[신년기획]산업별 AI 전망-반도체 시장 1조달러 시대…내년까지 공급 부족 작성일 01-01 34 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="ZcBTWEjJO1"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c5381af38468c97e9e7d722d453d6277a312aa895a8a0506c403d38518103980" dmcf-pid="5kbyYDAim5" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 화성캠퍼스 전경. (사진=삼성전자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/01/etimesi/20260101060309016thxf.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="xo43UThDIu" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/01/etimesi/20260101060309016thxf.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자 화성캠퍼스 전경. (사진=삼성전자) </figcaption> </figure> <p contents-hash="1b82bb7baa2ec5e35be5f21fc400621f471be63e56d1240243c7f4670eee25fa" dmcf-pid="1EKWGwcnDZ" dmcf-ptype="general">인공지능(AI)이 촉발한 반도체 수요 폭증은 올해도 이어질 전망이다. 올해 반도체 시장 규모는 역대 최대치인 1조달러(약 1480조원)에 근접할 것으로 관측된다.</p> <p contents-hash="f51a2004d3016627a5d483dea1881a9ab665ac28361fb6fe8e4a625a8eca4055" dmcf-pid="tD9YHrkLmX" dmcf-ptype="general"><strong>◇WSTS “올해 반도체 시장, 전년比 26.3% 성장”</strong></p> <p contents-hash="6189e1be374b875b1d33e954729fe061499bcb2336859b9ba9744380df1febe5" dmcf-pid="Fw2GXmEoIH" dmcf-ptype="general">세계반도체무역통계기구(WSTS)에 따르면 올해 글로벌 반도체 시장 규모 전망치는 9750억달러(1440조원)다. 지난해(7720억달러)보다 26.3% 성장, 역대 최대치를 기록할 것으로 관측됐다.</p> <p contents-hash="4c0e988d161289cde712dc3716f70e51d0e71c753a5dcf67738f43449198ac49" dmcf-pid="3rVHZsDgsG" dmcf-ptype="general">WSTS는 “메모리 반도체 부문이 전년 대비 39.4% 성장하는 등 모든 제품군에서 수요 증가가 예상된다”며 “지역별로는 미국 34.4%, 아시아태평양 지역 24.9%를 비롯한 모든 권역에서 10% 이상 성장률을 기록할 것”이라고 내다봤다.</p> <p contents-hash="67de0e7b2829599d8f1292466800dce7dd81b28693bc158f7e9b5c9e6c9e28ef" dmcf-pid="0mfX5OwaDY" dmcf-ptype="general">WSTS의 이같은 전망은 AI 서비스 확산과 데이터센터 투자 확대 영향으로 반도체 수요가 급증하고 있기 때문으로 풀이된다. 그래픽처리장치(GPU)와 여기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)는 생성형 AI를 구동하고, 데이터센터를 운영하기 위한 필수 인프라다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="6cd8438a445e3ccb4f0b6439435f6c686e7effd3d1780b7019297fcdc33dff4e" dmcf-pid="pcBTWEjJOW" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/01/etimesi/20260101060310315vmdp.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="Hd9YHrkLEF" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/01/etimesi/20260101060310315vmdp.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="7e486f2c3ead35809fbb39954d15bd24999b06661cc85745e95f5c25baaea98f" dmcf-pid="UkbyYDAimy" dmcf-ptype="general">또 원격 서버를 거치지 않고 스마트폰이나 PC가 직접 AI 연산을 처리하는 '온디바이스 AI' 기기 보급 확대도 반도체 시장 고속 성장의 배경으로 지목된다. 신경망처리장치(NPU)는 온디바이스 AI 구현을 위한 핵심 반도체로 손꼽힌다.</p> <p contents-hash="f390b07329987342ba0ab7abb221405fe0f883db0269164a7f7cc5a067cc8af5" dmcf-pid="uEKWGwcnwT" dmcf-ptype="general"><strong>◇메모리 3사, 올해 HBM 완판…범용 D램도 공급 부족</strong></p> <p contents-hash="e72d3685e821face2a99678fc3f32035fd88308149e2f88598f2cf90d91326a0" dmcf-pid="7D9YHrkLwv" dmcf-ptype="general">다양한 AI 반도체 중에서도 시장 성장의 핵심 동력은 HBM이다. HBM은 여러 개의 D램을 적층해 데이터 처리 속도를 끌어올린 반도체로, AI 가속기에 필수적으로 탑재되는 메모리다.</p> <p contents-hash="41f355039ae3b4b31395098f2ea68776f4fabb28c79b770bbfe728737d33fb78" dmcf-pid="zw2GXmEomS" dmcf-ptype="general">시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 HBM 시장 규모는 598억달러(88조원)로, 전년(416억달러) 대비 43.8% 성장이 예상된다. AI 가속기 시장을 장악하고 있는 엔비디아 GPU 이외에 엔비디아 대항마로 주목받는 구글 텐서처리장치(TPU)나 아마존 트레이니움 등 주문형반도체(ASIC)에도 HBM이 반드시 필요하다는 점이 성장 요인이다.</p> <p contents-hash="65921ee7b409996f5caac5475abc4199b9cd87c714fa8ad325e3862e77ca5a6c" dmcf-pid="qrVHZsDgIl" dmcf-ptype="general">삼성전자·SK하이닉스·마이크론은 일제히 2026년 HBM 물량이 완판됐다고 밝혔다. 올해는 물론 2027년에도 수급 불균형이 이어질 것이라고 예상했다.</p> <p contents-hash="c7026808338fb9fe13fe89bbbc8cb95e78341b03c0620395a629be0dc7285643" dmcf-pid="BmfX5OwaOh" dmcf-ptype="general">HBM 품귀 현상은 범용 D램 공급 부족으로 이어지고 있다. 메모리 3사가 범용 D램 생산 라인을 HBM으로 전환, D램 생산량이 줄고 있어서다. 이에 범용 D램 단가가 8개월 만에 6배 상승하는 등 가격도 폭등하고 있다.</p> <p contents-hash="77c3909cf36dce1ae44805f906b593b4c47ab2427bf269e0a0d7ed7c30b706d2" dmcf-pid="bs4Z1IrNrC" dmcf-ptype="general">메모리가 '슈퍼사이클'에 진입한 배경이다. AI 컴퓨팅이 최근 추론 영역으로 확장, D램에 이어 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 낸드플래시 수요도 늘고 있어 메모리 전 제품에서 초호황기가 이어질 것으로 예상된다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d65501ff30eb477f204f36f1e4680dbde87dc94d6d0b9341d373f2fdcf18c98f" dmcf-pid="KO85tCmjmI" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스 HBM4. (사진=SK하이닉스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/01/etimesi/20260101060311632pgnc.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="XJXkDeQ9rt" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/01/etimesi/20260101060311632pgnc.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SK하이닉스 HBM4. (사진=SK하이닉스) </figcaption> </figure> <p contents-hash="3edae7f8d0c8eb26def88cb22c9f410539e7573e540fb6222eb81fb0bc7afd8a" dmcf-pid="9I61FhsADO" dmcf-ptype="general"><strong>◇장비 업계도 '낙수효과' 기대감</strong></p> <p contents-hash="6bdbdbd481dbec36d6c91fa6ae35d4ce0c85dc22b263206e49f5bcf5439914b9" dmcf-pid="2CPt3lOcIs" dmcf-ptype="general">반도체 장비 업계에도 훈풍이 불 전망이다. 반도체 수요 급증은 칩 제조사들의 증설과 설비투자 확대로 이어진다. 메모리 3사는 올해 설비투자 규모를 지난해보다 늘릴 예정이다.</p> <p contents-hash="bf38d837aa1ef6a5cfcf9f784f05fff052dc1e866995333cfe162179e84d1e34" dmcf-pid="VhQF0SIkOm" dmcf-ptype="general">SEMI(옛 국제반도체장비재료협회)는 올해 반도체 장비 매출이 1450억달러(214조원)로, 전년(1330억달러) 대비 9% 성장을 전망한다고 밝혔다. 2027년에는 1560억달러(230조원)에 이를 것으로 내다봤다.</p> <p contents-hash="691515c024a6fea0e43a2c539c7cff0c02b9e83d460218ef2d44554593e3e31a" dmcf-pid="fSM0UThDOr" dmcf-ptype="general">특히 후공정 부문에서 반도체 장비 구매가 늘어날 것으로 예상된다. SEMI에 따르면 지난해 반도체 테스트 장비 판매는 전년보다 48.1% 늘었고, 조립·패키징 설비는 19.6% 늘었다.</p> <p contents-hash="c3ab81a39ae226d33d722efc7bb1a866f62bfc2b0ec6df5a3bd2ef5201d6c148" dmcf-pid="4vRpuylwrw" dmcf-ptype="general">반도체 미세화와 집적도 증가로 테스트 난도가 높아지고 있는 데다, 발열을 최소화하고 서로 다른 칩을 연결해 성능을 극대화하는 이종집적에서 조립·패키징 기술이 중요하기 때문이다. HBM에서도 실리콘관통전극(TSV)과 열 압착(TC) 본딩 등 패키징 기술이 성능과 수율을 좌우하는 요인이다.</p> <p contents-hash="e95d2f193266fe52ce5022b29fda7a8ec5b35db059aa219ddf92daa205a10613" dmcf-pid="8TeU7WSrwD" dmcf-ptype="general">이호길 기자 eagles@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [단독] 삼성전자, AI 뷰티 미러로 ‘K-뷰티 플랫폼’ 연다… 아모레·콜마·올리브영 협업 01-01 다음 “매일 칼퇴만 하는 김 과장이 왜 승진을”…‘일잘러’의 정의가 바뀌었다 01-01 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
