, 이혼 3년차에 연하남 만났다…주우재와 투샷 '눈길' 11-09 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
