LG이노텍, 친환경·고성능 ‘스마트 IC 기판’ 양산… “도금 필요 없는 신소재 세계 첫 적용” 작성일 12-10 29 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="QLA7jFHlgx"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f8d80fcc7995f65166e298a0f87c4f70e6f25dadbb70d4f7ae0a885f0a119083" dmcf-pid="xoczA3XSgQ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="LG이노텍 직원이 성능은 높이면서도 탄소배출을 기존 대비 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 집적회로(IC) 기판’ 제품을 들어 보이고 있다./LG이노텍" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/10/chosunbiz/20251210094854659fyql.jpg" data-org-width="2500" dmcf-mid="P8kqc0ZvkM" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/10/chosunbiz/20251210094854659fyql.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> LG이노텍 직원이 성능은 높이면서도 탄소배출을 기존 대비 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 집적회로(IC) 기판’ 제품을 들어 보이고 있다./LG이노텍 </figcaption> </figure> <p contents-hash="ae99ca62f0f1a5ad8b8aacb7b73c049a0be50e9fdc3dd49efa361ae45791fe3d" dmcf-pid="yfxYQlmjoP" dmcf-ptype="general">LG이노텍이 성능은 높이면서도 탄소배출을 기존 대비 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 집적회로(IC) 기판’ 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 스마트 IC 기판 제작에 필수적인 표면 도금 과정을 없앤 세계 최초의 제품이다. 회사는 지난달 이미 글로벌 스마트카드 제조 선도 업체에 공급할 제품 양산에 돌입했다.</p> <p contents-hash="55f9231503a7af730f29a54d0ccf8ecf6f666ce7951c90a355443612d03ddf21" dmcf-pid="W4MGxSsAj6" dmcf-ptype="general">스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드·전자여권·유심(USIM·가입자식별장치) 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 스마트카드를 현금자동입출금기(ATM)·여권리더기 등에 접촉하면 IC칩의 정보가 전기신호를 통해 리더기에 전달되는 역할을 한다.</p> <p contents-hash="43dbd537383a029438df0567026de24c6ea886de54615a169421c04e6be14985" dmcf-pid="Y8RHMvOcc8" dmcf-ptype="general">LG이노텍이 이번에 선보인 ‘차세대 스마트 IC 기판’은 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 신소재를 세계 최초로 이 제품에 적용했다. 기존 스마트 IC 기판은 리더기와 접촉하는 기판 표면의 부식을 방지하고 안정적인 전기신호 전달을 위해 팔라듐(Palladium)과 금(Au) 등 귀금속을 사용해 표면에 도금하는 공정이 필수적이었다. 팔라듐·금은 채굴 과정에서 많은 양의 온실가스가 발생하고, 재료 가격이 높아 문제로 지적됐다.</p> <p contents-hash="76151af127a1410a7915722964bbcf221d705128c0e71404ffac100922a7a5d0" dmcf-pid="G6eXRTIkN4" dmcf-ptype="general">LG이노텍은 스마트 IC 기판에 신소재를 적용하면서 기존 대비 탄소 배출을 약 50% 줄였다. 기존 대비 약 3배 강화된 내구성도 강점으로 꼽힌다. LG이노텍의 주요 고객사가 위치한 유럽에서 환경 규제가 강화되는 추세라 ‘차세대 스마트 IC 기판’이 대안이 될 수 있는 구조다. 회사 측은 “연간 이산화탄소 배출량 8500t을 줄여, 약 130만 그루의 나무를 심는 것과 같은 효과가 발생할 것으로 기대된다”고 전했다.</p> <p contents-hash="7474291314026c59e8becb3014088fc046365a9481a162aac3bfbcc6bd32f0b7" dmcf-pid="HPdZeyCEgf" dmcf-ptype="general">LG이노텍은 현재 글로벌 스마트카드 제조 업체에 제품을 공급하기 위한 양산을 진행하고 있다. 이와 함께 ‘차세대 스마트 IC 기판’ 관련 국내 특허 약 20건을 확보한 상태다. 미국·유럽·중국 등에 특허 등록을 추진 중이다.</p> <p contents-hash="4a44d5c2786cde77f691f93faf6edbdbc81ff8d8bd5a02dd31a814cb242b0785" dmcf-pid="XQJ5dWhDjV" dmcf-ptype="general">시장조사업체 모더 인텔리전스에 따르면 글로벌 스마트카드 시장 규모는 2025년 203억 달러(약 29조8349억원)에서 2030년 306억달러(약 44조9728억원)로 성장할 전망이다. 연평균 성장률은 8.6%로 예상된다. ‘카드를 기기에 꽂아서 쓰는 방식’과 ‘카드를 대기만 해도 작동하는 방식’ 모두를 지원하는 ‘듀얼 카드’ 도입이 확대되며 기존 카드의 교체 수요도 느는 추세다. 아프리카·인도 등 신흥 시장의 신용카드 발급이 늘어나면서 스마트카드 시장 규모는 지속 성장할 것으로 전망되고 있다.</p> <p contents-hash="36522cae2f745597cf06541bcbcc67ba1aa1df7f76fe2b8c9c0ebdfededf9a49" dmcf-pid="Zxi1JYlwa2" dmcf-ptype="general">조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 “‘차세대 스마트 IC 기판’은 고객사의 환경·사회·지배구조(ESG) 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족시킬 수 있는 제품”이라며 “앞으로도 차별적 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보이며, 고객의 비전을 함께 실현해 가는 파트너로 거듭날 것”이라고 말했다.</p> <p contents-hash="596c3e41b532b57a72a8b349ea88e2e7731e989db4a85faf56a714c3e9be1c73" dmcf-pid="5MntiGSrg9" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 & Chosun.com -</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선비즈. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 심은경 스크린 밖에서도 관객들의 친절한 가이드가 되다, 영화 ‘여행과 나날’의 특별한 여정 12-10 다음 핑크퐁∙아기상어, 전세계 22개국 넷플릭스 톱10 진입 12-10 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
