한미반도체, HBM용 TC본더 시장 점유율 71%로 1위 작성일 12-22 12 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">한국 기업 점유율 90% 육박</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="uICxjBu51N"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ba166438b641052d8128e6f9632ad7c2dfa1778a537368912e0cd21427341aef" dmcf-pid="7ChMAb711a" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="테크인사이츠 HBM TC본더 매출 시장점유율" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/22/chosun/20251222141305803dips.jpg" data-org-width="4993" dmcf-mid="U64WUrkL1j" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/22/chosun/20251222141305803dips.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 테크인사이츠 HBM TC본더 매출 시장점유율 </figcaption> </figure> <p contents-hash="5432b183c1f175dc57ab9330252afafd17e55a1e840a999a7d0183183031e38e" dmcf-pid="zhlRcKzttg" dmcf-ptype="general">세계 HBM(고대역폭 메모리) 시장을 주도하는 한국이 반도체 장비 분야에서도 세계 점유율 약 90%를 차지했다.</p> <p contents-hash="199e6e66b3261b7573303338992d2c356aebfaaf058674951f208a7427b59913" dmcf-pid="qrm8ou3G1o" dmcf-ptype="general">글로벌 반도체 시장조사 기관 테크인사이츠 ‘2025년 HBM용 TC 본더 시장 보고서’에 따르면 한미반도체는 올해 3분기 누적 매출 2억4770만달러(약 3660억원)를 기록했다. 점유율 71.2%로 1위다. TC 본더는 D램을 여러 층 쌓는 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 장비다. 삼성전자 계열 반도체 장비 회사 세메스가 점유율 13.1%로 2위, 한화세미텍이 3.2%로 5위를 기록했다. 한국 회사들의 점유율 합은 전 세계 87.5%에 달한다.</p> <p contents-hash="6d43d8ffb9e6019313cb2d5fada0a9688d18d614a12e84dcf645238e5a3c2fc9" dmcf-pid="Bms6g70H1L" dmcf-ptype="general">한미반도체는 2017년 세계 최초로 ‘TSV 듀얼 스태킹 TC 본더’를 출시하며 HBM 시장에 진출했다. 현재까지 HBM 장비 관련 특허를 출원 예정 건을 포함해 총 150건을 보유하고 있으며, 올해 7월에는 HBM4용 장비 ‘TC 본더 4’의 대량 생산 체제를 갖췄다. 세메스도 2022년 고집적 HBM용 TC 본더를 첫 양산했고, 삼성전자에 공급하고 있다. 한화세미텍은 2020년 TC 본더 개발을 시작해 올해 SK하이닉스에 805억원 규모의 TC 본더 장비 공급 계약을 맺었다.</p> <p contents-hash="14e19fd71d4ab3eb591168df7e5525e2e904ac3295399311e018b5a8ec34ebb6" dmcf-pid="bsOPazpXHn" dmcf-ptype="general">HBM 시장 성장에 따라 TC 본더 수요는 꾸준히 증가하고 있다. 테크인사이츠는 “TC 본더는 2030년까지 연평균 성장률 약 13%의 강한 성장세를 보일 것”으로 전망했다. 한국 기업들은 TC 본더 이후 차세대 장비인 ‘하이브리드 본더’ 제품 개발도 적극적이다. TC 본더는 D램과 D램 사이에 범프(돌기)를 넣어 이어 붙이지만, 하이브리드 본더는 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있다. 이 때문에 HBM 단수가 높아질수록 하이브리드 본더가 필요할 것이라는 게 반도체 업계의 시각이다. 세 회사뿐 아니라 LG전자도 하이브리드 본더를 개발 중이다. 반도체 업계 관계자는 “한국 후발 기업들은 하이브리드 본더 기술로 한미반도체가 독주하는 구도를 뒤집으려 시도하고 있다”고 말했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 '이번엔 유리기판 도금'…삼성전기, 익스톨에 투자 12-22 다음 김병우 감독 "'대홍수' 호불호 예상…넷플릭스 협업은 행운" 12-22 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
