[CES2026]‘HBM 초격차’ 노리는 SK하이닉스, 차세대 HBM4 16단 48GB 공개 작성일 01-06 15 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="UzZ4ZvjJYo"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a60c2749713900d759204b78d242f01f24a01bfbcc5f149ca9633dbb9ccd3615" dmcf-pid="uq585TAiHL" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스 CES2026 전시 조감도./SK하이닉스 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/06/chosun/20260106144550933wasy.jpg" data-org-width="1924" dmcf-mid="PVrZEoV71L" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/06/chosun/20260106144550933wasy.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SK하이닉스 CES2026 전시 조감도./SK하이닉스 제공 </figcaption> </figure> <p contents-hash="7daa68590df5924bf1375b975870f6c51037329274d1ee03d524e479a7bd3246" dmcf-pid="7B161ycntn" dmcf-ptype="general">SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열린 CES2026에서 부스를 차리고 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품군을 대거 선보인다. 글로벌 1위 HBM 기업(시장 점유율 57%)의 자리를 고성능 신제품 공개로 사수하겠다는 것이다.</p> <p contents-hash="b0f7ea72942e33ecb1ae15cd8e4f1a0c611d308c91c23c88f1f48f3aca426ba8" dmcf-pid="zbtPtWkLti" dmcf-ptype="general">6일 SK하이닉스는 CES2026에서 HBM4 16단 48GB(기가바이트)를 처음으로 선보인다고 밝혔다. 이 제품은 현재 업계에서 가장 빠른 속도(11.7Gbps)를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델이다. HBM 제품은 단수를 높게 쌓을수록 데이터 전송 속도가 빨라지고 메모리 용량이 늘어나지만, 전력을 더 먹는데다 발열을 잡기도 어려워진다. 이 같은 제조상의 어려움을 이겨낼 경우 경쟁사의 제품을 따돌리는 SK하이닉스의 차세대 먹거리가 될 수 있다는 것이다. 이번 CES2026에서 HBM4 16단 48GB를 선보인 것은 SK하이닉스가 자차 HBM의 ‘초격차 기술’에 자신감을 내비친 것이라는 평가가 나온다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="93ead57c4b79fd58c7a6d102925bc89f2c35652c17d9847884c8fcde10c76f8e" dmcf-pid="qbtPtWkLXJ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스가 CES2026에서 공개한 HBM4 16단 48GB 제품./SK하이닉스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/06/chosun/20260106144552233exla.jpg" data-org-width="986" dmcf-mid="QD5VHlaetn" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/06/chosun/20260106144552233exla.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SK하이닉스가 CES2026에서 공개한 HBM4 16단 48GB 제품./SK하이닉스 </figcaption> </figure> <p contents-hash="8a23ce51cbf2983af236c18f8bc3aa0ed921f18ed0346a41a4213874f48679f1" dmcf-pid="BKFQFYEoYd" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 이어 현재 인공지능(AI)칩 시장을 주도하고 있는 HBM3E 12단 36GB 제품과 AI서버에 특화된 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2 등을 함께 전시한다고 밝혔다. 이 밖에도 클라우드 연결 없이 기기 내에서 명령을 처리할 수 있는 ‘온디바이스 AI’를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선한 차세대 D램 ‘LPDDR6’, AI데이터센터용 초고용량 eSSD(기업 서버용 SSD)에 최적화된 저전력 321단 2Tb(테라비트) QLC 제품을 선보이기도 한다.</p> <p contents-hash="d939bef24edcd17d3b926027e904a1e05302179be2ac2e3f03a666dfe1d0d647" dmcf-pid="b93x3GDgGe" dmcf-ptype="general">한편 곽노정 SK하이닉스 대표이사 등 SK하이닉스 임원진은 이날 CES2026 개막 특별연설에 나선 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동했다. 곽 대표는 이날 CES 현장 방문 목적을 묻는 취재진의 질문에 “미팅이 있어 왔다”며 엔비디아와의 만남을 시사했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 가수 진데님, 29세에 추락사 비보...유족 “병증에 따른 사고사” 01-06 다음 뉴진스 악플러, 줄줄이 벌금형…팬덤 고발로 처벌 01-06 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
