[CES 2026] “메모리 반도체 품귀? 걱정 없다” 의기양양 젠슨 황 작성일 01-08 14 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="t8DDCSNd53"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a84af199fe9de7c70d94127b320a28dfeed12a0d35e175fe00d13f0d58a40478" dmcf-pid="F6wwhvjJYF" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 루빈 GPU를 선보이고 있다./뉴스1" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/08/chosun/20260108010000834agww.jpg" data-org-width="4225" dmcf-mid="1Dtt7BGhH0" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/08/chosun/20260108010000834agww.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 루빈 GPU를 선보이고 있다./뉴스1 </figcaption> </figure> <p contents-hash="5d0dbff741bfa93e19137459710f8dc52320b1ab6c5d6bfbb53f260490f2ee34" dmcf-pid="3PrrlTAiXt" dmcf-ptype="general">젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최근 세계적인 메모리 반도체 공급 부족에 대해 “걱정하지 않는다”고 했다.대중국 수출이 허용된 AI 칩인 H200의 승인 절차도 마무리 단계에 접어들었다고 밝혔다. 구글·AMD 등 경쟁 업체들이 인공지능(AI) 칩 시장에서 엔비디아 타도를 외치며 추격의 속도를 높이는 가운데, AI 칩 최강자로서 자신감을 내비친 것으로 풀이된다.</p> <p contents-hash="d4a27759ef7627b89549720d115c75508e70968d172f3758321fad98378a8e2d" dmcf-pid="0QmmSycnZ1" dmcf-ptype="general">황 CEO는 6일(현지 시각) 세계 최대 IT 전시회 CES 2026이 열린 미국 라스베이거스 퐁텐블루 호텔에서 언론·애널리스트 대상 기자회견을 열고, 최신 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)에 대한 입장을 밝혔다. 그는 “우리는 최초의 HBM4 소비자이고, 당분간 다른 업체가 HBM4를 쓸 것으로 보지 않는다”며 “처음이자 유일한 소비자로서 이점을 누릴 수 있을 것”이라고 했다. HBM4는 현재 전 세계에서 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 3사만 생산하고 있다. 황 CEO는 “우리(엔비디아)의 수요가 매우 높기 때문에 모든 HBM 공급업체가 생산을 확대하고 있다”며 “우리 모두 잘해내고 있다”고도 했다.</p> <p contents-hash="6b7da654ae484e2f5adaf9198314ec703db0faa9253aca43caad2e60684123c9" dmcf-pid="pxssvWkLH5" dmcf-ptype="general">HBM4는 엔비디아가 개발 중인 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재된다. 경쟁사인 AMD가 공개한 AI 가속기 MI455X와 구글의 8세대 텐서처리장치(TPU)에도 HBM4가 들어가는데, 엔비디아만이 유일한 소비자라고 밝힌 것이다. HBM4가 들어가는 고성능 AI 칩 개발에서 가장 앞서 있을 뿐 아니라, AI 시대의 가장 큰 병목으로 떠오른 메모리 반도체를 선제적으로 확보했다는 자신감을 내비친 것이다. 엔비디아에 대다수 HBM4를 공급할 것으로 예상되는 삼성전자와 SK하이닉스에는 긍정적인 발언으로 해석된다.</p> <p contents-hash="a17f8f18e36b85a2da215dff0d046c6606709f30dadd3fa38f7894d7a44f760c" dmcf-pid="UpddaAPK5Z" dmcf-ptype="general">최근 품귀 현상이 벌어지는 D램 확보도 우려하지 않는다고 했다. 황 CEO는 “엔비디아는 그래픽카드에 들어가는 그래픽 D램(GDDR)과 저전력 D램(LPDDR) 등의 최대 구매자”라며 메모리 전반에 안정적인 공급망을 구축했다고 밝혔다.</p> <p contents-hash="de381e0e4f8e7ac57d156a33f3422f170f56e5dfbaf2982698a632808ecec418" dmcf-pid="uUJJNcQ9ZX" dmcf-ptype="general">최근 미국 정부가 수출을 허가한 H200 칩에 대해서는 “(중국 내) 고객 수요가 매우 높다”고 황 CEO는 밝혔다. 도널드 트럼프 대통령은 지난해 엔비디아의 H200 칩의 중국 수출을 허용했지만, 최종 승인 절차는 마무리되지 않았다. 황 CEO는 “이미 공급망을 가동했으며, H200은 생산 라인을 통과하고 있는 상태”라며 “미국 정부와 라이선스 절차에서 마지막 세부 사항을 마무리하는 단계”라고 했다. H200이 중국에 수출되기 시작하면, 엔비디아의 중국 매출도 크게 늘어날 전망이다. 황 CEO는 내년 말까지 5000억달러(약 724조원)로 예상했던 데이터센터 매출 전망을 더 상향해도 될 것이라고 언급했다. 그는 또 안전을 위해 AI 발전을 늦춰야 한다는 주장에 대해 “50년 된 자동차나 70년 된 비행기는 안전하지 않기 때문에 타고 싶지 않다”며 “혁신과 안전은 함께 가는 것”이라고 비판했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [CES 2026] 가성비 AI, 물량 공세, 자신감 통했다… CES ‘차이나 서프라이즈’ 01-08 다음 [CES 2026] 가성비 AI, 물량 공세, 자신감 통했다… CES ‘차이나 서프라이즈’ 01-08 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
