[신년기획]한국형AI 필승카드-“패키징 생태계 구축 위한 테스트베드 구축해야” 작성일 01-01 44 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="xnvJblaemh"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4cc7c57205ad547607afccc69a0e494aceb5b7ad8b6b913927718cf381982e2c" dmcf-pid="y5PXr83GwC" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="주영창 한국마이크로전자및패키징학회회장" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/01/etimesi/20260101120442740zqft.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="QMNBGgfzIl" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/01/etimesi/20260101120442740zqft.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 주영창 한국마이크로전자및패키징학회회장 </figcaption> </figure> <p contents-hash="38f75b9c96fcb71f5d282837ef4df3bef9459d02cbeced8a887fb073eab530eb" dmcf-pid="W1QZm60HwI" dmcf-ptype="general">한국이 인공지능(AI) 반도체 주도권 확보를 위한 선결 과제인 패키징 기술을 고도화하려면 소재·부품·장비(소부장) 기업이 기술을 검증할 수 있는 테스트베드 구축이 시급하다는 제언이 나왔다.</p> <p contents-hash="453cc058ffb5cba12daa379f022f9f1adaf9afc7107bcd4ed84d648870050e0f" dmcf-pid="Ytx5sPpXIO" dmcf-ptype="general">주영창 한국마이크로전자및패키징학회장(서울대 교수)은 “AI 반도체 등 고성능 패키징 분야는 설계·공정·평가·검증이 유기적으로 연결되는 생태계 구축이 중요하다”며 “우리나라는 수요·리딩 기업이 제한적이어서 국내 패키징 산업은 글로벌 선두권 업체와 연구기관 대비 뒤처졌다”고 분석했다.</p> <p contents-hash="21ac367cbdf126825370550e8d559c1621797f43edfc7c45ed926f6c3487814d" dmcf-pid="GFM1OQUZDs" dmcf-ptype="general">이어 “소부장 기업이 협력할 수 있는 테스트베드, 즉 '플레이 그라운드'를 마련해야 한다”며 “단순한 인프라 형성에 그치지 않고, 중·장기 기술 로드맵을 설정하고 이를 지속적으로 관리하는 컨트롤 타워도 필요하다”고 강조했다.</p> <p contents-hash="5578d63d83563f92feadc3c3fcb9217dc0429e636c0e91055838109679637dcc" dmcf-pid="H3RtIxu5wm" dmcf-ptype="general">주영창 학회장은 AMD 선임 엔지니어를 거쳐 차세대융합기술연구원장과 과학기술정보통신부 과학기술혁신본부장 등을 역임한 반도체 패키징 기술 전문가다. 지난해 초부터 한국마이크로전자및패키징학회장을 맡고 있다.</p> <p contents-hash="69951136ed0eb90aa81f9912a05d5cc9a137b5516e43fc1c487da3db1ef82d9f" dmcf-pid="X0eFCM71Ir" dmcf-ptype="general">그는 삼성전자와 SK하이닉스가 글로벌 메모리 반도체 산업을 선도하고 있는 만큼 메모리 패키징 공정과 양산 경험 측면에서는 높은 기술 수준을 확보했다고 밝혔다. 그러나 최종 제품과 산업으로 연결하는 생태계가 미비해 이를 확립하는 게 중요하다는 설명이다.</p> <p contents-hash="f6283ee5b755759f41f7a0eff530386ba4a1fd86650286f58beb7d05c31ea026" dmcf-pid="Zpd3hRztrw" dmcf-ptype="general">국내 소부장 기업들이 특정 수요처에 머무르기보다는 글로벌 시장으로 활동 범위를 넓힐 수 있는 구조를 만들 수 있도록 지원 체계를 구축해야 한다는 것이다. 여기에는 선진 종합반도체기업(IDM)의 참여도 필수적이라고 부연했다.</p> <p contents-hash="93094c1012c63effba1ad27f16356cdcf581ca4dabedc459ea825a6dd030dc0f" dmcf-pid="5UJ0leqFOD" dmcf-ptype="general">주 학회장은 패키징 기술 인력 양성도 핵심 과제라고 밝혔다. 2027년 전후로 인재 양성 프로그램이 종료될 예정이어서 후속 사업 기획이 필요하다고 강조했다. 또 전통적인 반도체 전공 인력 이외에 패키징 기술의 다양성을 감안해 열·광학·기계 등 다양한 분야를 포괄하는 유연한 접근이 필요하다고 짚었다.</p> <p contents-hash="6947646680456cb03b3dd25d503cba7512a2a450b740b86918e41e16222ee35a" dmcf-pid="1uipSdB3sE" dmcf-ptype="general">그는 “특정 학문 중심의 계약학과 모델로는 한계가 있어 일정 규모 이상의 종합 연구소를 기반으로 한 실험·실습 환경 마련이 필요하다”며 “이를 토대로 대학·기업·정부출연연구소가 협력하는 집단 연구를 통해 현장 실습과 취업까지 연계되는 새로운 인재 양성 모델을 모색해야 한다”고 말했다. 그러면서 “AI·미래 모빌리티·양자 등 기술 환경 변화에 맞춰 직무 역량별 패키징 인력 수요를 체계적으로 분석, 양성하는 노력도 함께 이뤄져야 한다”고 덧붙였다.</p> <p contents-hash="c6c79c61287d5dfa6694fee2ace41cfdf58a0f8682672ef765703905601897fc" dmcf-pid="ttx5sPpXEk" dmcf-ptype="general">이호길 기자 eagles@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 서울콘 'AI 전람회', 아트·콘텐츠에 AI 접목해 미래 한류 조망 01-01 다음 [신년기획]한국형AI 필승전략-데이터센터 산업, 전력난 해결이 관건…지방 분산 정책 실효성 높여야 01-01 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
