램리서치, 첨단 패키징 장비 ‘테오스’로 국내 협업 강화 작성일 11-14 50 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="HAv3jJ8BZA"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b41992514aade22286031f879e26be7d86fefc2fa4d287ef2d2f3cfd5958bc0f" dmcf-pid="XcT0Ai6bYj" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="14일 서울 강남구 삼성동에서 열린 간담회에서 박준홍 램리서치코리아 대표가 첨단 패키징 장비를 소개하고 있다. /램리서치" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202511/14/chosun/20251114152449505wwml.jpg" data-org-width="3000" dmcf-mid="GpqxYCkLZc" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202511/14/chosun/20251114152449505wwml.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 14일 서울 강남구 삼성동에서 열린 간담회에서 박준홍 램리서치코리아 대표가 첨단 패키징 장비를 소개하고 있다. /램리서치 </figcaption> </figure> <p contents-hash="309bfd72e12276edf22b33d41364face2dd42af66836b2b9f78c93f5f757e87f" dmcf-pid="Zyu6TsjJHN" dmcf-ptype="general">글로벌 반도체 장비 기업 램리서치가 첨단 패키지용 증착 장비를 소개하고 국내 반도체 업계와 협업을 강화하겠다고 14일 밝혔다.</p> <p contents-hash="33162b91ba8c3aa7fabeac76c929f295ef9ca572edcb282b5bf5bdb9f94c9b55" dmcf-pid="5W7PyOAiHa" dmcf-ptype="general">램리서치는 이날 서울 강남구 삼성동에서 간담회를 진행하고 램리서치의 첨단 패키징 장비인 ‘벡터 테오스 3D(Vector Teos 3D)’를 소개했다. 반도체 첨단 패키징 공정에서 발생하는 웨이퍼 변형과 필름 내 결함 등을 해결한 반도체 장비다. 박준홍 램리서치코리아 대표는 “램리서치는 15년간의 첨단 패키징 기술력을 바탕으로 복잡한 제조 과제를 해결해 반도체 패키징 공정의 진화를 선도하고 있다”며 “고객의 다양한 요구에 대응하는 맞춤형 설루션을 통해 지속적인 혁신을 이어가겠다”고 했다.</p> <p contents-hash="3fd191948176ff5d485298e6146dcdb59e6095080b8f86d3456e04f1f50cea9f" dmcf-pid="1YzQWIcnHg" dmcf-ptype="general">최근 첨단 반도체 경쟁은 반도체 회로 선폭을 줄이는 미세 경쟁에서 더 효율 좋게 배치하는 패키징 전쟁으로 전환되고 있다. 미세 공정 기술의 난도가 급격히 높아지며 반도체 성능이 2년마다 2배로 증가한다는 무어의 법칙이 깨지자, 여러 종류의 반도체를 하나의 반도체 실리콘 다이(die) 위에 수직이나 수평으로 연결해 하나의 효율 좋은 시스템 반도체로 만드는 첨단 패키징 기술이 핵심이 되고 있는 것이다. 예컨대 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 HBM(고대역폭 메모리)은 D램을 아파트처럼 쌓아 만드는데, 여기에 D램을 평평하게 쌓고 수직으로 쌓은 메모리 사이에 구멍을 뚫는 등 첨단 패키징 기술이 적용된다. 오드리 찰스 램리서치 기업 전략 및 첨단 패키징 부문 수석 부사장은 “첨단 패키징을 통해 칩을 적층하고 서로 가깝게 배치하면 성능이 높아지고 속도가 빨라지며 저전력이 가능해진다”며 “이는 AI 가속화에 필요한 요소”라고 했다.</p> <p contents-hash="0f35e32013f53b100a5e3ff0fc87544df685a3bc0c9a44a2bc6383ca69f1fe87" dmcf-pid="tGqxYCkL1o" dmcf-ptype="general">이날 램리서치가 소개한 벡터 테오스 3D는 지난 9월 출시한 장비로 절연막(산화막) 전구체 소재인 테오스를 활용하고 웨이퍼 고정 기술(클램핑) 등이 적용됐다. 칩을 쌓을 때 중간에 절연체가 들어가는 데 이를 손상 없이 삽입하고 평탄화 작업을 거쳐 안정적으로 적층할 수 있게 한다. 램리서치는 이 장비가 이전 세대 장비보다 속도는 70%, 비용 절감 효과는 20% 개선했다고 밝혔다. 박 대표는 “현재 국내 주요 반도체 업체에 해당 장비가 1년 이상 적용돼 반도체 양산에 쓰이고 있다”며 “HBM4 이상 시장에서 D램을 결합하는 새로운 방식인 하이브리드 본딩이 적용되면 장비 활용도가 늘어날 것으로 본다”고 했다.</p> <p contents-hash="235615cb333692ff28f2f8d40d2a9b22480ddcf03b8c1ad14a40f2bc9a993621" dmcf-pid="FHBMGhEoXL" dmcf-ptype="general">램리서치는 한국 반도체 생태계 발전을 위해서도 활동 영역을 넓힐 계획이다. 2022년 경기도 용인에 아시아 유일 연구개발(R&D) 센터를 개관했고 다양한 반도체 업체와 협업을 진행 중이다. 현재 대학생을 위한 메모리 아카데미를 5년째 진행하고 있고, 조만간 디지털 트윈 기반 ‘세미버스 설루션’을 국내에 시작할 예정이다. 박 대표는 “현재 산학정 프로그램을 논의하고 있다”며 “이를 통해 학생과 연구자들이 디지털 환경에서 반도체 장비를 테스트하고 배울 수 있는 기회를 제공할 것”이라고 했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 닷컴버블, 메타버스 다음은 AI? 반복되는 'AI버블론'의 정체는 11-14 다음 결전의 땅 도쿄로… 2025 데플림픽 선수단 김포공항에서 출영식 11-14 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
