SK하이닉스, 5세대 D램 모듈 256GB DDR5 RDIMM '인텔 인증' 작성일 12-18 31 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="73xQHpwa1E"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="49a4c0230a1547638158a97aa6f60b91a9e7ebf2b7d8ee63bb1ecd56fd2575ae" dmcf-pid="z0MxXUrNtk" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스 10나노급 5세대(1b) 32Gb 기반 256GB DDR5 RDIMM /사진제공=SK하이닉스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/18/moneytoday/20251218091904469mvti.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="ucFtAOPKZD" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/18/moneytoday/20251218091904469mvti.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SK하이닉스 10나노급 5세대(1b) 32Gb 기반 256GB DDR5 RDIMM /사진제공=SK하이닉스 </figcaption> </figure> <p contents-hash="b2772a3a6169e32981f88c890c4e5b0aa24c0a8fdcf6cbe2ad34f1ecc815c362" dmcf-pid="qpRMZumjtc" dmcf-ptype="general">SK하이닉스가 최신 고용량 서버용 D램 모듈을 인텔에 공급하기 위한 인증에 성공했다.</p> <p contents-hash="a9040c4117c04b03aa043edc811b3e7e38486f66ec15506e0a493df3298d6584" dmcf-pid="BUeR57sA5A" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 10나노급 5세대(1b) 32Gb 기반 고용량 서버용 D램 모듈 제품인 256GB DDR5 RDIMM을 인텔 제온6 플랫폼(Intel® Xeon® 6 platform)에 적용하기 위한 인텔 데이터센터 인증 절차를 통과했다고 18일 밝혔다. RDIMM이란 메모리 모듈 내에 메모리 컨트롤러와 D램 칩 사이에 주소, 명령 신호를 중계해주는 레지스터(Register) 또는 버퍼(Buffer) 칩을 추가한 서버·워크스테이션용 D램 모듈이다. </p> <p contents-hash="590b98c6f6b2fd671157de1bd348c6ed1ff129faf8a419e1f8105bad357bfb28" dmcf-pid="bude1zOctj" dmcf-ptype="general">이번 인증 절차는 인텔의 첨단 연구시설인 어드밴스드 데이터센터 디벨롭먼트 랩에서 진행됐다. 이 곳에서 SK하이닉스는 수차례의 다면 평가를 거쳐 이번 제품이 제온 플랫폼과 결합했을 때 신뢰할 수 있는 성능과 호환성, 품질을 갖췄다는 결과를 얻었다. 앞서 올해 1월, 10나노급 4세대(1a) 16Gb 기반 256GB 제품에 대한 인증도 받았다. </p> <p contents-hash="f4a9bf0ea77a3711cc80d5e35bea9046a4621c695b49f40490b945efa36b12cb" dmcf-pid="K3xQHpwa5N" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 "서버용 CPU(중앙처리장치) 시장을 선도하는 인텔의 최신 서버 플랫폼과 호환성을 업계 최초로 검증 받으며 고용량 DDR5 모듈 기술력이 글로벌 최고 수준임을 입증했다"며 "이를 발판으로 글로벌 주요 데이터센터 사업자들과 협력을 확대하고 급증하는 서버 고객들의 수요에 적기 대응해 차세대 메모리 시장 리더십을 이어가겠다"고 밝혔다. </p> <p contents-hash="9754b446cd9d72aa3fe8f4e8bedc88e3b5d2e4234a6bc940b647bf84a041af49" dmcf-pid="90MxXUrNZa" dmcf-ptype="general">차세대 AI 인프라에서 메모리는 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 최근 AI 추론 모델들이 단순 답변 생성을 넘어 복잡한 논리적 사고 과정을 수행하면서 실시간으로 처리해야 하는 데이터량이 기하급수적으로 늘어나고 있기 때문이다. 방대한 데이터를 빠르고 안정적으로 처리하려면 고용량·고성능 메모리가 필수적이며 이에 따른 시장 수요도 급증하고 있다.</p> <p contents-hash="d2482139c194db8821dc1856a02b077f946787f8cb5766666b2f8b9d56282e52" dmcf-pid="2pRMZumjtg" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 "이번 제품을 탑재한 서버는 32Gb 128GB 제품을 채용했을 때 대비 16% 추론 성능이 향상된다"며 "32Gb D램 단품 칩을 활용한 설계로 전력 소모량도 기존 1a 기반 16Gb 256GB 제품보다 최대 약 18%까지 줄였다"고 설명했다. </p> <p contents-hash="5664e90cf2bb3ac44679b9a25fd7cea19d9cf611e708b2f041cc6fd16f33f2b4" dmcf-pid="VUeR57sAGo" dmcf-ptype="general">이상권 SK하이닉스 부사장(D램 상품기획 담당)은 "서버용 DDR5 D램 시장에서 주도권을 확실히 하면서 고객 요구에 신속하게 대응할 수 있게 됐다"며 "풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 고성능·저전력·고용량 메모리 수요 확산에 적극 대응해 고객들의 만족을 이끌어 내겠다"고 말했다.</p> <p contents-hash="ac7f0f5ff0493b47564186c80b025d571093bb0fc89f1bbc9dba768636143d08" dmcf-pid="fude1zOcXL" dmcf-ptype="general">디미트리오스 지아카스 인텔 플랫폼 아키텍처 부사장은 "양사가 긴밀히 협력해 기술 완성도를 높인 결과 좋은 성과를 거뒀고 메모리 기술 발전에도 기여하게 됐다"며 "고용량 모듈은 급증하는 AI 워크로드 수요에 대응하며 데이터센터 고객들이 원하는 성능과 효율성도 크게 향상시킬 것"이라고 말했다. </p> <p contents-hash="4b28964086a7f703310c445cdd32dca8279aeb67ada3c7f392aafe430c9135c4" dmcf-pid="47JdtqIk1n" dmcf-ptype="general">박종진 기자 free21@mt.co.kr</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 머니투데이 & mt.co.kr. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.</p> 관련자료 이전 배경훈 부총리, 과기장관회의 첫 주재…"첨단 GPU 지원" 12-18 다음 AI시대의 개인정보 보호 체계 강화, 크레딧코인-미드나잇 협력 12-18 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
