메타솔, 웨이퍼 디본딩·유리기판용 光 열처리 기술 개발 작성일 01-01 17 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="zTB6tkx2IN"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c50a5bb2e0448337769e3aa34690789d662a75f5b85f29d41c34fb249a447a30" dmcf-pid="qFQLblaeOa" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="제논 플래시 램프로 고출력 펄스 광원(IPL)을 조사하면 빛 에너지를 흡수한 특수 소재의 온도가 600도까지 급증한다. 이를 통해 금속 잉크에서는 입자 간 결합이 형성돼 소결이 이뤄지고, 접착제 폴리머에서는 분자 결합이 붕괴되며 접착력이 상실된다. (사진=메타솔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/01/etimesi/20260101150208293gmox.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="7j1zvJb0wj" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/01/etimesi/20260101150208293gmox.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 제논 플래시 램프로 고출력 펄스 광원(IPL)을 조사하면 빛 에너지를 흡수한 특수 소재의 온도가 600도까지 급증한다. 이를 통해 금속 잉크에서는 입자 간 결합이 형성돼 소결이 이뤄지고, 접착제 폴리머에서는 분자 결합이 붕괴되며 접착력이 상실된다. (사진=메타솔) </figcaption> </figure> <p contents-hash="de206d7d7e3b96218e3ee25b71771ca47e5acb794e1067ec7c1a3f98613716f7" dmcf-pid="B3xoKSNdmg" dmcf-ptype="general">메타솔이 반도체 및 유리기판 제조에 쓸 수 있는 광(光) 기반 열처리 기술을 개발했다고 1일 밝혔다.</p> <p contents-hash="4bfbf699118d993ff16230ad0318c560958eeaf08dc389c72ed4ecdf8eb858e2" dmcf-pid="b0Mg9vjJwo" dmcf-ptype="general">제논(Xe) 플래시 램프를 활용한 고출력 펄스 광원(IPL)을 대면적 조사하는 것이 골자다. IPL은 매우 짧은 시간동안 강한 빛을 쏘아 재료가 빛을 흡수하며 스스로 열을 내도록 만드는 기술이다. 회사는 이를 통해 광 기반의 '붙이는 공정'과 '떼는 공정'을 모두 구현할 수 있다고 설명했다.</p> <p contents-hash="bbba739cd2f4bd2369f3087586ce6c0120da63f8955e6bfc2f70021a35faa300" dmcf-pid="KpRa2TAiOL" dmcf-ptype="general">적용 분야는 반도체 패키징 공정 중 '디본딩(Debonding)'이다. 고대역폭메모리(HBM)와 같은 고적층 패키지에서는 웨이퍼를 종이처럼 얇게 연마해야 한다. 이때 웨이퍼 파손을 막기 위해 캐리어 글라스라는 부품을 붙여 공정을 진행하는데, 공정이 끝난 뒤 이를 분리하는 과정이 디본딩이다.</p> <p contents-hash="2e30be7c1411df8b2935df65a61c57698ab669fcaf357731a9d182016cdfbf14" dmcf-pid="9UeNVycnEn" dmcf-ptype="general">메타솔은 유리 소재 캐리어 글라스에 IPL을 조사해 소재 접착력을 상실시키는 '포토닉 디본딩' 기술을 개발했다. 유리 접착제에 흡수된 빛에너지가 열에너지로 전환, 순간적으로 약 600도까지 온도가 상승해 분자 구조를 무너뜨리는 방식이다. 회사 측은 기존 테이프나 레이저 방식보다 처리 속도가 빠르고 물리적·화학적 충격이 적다고 부연했다.</p> <p contents-hash="58578b9bd0e3ac810fd7247a92a283bf5d356401c289eb28bda03da8c0f586ad" dmcf-pid="2udjfWkLOi" dmcf-ptype="general">최근 차세대 기판으로 주목받고 있는 반도체 유리기판에도 활용할 수 있다. 핵심 공정인 도금에서다. 도금은 전기를 이용해 금속층을 형성하는 기술로, 절연체인 유리 기판에는 적용이 까다롭다.</p> <p contents-hash="75e7f1f2cdae972bc74cabb8638724fe421e07cdcc1d2821f78d75fdd5f84279" dmcf-pid="V7JA4YEoOJ" dmcf-ptype="general">메타솔은 구리 잉크를 도포한 뒤 IPL을 조사, 구리 입자를 단단히 결합하는 기술(소결)을 구현했다. 이 기술은 유리기판 표면뿐 아니라 신호를 주고받는 통로인 글라스관통전극(TGV)에도 적용할 수 있다. 회사는 기존 전기도금 방식에서 발생하던 빈 공간(보이드) 등 충진 불량 문제도 관찰되지 않았다고 덧붙였다.</p> <p contents-hash="777a8ab47eaa386ea963a100ba2166bfdbe0068d93558d18dee14597b9b4bac9" dmcf-pid="fzic8GDgId" dmcf-ptype="general">메타솔 관계자는 “시제품을 기반으로 기술 검토 단계에 있다”며 “실제 공정 적용 가능성을 확인해 나갈 예정”이라고 말했다.</p> <p contents-hash="74e5f03e2259ff1687ff0503b9b64a71962ee1c79ba90b3936a7f2080828139f" dmcf-pid="4qnk6HwaDe" dmcf-ptype="general">박진형 기자 jin@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 '프로듀스48' 중도 하차한 마츠이 쥬리나, '6세 연상' 아이돌과 전격 결혼 01-01 다음 이동국 딸 재시 재아, 성인 됐다‥母 이수진 울컥 “너무 잘 커 고마워” 01-01 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
