기판 업계, 금·CCL 가격 상승 부담…고부가 제품 활로 개척 작성일 11-28 42 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">핵심 소재 가격 급증…차세대 메모리·AI 가속기향 공급 확대 추진</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="15kH0bTsgb"> <p contents-hash="2d288424fbbdf57075bfee2452e67cc77d01a11f85a54939c1e32010da7c8023" dmcf-pid="t1EXpKyOgB" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)국내 반도체 기판 업계 내 원자재 가격 상승 부담이 심화되고 있다. 금 등 핵심 소재 가격이 올해 하반기까지 두 자릿 수로 증가한 탓이다. 다만 기판업체들은 대체로 수익성 확보에 낙관적인 입장으로, 차세대 메모리 및 AI 반도체 수요에 따른 고부가 제품 비중 확대를 추진하고 있다.</p> <p contents-hash="512623f054df9c20cba2e22f41c2d40eef40d97d3a6d6a28e53541d00c9c9308" dmcf-pid="FtDZU9WIaq" dmcf-ptype="general"><span>28일 업계에 따르면 반도체기판의 주요 소재인 금, CCL(동박적층판) 가격은 올해 급격한 상승세를 기록하고 있다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="910664222e1d070cddb1b3f87aa68241ed7adb92856f0e6c9dc2d8cc5d99d347" dmcf-pid="3Fw5u2YCoz" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="LG이노텍의 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판(사진=LG이노텍)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202511/28/ZDNetKorea/20251128141039326scnf.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="5LI0b65TaK" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202511/28/ZDNetKorea/20251128141039326scnf.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> LG이노텍의 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판(사진=LG이노텍) </figcaption> </figure> <p contents-hash="73043556578f9a71d639c3d3a4d19287bc3c8efc91d25108bfdb9668edaa92e5" dmcf-pid="03r17VGhA7" dmcf-ptype="general">현재 D램 및 SSD 모듈, 시스템반도체에는 인쇄회로기판(PCB)이 필수적으로 활용되고 있다. PCB는 반도체 및 수동소자 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판이다. 국내에서는 대덕전자, 심텍, 코리아써키트, 티엘비 등이 관련 사업을 영위하고 있다.</p> <p contents-hash="15c7a36fdaee43359bcd5e4c14561e37d1b04d71da21807c6e4286796a1086b6" dmcf-pid="p0mtzfHlju" dmcf-ptype="general"><span>PCB의 원재료에서 금, CCL 소재가 차지하는 비중은 절반에 육박하는 것으로 알려져 있다. 금의 경우 청화금카리(PGC)가 가장 핵심 소재로 쓰인다.</span></p> <p contents-hash="78446646d7e1c338c737cdc836bb64b3e896e4205b35c90b7b69fd7c8bf04198" dmcf-pid="Uj9gDhJ6gU" dmcf-ptype="general"><span>티엘비·심텍 등에 따르면, PGC 가격은 지난 2023년 그램(g)당 5만원대에서 지난해 7만원, 올해 3분기 9만9천원으로 2배 가까이 올랐다. </span><span>미·</span><span>중간 </span><span>패권 </span><span>전쟁, 러</span><span>·우 전쟁 장기화, </span><span>금리인하 </span><span>정책 </span><span>등이 </span><span>맞물리면서 </span><span>금값이 </span><span>폭등했고, </span><span>관련 </span><span>소재 </span><span>역시 </span><span>가격이 </span><span>크게 </span><span>오른 </span><span>탓이다.</span></p> <p contents-hash="a5a8ffab91f3d0a9760b278be5154c4259ea6e545946bfbc96fe5ddc514aa76b" dmcf-pid="uA2awliPgp" dmcf-ptype="general"><span>CCL은 반도체 모듈용 PCB 외에도 패키지기판에 활용되고 있어, 영향 범위가 더 넓다. CCL은 반도체 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다.</span></p> <p contents-hash="250c39745fb79f9ea0953fc641ed27a1930752fa17ca1c51e5fed2403db470bb" dmcf-pid="7cVNrSnQa0" dmcf-ptype="general"><span>반도체 패키지기판의 대표적인 제품은 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이)다. FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 뒤, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 국내에서는 삼성전기·LG이노텍 등이 사업을 진행하고 있다.</span></p> <p contents-hash="b767973a1540e15dc607f4ac72f023446002fa34cc9f67851b9a87b77360408f" dmcf-pid="zkfjmvLxA3" dmcf-ptype="general"><span>삼성전기·LG이노텍에 따르면, 올 3분기 기준 CCL 매입가격은 전년 대비 10% 초중반 수준으로 상승했다. CCL이 AI 반도체 활황으로 수요가 급증했고, 특히 T-글라스 등 핵심 소재의 공급난이 심각해졌기 때문이다.</span></p> <p contents-hash="d63913a7f987ec59d6cbb21b99d36f051d6b6f5a31b3db8919e148345803a56f" dmcf-pid="qE4AsToMoF" dmcf-ptype="general"><span>다만 기판업계는 고부가 제품 비중 확대로 원자재 비용 상승 부담을 상쇄할 수 있을 것으로 보고 있다.</span></p> <p contents-hash="ead5c589336bb6dad53df3968e57c14594c9864ada11c3dc4c90933977bad4f2" dmcf-pid="BD8cOygRNt" dmcf-ptype="general"><span>D램의 경우 내년 1c(6세대 10나노급) D램의 본격적인 상용화로 8Gbps 급의 고성능 DDR5 상용화가 예상된다. 2세대 SoCAMM(소캠)용 PCB도 본격적으로 양산될 예정이다. 소캠은 엔비디아가 AI 서버를 겨냥해 독자 개발해 온 차세대 메모리 모듈로, 저전력 D램(LPDDR)을 4개씩 집적해 I/O(입출력단자) 수를 크게 늘린 제품이다.</span></p> <p contents-hash="521e0042e663ac0b5adda0995eac91c537e1e686f06fa80b73d99a085a8b51cf" dmcf-pid="bw6kIWaeN1" dmcf-ptype="general"><span>FC-BGA는 전 세계 빅테크 기업들이 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발함에 따라, AI 가속기향으로 수요가 크게 늘어나는 추세다. 이에 삼성전기와 LG이노텍 등은 고성능 FC-BGA 개발 및 고객사 확보에 적극 나서고 있다.</span></p> <p contents-hash="30c769acb1cfb4d83715aa9e62936add4761e3cd48a81db0f6354030f704d7ef" dmcf-pid="KrPECYNdj5" dmcf-ptype="general"><span>기판업계 </span><span>관계자는 "기판용 금 소재는 대체재 개발이 어려워, 사실상 원자재 가격 상승 부담을 피할 수 없을 것"이라며 "그러나 차세대 메모리와 AI 가속기 시장 확대에 따른 고부가 기판 수요도 늘어나고 있어, 계속해서 수익성을 강화할 수 있을 것"이라고 말했다.</span></p> <p contents-hash="013be3fafcf15d5deaf1595ca6c240f2ab134339f591301d4171c1a0e887d3ba" dmcf-pid="9mQDhGjJcZ" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 '쇼메이커' 허수 "롤드컵 관중석서 다짐했다, 다시 나의 무대 만들기로"[인터뷰] 11-28 다음 크래프톤, 배틀그라운드 국제 e스포츠 대회 'PGC' 개막 11-28 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
