인텔 "2세대 고개구율 EUV 노광장비 오레곤 반입" 작성일 12-18 33 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">ASML '트윈스캔 EXE:5200B' 인수... 2027년경 인텔 14A에 활용 예정</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="GX48eLUZcn"> <p contents-hash="6c1c3574a8d1dcc34405175e5a284104853282c56efd157bd0269df1b4f59c5e" dmcf-pid="HZ86dou5ci" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=권봉석 기자)인텔이 파운드리 경쟁사인 삼성전자나 대만 TSMC 대비 뒤처진 미세공정 경쟁력 강화를 위해 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 기술에 투자를 이어가고 있다.</p> <p contents-hash="563c35ddf81b357dd6a61d82dc183fd87c167f983da335990f33d407babe934d" dmcf-pid="X56PJg71aJ" dmcf-ptype="general">인텔은 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML의 첫 고개구율 EUV 장비 '트윈스캔 EXE:5000' 두 대를 미국 오레곤 주 힐스보로에 인도받은 데 이어, 지난 15일 2세대 장비인 '트윈스캔 EXE:5200B'의 인수 시험 절차에 들어간다고 밝혔다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d801ff6a18f600a7078d642a71fa129347136276abac3fdd24bf31e373834217" dmcf-pid="Z1PQiaztNd" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="네덜란드 ASML의 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 노광장비 개념도. (사진=ASML)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/18/ZDNetKorea/20251218163351222wmic.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="69ZH37sAgA" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/18/ZDNetKorea/20251218163351222wmic.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 네덜란드 ASML의 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 노광장비 개념도. (사진=ASML) </figcaption> </figure> <p contents-hash="21dfedbb074fe6bb61571efa5f6a4cf40b4d31dc984bb7ec6e41f71d33327269" dmcf-pid="5tQxnNqFoe" dmcf-ptype="general">인텔은 이번 투자로 쌓은 기술력을 바탕으로 이르면 2027년부터 1.4나노급 '인텔 14A'(Intel 14A) 공정 생산에 나설 예정이다. 그러나 인텔이 이를 실제 양산까지 성공적으로 끌고 갈 수 있을지는 여전히 불투명하다.</p> <p contents-hash="a3b0eca93f7b0fed4c9ec219564c7178199d8a3dfb3c6003262eb9455949ba5d" dmcf-pid="1FxMLjB3kR" dmcf-ptype="general"><strong>인텔, 2023년 말 첫 고개구율 EUV 장비 도입</strong></p> <p contents-hash="ae2263eca68a1182e82554c1cf6ed80188d2f8781740dd9ba47337a0f6bbdce5" dmcf-pid="tY2VxJ3GjM" dmcf-ptype="general">인텔은 ASML이 생산하는 고개구율 EUV 장비 최초 고객사다. 2022년 1분기 ASML과 도입 계약을 맺은 데 이어 2023년 말부터 미국 오레곤 주 힐스보로 D1X 팹(반도체 제조시설)에 ASML '트윈스캔 EXE:5000' 노광장비를 총 두 대 인도 받은 바 있다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="afeac815742186688de91684fc499671d8dcbbb21823ce3e184b0e76d99f385f" dmcf-pid="FGVfMi0Hkx" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔은 지난 1월 미국 오레곤 주 소재 반도체 생산시설에 ASML 고개구율 EUV 노광장비 '트윈스캔 5000' 반입을 마쳤다. (사진=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/18/ZDNetKorea/20251218163352556dree.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="Puaokm8Baj" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/18/ZDNetKorea/20251218163352556dree.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔은 지난 1월 미국 오레곤 주 소재 반도체 생산시설에 ASML 고개구율 EUV 노광장비 '트윈스캔 5000' 반입을 마쳤다. (사진=인텔) </figcaption> </figure> <p contents-hash="74637ce6e166261c791c91e575fc2aeb4fac8de2d4779849baba229c2927df3b" dmcf-pid="3Hf4RnpXgQ" dmcf-ptype="general">트윈스캔 EXE:5200은 0.55 NA(렌즈수차) 플랫폼으로 0.33 NA(렌즈수차) 플랫폼을 적용한 기존 기기에 비해 보다 정밀하고 미세한 회로도를 웨이퍼에 그릴 수 있다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4ed25fc8a852f45882a996624670599b1d00f745332ef696c90e6ac5061a3647" dmcf-pid="0X48eLUZjP" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="ASML은 지난 7월 2세대 제품인 트윈스캔 EXE:5200B 첫 제품을 출하했다고 밝혔다. (자료=ASML)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/18/ZDNetKorea/20251218163353817ssfv.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="QUbqfQXSNN" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/18/ZDNetKorea/20251218163353817ssfv.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> ASML은 지난 7월 2세대 제품인 트윈스캔 EXE:5200B 첫 제품을 출하했다고 밝혔다. (자료=ASML) </figcaption> </figure> <p contents-hash="9d724651b622d8b18089b28d99bc23b990d101c5df8c07ee4f5a9f4cc11f29fd" dmcf-pid="pZ86dou5a6" dmcf-ptype="general">ASML은 지난 7월 2분기 실적발표에서 "고개구율 EUV 2세대 장비인 '트윈스캔 EXE:5200B' 첫 제품을 출하했다"고 밝힌 바 있다. 당시 ASML은 고객사 이름을 밝히지 않았지만 업계 전반에서는 이 고객사가 인텔일 것으로 추측했다.</p> <p contents-hash="2d16b74ebd919ffccedb2cb204a469958bbb097253f466ba29cd3209fbc2392c" dmcf-pid="U56PJg71A8" dmcf-ptype="general"><strong>인텔 "ASML 2세대 장비 도입, 인수시험 절차 진행중"</strong></p> <p contents-hash="1f47e8d7223f0061c65979ace451f7f8cbecbcb74fb2db316bc66111862d08a7" dmcf-pid="u1PQiaztc4" dmcf-ptype="general">인텔은 15일(미국 현지시간) 공식 블로그에 "2세대 고개구율 EUV 장비 '트윈스캔 EXE:5200B' 장비를 미국 오레곤에 인수받아 ASML과 함께 인수 시험 절차에 들어섰다"고 밝혔다.</p> <p contents-hash="11e69f8e67034747bdb1186f2981d3ae613c9d68b50c317fa3ee4045b8699275" dmcf-pid="7tQxnNqFof" dmcf-ptype="general">트윈스캔 EXE:5200B는 시간당 최대 175장 웨이퍼를 처리할 수 있다. EUV 강도를 높여 회로 선명도를 높이는 한편 웨이퍼 이송/저장 관련 장치를 개선했다.</p> <p contents-hash="98cec58aeb92ac4a6e3460b623421267f2d40e016225d321b5d9c0aa2ab6ab64" dmcf-pid="zFxMLjB3aV" dmcf-ptype="general">인텔은 "고개구율 EUV는 설계 유연성 강화, 공정 간소화로 수율과 생산 속도를 모두 높이며 아직 초기 단계지만 긍정적인 진전을 보이고 있다"고 설명했다.</p> <p contents-hash="288111353235aa918fcec235be259530f1046f2c4d3af964ea1e5e63a160a94a" dmcf-pid="q3MRoAb0k2" dmcf-ptype="general"><strong>2027년 '인텔 14A' 공정부터 본격 활용</strong></p> <p contents-hash="55582005ba994ad4b40f4c7d5c293156a2acc6a15a31b629c91b2b38f7a7722c" dmcf-pid="B0RegcKpc9" dmcf-ptype="general">인텔은 2022년 ASML 극자외선 EUV 장비 도입 계획을 밝힐 당시 이를 2025년부터 실제 제품 생산에 활용할 예정이었다. 그러나 2023년 말 '트윈스캔 EXE:5000' 인도를 앞두고 원가 상승 등 문제로 이 계획을 취소했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="58dfb1fb07546f86cd6fbd776198fc66a5346388ee93ccee4e90299811c091a7" dmcf-pid="bpedak9UAK" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="10월 초 팹52를 방문한 립부 탄 인텔 CEO. EUV 노광장비가 보인다. (사진=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/18/ZDNetKorea/20251218163354050kukm.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="xRBzVPHloa" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/18/ZDNetKorea/20251218163354050kukm.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 10월 초 팹52를 방문한 립부 탄 인텔 CEO. EUV 노광장비가 보인다. (사진=인텔) </figcaption> </figure> <p contents-hash="e939f635c6137d30ed9cd83d41494309fe46dd67fc935bb097b147ad3f1e6f7a" dmcf-pid="KUdJNE2ujb" dmcf-ptype="general">현재 미국 오레곤 주 힐스보로와 애리조나 주 피닉스 소재 '팹52'에서 생산중인 1.8 나노급 공정인 인텔 18A(Intel 18A)는 0.33 NA(렌즈수차) 플랫폼을 적용한 기존 EUV 장비를 활용하는 것으로 알려져 있다.</p> <p contents-hash="e16692258a8602ec3b6cf5b7b7bef0f01c907936dfdfdefa0b0ed2b47c3b3cb8" dmcf-pid="9uJijDV7NB" dmcf-ptype="general">인텔이 고개구율 EUV 기술을 실제 제품 생산에 활용하는 것은 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 공정부터다. 인텔은 4월 말 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 리스크 생산 시점을 이르면 2027년 정도로 예상했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d85c0dbb5b0b3448b903374848d85438b4387a93c56ee90764763fb3e0c1c8f4" dmcf-pid="27inAwfzoq" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔 파운드리 공정 로드맵 (2025년 4월 기준, 자료=인텔 파운드리)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/18/ZDNetKorea/20251218163355347eltw.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="yGmsvGoMAg" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/18/ZDNetKorea/20251218163355347eltw.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔 파운드리 공정 로드맵 (2025년 4월 기준, 자료=인텔 파운드리) </figcaption> </figure> <p contents-hash="1c716b345711cd91ac493b41c920fe0fafe2e85c622e22c133de2bc290ade1c6" dmcf-pid="VROIyXaeaz" dmcf-ptype="general">ASML 역시 고개구율 EUV를 활용한 실제 대량 생산이 2027년부터 2028년 사이에 실현될 것으로 보고 있다.</p> <p contents-hash="dfc8e9d7b132f7063eed5a98cba4b632f0e61135833763411ff98a770401b4d2" dmcf-pid="feICWZNdo7" dmcf-ptype="general"><strong>웨이퍼 생산 비용은 증가... 인텔 14A 고객사 확보가 관건</strong></p> <p contents-hash="e5d0b7df847c7c2712551914fe55c62acb8f5036e108b2f17d65de1eaf7bd099" dmcf-pid="4dChY5jJcu" dmcf-ptype="general">인텔은 지금까지 고개구율 EUV 개발에 투자한 비용은 대당 약 3억 달러인 ASML 노광장비 도입 비용인 10억 달러(약 1조 4천70억원)를 포함해 수십억 달러로 추산된다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a1043fe4fbc7f2561da9fd55a9ecb80905633e6bd7266d3c993b70e61d31d2f2" dmcf-pid="8JhlG1AiaU" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="미국 오레곤 주 힐스보로 소재 인텔 시설에 반입된 ASML 고개구율 EUV 장비 '트윈스캔 EXE:5000'. (사진=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/18/ZDNetKorea/20251218163356676rulg.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="WUDwhyiPoo" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/18/ZDNetKorea/20251218163356676rulg.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 미국 오레곤 주 힐스보로 소재 인텔 시설에 반입된 ASML 고개구율 EUV 장비 '트윈스캔 EXE:5000'. (사진=인텔) </figcaption> </figure> <p contents-hash="4dd7b5dcd4dd3a1b0c7ef9d853c8038920c3f9795cf27c6296e76597209db9ed" dmcf-pid="6ilSHtcnap" dmcf-ptype="general">이 과정을 통해 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC나 삼성전자보다 한 발 앞서 고개구율 EUV 관련 기술력을 확보했다. 그러나 문제는 이런 투자가 실제 제품 생산으로 이어질 수 있느냐는 것이다.</p> <p contents-hash="55be51f66417aff3df621083840023992a381f68a31da250c9e6ed011a104209" dmcf-pid="PnSvXFkLN0" dmcf-ptype="general">9월 초 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "인텔 14A는 고개구율 EUV 활용으로 웨이퍼 생산 비용이 높아질 수 있다"고 설명했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="14fc0dc0437ace986670d851b77c47c68dbc05830819b84df0fde8bffb01111f" dmcf-pid="QLvTZ3Eok3" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔 14A 웨이퍼 시제품을 소개하는 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO. (사진=인텔 파운드리)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/18/ZDNetKorea/20251218163357974dkho.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="Y9gaDOPKcL" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/18/ZDNetKorea/20251218163357974dkho.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔 14A 웨이퍼 시제품을 소개하는 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO. (사진=인텔 파운드리) </figcaption> </figure> <p contents-hash="4d86870f5c8281b1be192255010c6729fbb65653b650006b14473530f1516393" dmcf-pid="xoTy50DgoF" dmcf-ptype="general">생산 원가 대비 성능과 전력 소모 등 인텔 14A가 지닌 강점을 평가하고 이를 수용할 고객사를 확보하는 것이 가장 큰 문제다.</p> <p contents-hash="4deeb09ac8da9f20598ef50e5cd029f3523cc83d991af28cf2c21a0b6074bde6" dmcf-pid="ytQxnNqFAt" dmcf-ptype="general">시장조사업체 '무어 인사이트' 대표인 패트릭 무어헤드는 이달 초 "인텔 두 고객사가 현재까지 인텔 14A 공정 진척 사항에 매우 만족하고 있으며, 데이터센터와 PC 뿐만 아니라 모바일 등 다양한 분야에서 높은 경쟁력을 가졌다고 평가했다"고 밝히기도 했다.</p> <p contents-hash="ac167a89e3a5a154012a20858db77aecff40a66e2340df223a858c6e22752cf4" dmcf-pid="WFxMLjB3A1" dmcf-ptype="general">권봉석 기자(bskwon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 글로벌 OTT에 잠식된 국내 미디어…방미통위에 쏠린 ‘규제 전환’ 요구 12-18 다음 지난해 PCB 시장 규모 117조원…中 점유율 60% 압도적 1위 12-18 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
