MS, 신형 자체 CPU '코발트200' 공개··· TSMC 3㎚로 성능 50% 높여 작성일 11-19 8 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="PUFPAjd8Tn"> <div contents-hash="276b59aeebce87fb7e2ae7b0fd9abcd1f537aa6ed563337fb436e0cec07fbc6b" dmcf-pid="QFCpP6B3hi" dmcf-ptype="general"> [서울경제] <p>마이크로소프트(MS)가 자체 개발 신형 중앙처리장치(CPU) ‘코발트200’을 공개했다. 공정 미세화와 최적화 설계를 바탕으로 기존 코발트100보다 최대 50% 높은 성능을 낸다. 자체 서비스에 특화한 저전력·고효율 칩셋으로 AI 인프라 구축 부담을 줄이려는 빅테크 행보에 가속도가 붙고 있다는 분석이 따른다. </p> </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="9689b439ab0853f1e8d037cc8092245d881802af46fc6a943839536b059147c5" dmcf-pid="x3hUQPb0vJ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="코발트200 칩셋. 사진제공=MS" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202511/19/seouleconomy/20251119101513080ewbh.png" data-org-width="640" dmcf-mid="7npMEknQTr" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202511/19/seouleconomy/20251119101513080ewbh.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 코발트200 칩셋. 사진제공=MS </figcaption> </figure> <p contents-hash="3dc62a31d4f9d5b4baccb3f7b7cfdaa60548a70009923a7f76c271c36c8e3978" dmcf-pid="ya4ATvrNvd" dmcf-ptype="general">18일(현지 시간) MS는 미 샌프란시스코에서 열린 연례 기술 컨퍼런스 ‘이그나이트 2025’에서 신형 칩셋 코발트200을 소개했다. 이그나이트 2023에서 전 세대인 코발트100을 선보인지 2년만에 개선판을 내놓은 것이다.</p> <p contents-hash="e99df9d0c8fed6e2b05b0c9d5df8a759e739c777e3b97939294f9ec7045195a6" dmcf-pid="WN8cyTmjCe" dmcf-ptype="general">코발트200은 ARM 서버용 CPU 지식재산권(IP)인 네오버스 CSS v3 기반이다. 기존 코발트100이 128개 코어였던 반면 코발트200은 코어가 132개로 소폭 늘었다. 캐시 메모리는 L2는 코어당 3MB(메가바이트), L3는 192MB다. TSMC 5㎚(나노미터)였던 제조 공정은 3㎚로 더욱 미세해졌다.</p> <p contents-hash="bdc5054debf38d8cccd94306a3c2f8c185d3a62253d054d8feed3cda7e793421" dmcf-pid="Yj6kWysAyR" dmcf-ptype="general">설계 단에서도 변화가 크다. 모든 코어에 각기 다른 전압과 주파수를 적용할 수 있도록 했다. 필요한 연산량에 따라 전력 소모와 성능을 조절할 수 있는 구조다. 압축·해제·암호화 관련 특화 설계도 더했다. MS는 “관련 작업량이 전체 클라우드 부담의 30% 이상”이라며 “단순한 CPU 코어 선택, 메모리 크기 조정만으로는 한계가 있어 전용 맞춤형 압축·암호화 가속기를 추가했다”고 설명했다.</p> <p contents-hash="3b346e84ac160346265db5dab02527aa0e17f41a652fb1d798a99760cc3b33b1" dmcf-pid="GAPEYWOclM" dmcf-ptype="general">코발트 시리즈는 설계 단계부터 MS 클라우드 애저에서 가장 많이 요구하는 ‘일반적인’ 작업에 특화해 효율을 높인 CPU다. 오피스, 팀즈 등이 대표적이다. 이에 코발트100은 MS 업무협업툴 팀즈 사용시 타 CPU 대비 최대 45% 높은 성능을 보였다. 코발트200은 전 세대보다 최고 성능이 50%가량 늘어난 만큼 더욱 효율적인 연산 처리가 가능할 전망이다.</p> <p contents-hash="5839e0fb6c413094afa41c8091f4b16d56bd64134a083555b679c2b2a3471782" dmcf-pid="HcQDGYIkyx" dmcf-ptype="general">MS는 이미 코발트200을 애저에 도입해 내부 이용중이다. 내년부터는 클라우드 내 본격 도입해 외부 서비스에도 나설 계획이다. 2023년 11월 공개된 코발트100이 2024년 상반기부터 의미 있는 수준으로 배치됐던 사례에 미뤄볼 때 코발트200도 내년 상반기 중 본격 활용이 예상된다.</p> <div contents-hash="0cfa61b23c0201681f127d2f52dd5c2d73afe81a9e17deabc3c162a11ca5a0e9" dmcf-pid="XkxwHGCEhQ" dmcf-ptype="general"> <p>MS를 비롯해 아마존, 구글 등 주요 클라우드 업체는 저전력·저비용 자체 칩셋을 적극 도입 중이다. 아마존은 ‘트레이니엄’, 구글은 TPU를 대량 적용하고 있다. 엔비디아와 AMD AI 가속기 가격 폭등과 수급난 속 AI 인프라 비용을 최소화하기 위함이다. 대형 클라우드는 각사 자체 서비스 수요가 충분해 엔비디아, 인텔 등의 ‘범용’ AI 가속기와 CPU 대신 특수 작업에만 쓰이는 전용 칩셋(ASIC)을 활용할 수 있는 여지도 크다.</p> 실리콘밸리=윤민혁 특파원 beherenow@sedaily.com </div> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 서울경제. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 ‘촬영 중 실신’ 김수용 “20분 심폐소생술에 갈비뼈 금 가…혼자였다면 죽었을 것” 11-19 다음 '배달왔수다' 결방…청룡영화상 시상식 방송 11-19 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
