삼성전자, 韓·日 '유리기판' 협력 구상…상용화는 고심 작성일 11-17 78 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[이슈진단+] 차세대 반도체 유리기판 상용화 어디까지 왔나(상)</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="ucge9aRfcO"> <p contents-hash="5cfd65d6474aa30bb7e1a0cceafa8ab50fe230a5864e3c39c9a58505db05b0d4" dmcf-pid="7kad2Ne4as" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)삼성전자가 주요 관계사인 삼성전기를 포함해 일본 기판업체 2곳과 차세대 기술인 반도체 유리기판 분야에서 협력을 논의 중인 것으로 파악됐다. <span>다만 이들 기업 간 협력은 초기 단계로, 아직 정식 샘플에 대한 평가에는 이르지 못한 상황이다.</span></p> <p contents-hash="0c5786919eff32a855223cb6bdc360ecf8e9e3e13ee20df63fa758b7ee53a52c" dmcf-pid="zENJVjd8Am" dmcf-ptype="general"><span>삼성전자가 요구하는 성능의 샘플을 구현하기에는 아직 시간이 필요하다는 분석이다. </span><span>삼성전자 내부에서도 기술과 시장성을 이유로 유리기판 상용화에 대한 확신을 구체적으로 세우지 못한 것으로 알려졌다.</span></p> <p contents-hash="232cbc0b8b04622dee7c7351551bcafac1cb3aae2f90819153ffde7f528229b5" dmcf-pid="qDjifAJ6Nr" dmcf-ptype="general"><span>13일 업계에 따르면 </span><span>삼성전자는 </span><span>삼성전기, 일본 이비덴·신코덴키 등과 유리(글라스) 코어 기판에 대한 초기 샘플 테스트를 진행 중이다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="6815c34feb797cec1ad92e147396495694b874c98db609fc68e624dbd8df9f99" dmcf-pid="BwAn4ciPaw" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔이 지난 2023년 공개한 유리 코어 기판 샘플(사진=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202511/17/ZDNetKorea/20251117143648957eraw.jpg" data-org-width="639" dmcf-mid="UFCDihEoNI" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202511/17/ZDNetKorea/20251117143648957eraw.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔이 지난 2023년 공개한 유리 코어 기판 샘플(사진=인텔) </figcaption> </figure> <p contents-hash="5246607d69680a06aaeaa9a71f6ace79c39c0733118940c446d31aa77ae64626" dmcf-pid="brcL8knQgD" dmcf-ptype="general">유리기판은 기존 반도체 패키징 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 또한 기존 기판 대비 워피지(휨) 개선에 유리해 향후 AI 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망되고 있다. AI 반도체는 성능 극대화로 칩 사이즈가 지속 커지는 추세인데, 이 경우 워피지에 취약해지는 문제점이 있기 때문이다.</p> <p contents-hash="da2fe894efd6bf96dd77626649dc87286f88a3e57c0271cf7bb4ddd50e278314" dmcf-pid="Kmko6ELxkE" dmcf-ptype="general"><span>삼성전자는 약 1~2년 전부터 삼성전기·이비덴·신코덴키 등 주요 기판 협력사 3곳과 유리 코어 기판과 관련한 샘플 평가 논의를 진행해 온 것으로 파악됐다. 최첨단 패키징 기술력 확보 차원에서 유리기판 대해 선제적인 도입 검토에 나서려는 것으로 풀이된다.</span></p> <p contents-hash="2b4cb6dfbc7d37812d1463701a7385e3cf234e3721edbae88ddd364c3dc310e5" dmcf-pid="9sEgPDoMgk" dmcf-ptype="general"><span>다만 삼성전자는 유리기판을 차세대 기술 중 하나의 후보로 인식하고 있을 뿐, 실제 상용화에 대한 구체적인 계획은 수립하지 않았다는 게 업계 중론이다.</span></p> <p contents-hash="baac68f82d3bcaf84511119af728231b4300bfcef6c5e0dc1519d52665c0097d" dmcf-pid="2ODaQwgRoc" dmcf-ptype="general"><span>이유는 크게 두 가지다. 먼저 삼성전기·이비덴·신코덴키는 아직 삼성전자가 요구하는 성능의 샘플을 제출하지 못한 상황이다. 현재 삼성전자가 이들 기판 협력사와 평가한 샘플은 일부 기능만을 확인할 수 있는 극 초기 단계인 것으로 알려졌다.</span></p> <p contents-hash="9b3d59852c10fba3ef19f7a31c6ad9c977647f7e0950d1a0202ad26d94871db8" dmcf-pid="VIwNxraeNA" dmcf-ptype="general"><span>사안에 정통한 관계자는 "기판 협력사들이 삼성전자에 소형 샘플 등은 제공한 바 있으나, 삼성전자가 요구하는 크기 및 특성에 맞춘 정식 샘플은 아닌 것으로 안다"며 "삼성전기와도 초기 단계에서의 협업이 진행되고 있고, 정식 샘플 테스트 단계에는 이르지 못했다"고 설명했다.</span></p> <p contents-hash="a8eddb94167b150e2f241da892212a14b8e6aea47dc1f135e0015ca1352c34f6" dmcf-pid="fCrjMmNdcj" dmcf-ptype="general"><span>삼성전자·삼성전기 내부에서도 유리기판 상용화에 대해 실무단의 이견이 있는 것으로 전해진다.</span></p> <p contents-hash="2a5e5d1f54536657297e561321325b27052dee75438607a339a47d3124aafea2" dmcf-pid="4hmARsjJjN" dmcf-ptype="general"><span>유리기판이 기존 기판 대비 특성이 우수하나 싱귤레이션(절단), TGV(실리콘관통전극)와 같은 제조 공정에서 크랙(깨짐)이 발생하는 등 해결해야 할 기술적 난제가 여전히 많기 때문이다. 유리기판과 기판 위에 실장되는 칩 간 물성이 다르기 때문에 발생하는 결함도 많다. 또한 유리기판의 수요를 담보할 핵심 고객사 역시 아직 확보되지 않아 시장에 대한 불확실성도 존재한다.</span></p> <p contents-hash="04be20e5a1eee4607cb1deb653f0c003f78995842a794f2363de0b537acd9347" dmcf-pid="8yhwnlDgga" dmcf-ptype="general"><span>또 다른 관계자는 "유리기판을 도입하고자 하는 가장 큰 이유는 워피지인데, 이를 꼭 유리기판으로만 해결할 수 있는 것은 아니기 때문에 투자 필요성에 의문을 가지고 있는 엔지니어들이 많다"며 "실무단에서는 유리기판에 대한 불확실성과 연구개발(R&D) 실패에 따른 부담으로 진척이 더딘 상황"이라고 말했다.</span></p> <p contents-hash="0d7d75a9d4a6309980f509fef382141f02fa4a36934a0b1298061c9737b23eb9" dmcf-pid="6WlrLSwaNg" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 삼성폰, AP 카메라모듈 등 부품 매입액 급증…수익 둔화 우려 11-17 다음 팩트시트 디지털 서비스 조항이 남긴 '틈'…韓 대응 전략은 11-17 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
