쿨리케앤소파, 마이크론에 플럭스리스 TC본더 공급 추진 작성일 12-02 27 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="VGAtfDNdwe"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f5c5869c955d5ccaee4592aacbe986f140b2e4657574a085def92360b4de2db3" dmcf-pid="fBTfgGSrDR" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="시스템반도체용 TC본더 헤드 (출처=쿨리케앤소파)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/02/etimesi/20251202141747545lwym.png" data-org-width="700" dmcf-mid="2tLO1M4qOd" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/02/etimesi/20251202141747545lwym.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 시스템반도체용 TC본더 헤드 (출처=쿨리케앤소파) </figcaption> </figure> <p contents-hash="e60841cd8ea6193bf95788d8c2872dbfcbb6155c7548ba998c2714f015444a82" dmcf-pid="4by4aHvmrM" dmcf-ptype="general">싱가포르 장비 업체인 쿨리케앤소파(K&S)가 고대역폭메모리(HBM) 시장 진출에 속도를 내고 있다.</p> <p contents-hash="2d5ecf6b88126a636e14bbe64955a17aba89d1c5cba540f786b0b06044212dc0" dmcf-pid="8KW8NXTsrx" dmcf-ptype="general">K&S는 최근 2025 회계연도 4분기(7~9월) 실적 발표에서 연내 미국 고객사에 첫 HBM 제조장비를 출하해 품질 평가를 진행할 계획이라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="e564950ef24c25ba449527f3d18714fd8394dd67a0fa53e3518090d1f8b4ece9" dmcf-pid="69Y6jZyOrQ" dmcf-ptype="general">레스터 왕 K&S 최고재무책임자(CFO) 겸 최고경영자(CEO) 직무대행은 “이번에 출하하는 장비는 HBM4E 용도”라며 “고객사에 설치 이후 품질 평가를 거쳐 몇 개월 내 추가 소식을 공유할 수 있을 것”이라고 말했다.</p> <p contents-hash="6b1032d0a1d85d9c5ea4518c7d1f4fb85eee45fb8f2e6c03cfcf1fce5994371e" dmcf-pid="P2GPA5WImP" dmcf-ptype="general">K&S는 구체적 고객사를 밝히지 않았지만 마이크론으로 추정된다. 미국에서 HBM을 제조하는 회사는 마이크론 한 곳뿐이기 때문이다.</p> <p contents-hash="4b6b7cdd4c786970e5663206f7d80bddfaec916c7dd9060352e4fae1792a496c" dmcf-pid="QVHQc1YCI6" dmcf-ptype="general">마이크론은 2027년 양산을 목표로 HBM4E를 준비하는데, 여기에 필요한 TC본더를 K&S가 공급한 것으로 보인다. 공급 장비는 '플럭스리스' 본더로 알려졌다.</p> <p contents-hash="27af39ae6cb65d3efbb5095a0d7e62275b73494b5b3b16800db288ab6a065ed4" dmcf-pid="xfXxktGhI8" dmcf-ptype="general">HBM은 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 극대화한 AI 반도체용 메모리다. TC본더는 D램을 접합하는 데 사용되는 장비다. 플럭스리스는 접합 보조제인 '플럭스'를 사용하지 않는 것으로, 더 얇고 정밀 적층을 가능케 한다.</p> <p contents-hash="aa571c68ab31123ac9e7b539a6d3e4302fc84201238dbbadc6a5c4f2566e0495" dmcf-pid="yCJy7oe4D4" dmcf-ptype="general">반도체 후공정 장비 업체인 K&S는 시스템반도체용 TC본더에서 쌓은 기술력 기반으로 HBM 시장 진입을 시도하고 있다.</p> <p contents-hash="eda325a62d7e4c7f8282d62290c37069c3514863b71d3e73e3d31250c5a1d84a" dmcf-pid="WhiWzgd8sf" dmcf-ptype="general">현재 TC본더 시장은 한미반도체가 주도하는 가운데 ASMPT, 세메스, 베시, K&S, 한화세미텍 등이 경쟁하고 있다.</p> <p contents-hash="864890741fdb881f1e7c7857bdf02c17be686930310f404a8669f095d47b5574" dmcf-pid="YlnYqaJ6EV" dmcf-ptype="general">현재는 TC 본더가 주류지만 HBM 단수 확대와 미세 피치 대응을 위해 플럭스리스 TC 본더의 필요성이 커지고 있다.</p> <p contents-hash="b69d8bdc9a3cca9f5c0c8c9c6e7b7558d3b1683232e27e9a8c43e80a02b96449" dmcf-pid="GSLGBNiPs2" dmcf-ptype="general">왕 CEO 직무대행은 “HBM 표준화와 집적도 증가에 따라 플럭스리스 TC 공정이 더욱 효과적인 조립 방식으로 자리 잡을 것이라 확신한다”고 말했다.</p> <p contents-hash="2b5c10bcdb6b996081a52ec687c293c835b9eb63d2214bdd695cf25ba7e3fd1d" dmcf-pid="HvoHbjnQO9" dmcf-ptype="general">박진형 기자 jin@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 베일 벗은 갤럭시Z트라이폴드…삼성 폴더블 기술 초격차 가동 12-02 다음 코요태 신지, ♥문원 크게 놀랐겠다…바이러스 감염 "심하게 고생" 12-02 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
