HBM4 승부처는 '패키징'…삼성·SK하이닉스, 후공정 투자 경쟁 작성일 02-01 8 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">SK하이닉스, MR-MUF 기반 청주·미국 패키징 거점 확대<br>삼성, 하이브리드 본딩 도입…HBM4E 적층 경쟁력 강화<br>글로벌 패키징 시장, 2030년까지 연 9.5% 성장 전망</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="tTzPp0YCWx"> <p contents-hash="96556563e67e7acb16c3f20d607a3fd7a988b94ab2f8790b10cbed845df2247f" dmcf-pid="FyqQUpGhlQ" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 권서아 기자] 국내 메모리 투톱인 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4 양산을 앞두고 후공정(패키징) 경쟁에 돌입했다. 단순한 성능 경쟁을 넘어 누가 더 안정적으로 적층하고 빠르게 양산하느냐가 승부를 가를 핵심으로 떠오르면서다.</p> <p contents-hash="ec6ee3e027b149614ea1d5cf667f7d3b5e60069b2eaa10adec2790e0c0a2e026" dmcf-pid="3WBxuUHllP" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF를 중심으로 한 패키징 전략에 속도를 내고 있다. 청주에 패키징&테스트 전용 팹(공정) 'P&T7'을 신설하고, 미국 인디애나주에서 패키징 거점을 마련한다.</p> <p contents-hash="5980b9270e09c2aeac3b3df7ff1ba9623417c9241b8e3796faffda1fd1e55448" dmcf-pid="0fNILn6by6" dmcf-ptype="general">이에 맞서 삼성전자는 HBM4E(7세대)부터 차세대 적층 기술인 하이브리드 본딩을 적용해 수율을 끌어올리고, 메모리·파운드리·패키징을 아우르는 통합 경쟁력으로 맞불을 놓고 있다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="86847e0ce118ed974c035a80777bfd923af8ad8d43b1518520d02b9023add00d" dmcf-pid="p4jCoLPKh8" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스의 청주 패키징&테스트 전용 팹(공장) 'P&T7' 조감도. [사진=SK하이닉스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/01/inews24/20260201150904005zhzr.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="YM6oV2pXyn" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/01/inews24/20260201150904005zhzr.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SK하이닉스의 청주 패키징&테스트 전용 팹(공장) 'P&T7' 조감도. [사진=SK하이닉스] </figcaption> </figure> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4ae87b87feb5568180f3a5477cfbc615802356740b31c9dd30ead94444f8f234" dmcf-pid="U8AhgoQ9l4" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="서울 강남구 코엑스에서 개막한 반도체대전(SEDEX)의 SK하이닉스 전시관에 마련된 HBM4 전시공간. 2025.10.22 [사진=박지은 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/01/inews24/20260201150904244owiw.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="G1KRz7ZvCi" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/01/inews24/20260201150904244owiw.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 서울 강남구 코엑스에서 개막한 반도체대전(SEDEX)의 SK하이닉스 전시관에 마련된 HBM4 전시공간. 2025.10.22 [사진=박지은 기자] </figcaption> </figure> <p contents-hash="9ebc26f1f82dfa26ae089415a0d8047234c4819ffd0ebdab88830c9b6dd10476" dmcf-pid="u6clagx2Cf" dmcf-ptype="general">김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈&마케팅 담당(부사장)은 지난 29일 열린 2025년 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM4는 고객 요청 물량에 대해 이미 양산을 진행 중"이라며 "압도적인 시장 점유율을 목표로 하고 있다"고 말했다.</p> <p contents-hash="78bd0941fc2e0c3194f134be77324b2a39e5c76380c1aa995a5af99c23510274" dmcf-pid="7PkSNaMVhV" dmcf-ptype="general">그는 "기존 HBM3E(5세대·현재 주력 제품)에 적용 중인 1b(10나노급 5세대) 공정 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했다"며 "독자 패키징 기술인 어드밴스드 MR-MUF를 적용해 HBM3E 12단 제품 수준의 수율을 달성할 것"이라고 설명했다. 이어 "그동안 쌓아온 양산 경험과 품질에 대한 신뢰가 경쟁력"이라고 덧붙였다.</p> <p contents-hash="ae9a2bf85f6d3962de8eece8f35e9a080b1e560088dfa60e3f1bea5e09342ead" dmcf-pid="zQEvjNRfl2" dmcf-ptype="general">MR-MUF는 칩을 적층한 뒤 액체 형태의 보호재를 주입·경화하는 방식으로, 공정 단순화와 생산 속도, 불량률 관리에 강점이 있다. 다만 범프 기반 연결 구조로 인해 웨이퍼를 더 얇게 가공해야 하는 부담이 있어, SK하이닉스는 저점도 신소재 보호재 도입 등으로 기술 보완에 나선 것으로 알려졌다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="11868ba9125850af469ad5331584613ce2c8cf845ceada1f5409eb20d65cb1db" dmcf-pid="qxDTAje4S9" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="크레인이 빼곡히 들어선 SK하이닉스 용인 반도체 클러스터 공사 현장. 23일 경기 용인시 처인구 원삼면 일대에서 골조 공정이 진행되고 있다. 2026.01.23 [사진=권서아 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/01/inews24/20260201150905524mctr.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="XztKXHCEld" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/01/inews24/20260201150905524mctr.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 크레인이 빼곡히 들어선 SK하이닉스 용인 반도체 클러스터 공사 현장. 23일 경기 용인시 처인구 원삼면 일대에서 골조 공정이 진행되고 있다. 2026.01.23 [사진=권서아 기자] </figcaption> </figure> <p contents-hash="07d6ba2eddb14fa7d750abb5c811af410aec61d40ace57b70ee7dc1f4c957614" dmcf-pid="BMwycAd8lK" dmcf-ptype="general">삼성전자는 하이브리드 본딩을 앞세워 차별화를 시도했다. 삼성전자는 같은 날 열린 2025년 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM4는 개발 초기부터 고객 요구를 상회하는 성능을 목표로 설계했다"고 밝혔다.</p> <p contents-hash="9c66c7fe6d6ddb803e21cdbb17f21ec300b9daed80edb203c5e20c72b136be61" dmcf-pid="bRrWkcJ6yb" dmcf-ptype="general">회사 측 설명에 따르면 이는 주요 고객사(엔비디아) 퀄(품질 테스트) 완료 단계로 보이며, 삼성전자는 "지난해 샘플 공급 이후 재설계 없이 고객 평가를 진행했고, 퀄 테스트 완료 단계에 진입했다"고 말했다.</p> <p contents-hash="68196d6ca7ede19faf3e00b3628f3930a74447681f75747fd5203dbacbe77c80" dmcf-pid="K14n9K3GhB" dmcf-ptype="general">삼성전자는 "HBM4 제품은 이미 양산 라인에 투입돼 생산 중이며, 2월부터 최상위 제품인 11.7Gbps(5GHz 대역 기준) 제품을 포함한 HBM4 물량의 양산 출하를 시작할 예정"이라고 말했다.</p> <p contents-hash="2b43fa4ef9f66020c4dae5f996b1970035a11b4a4e0e0e015e64fe2dadefd232" dmcf-pid="9t8L290Hvq" dmcf-ptype="general">이어 "HBM4E부터 하이브리드 본딩을 적용할 계획"이라며 "16단 적층 기술은 확보했으며, 수요 변화에 맞춰 대응할 준비가 돼 있다"고 말했다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩을 범프(미세 금속 돌기) 없이 붙여 성능을 끌어올리는 차세대 핵심 기술이다.</p> <p contents-hash="f35c890a70f36d55b43d96af4aa4e1e7b171928acfaf70c072aba329eaaa3e66" dmcf-pid="2F6oV2pXhz" dmcf-ptype="general">삼성전자는 충남 온양과 천안 사업장을 중심으로 인공지능(AI) 반도체 패키징 역량을 강화하고 있다. 메모리·파운드리·패키징을 아우르는 원스톱 대응을 강조한다는 전략이다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="448a116976705f218d2172c8c1ddc4c6260be54c758cd3d0e19e2388b6d56c13" dmcf-pid="V3PgfVUZW7" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 평택 4공장(P4) 공사 현장. 2025.11.19 [사진=권서아 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/01/inews24/20260201150905834zshz.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="ZxgsiJ4qve" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/01/inews24/20260201150905834zshz.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자 평택 4공장(P4) 공사 현장. 2025.11.19 [사진=권서아 기자] </figcaption> </figure> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="12b96988608b7c3b984cc68a9bf805d342a9d9a208d8fd6c57c7a28a64db838b" dmcf-pid="f0Qa4fu5Wu" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM4) [사진=권서아 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/01/inews24/20260201150907118nfye.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="1MvFCIAihM" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/01/inews24/20260201150907118nfye.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM4) [사진=권서아 기자] </figcaption> </figure> <p contents-hash="c2ace6eafeaf9d8f20e6181b78a44e51b054023bba994053112bfbbeb5296fd0" dmcf-pid="4pxN8471CU" dmcf-ptype="general">업계에서는 AI 반도체에서 패키징이 성능과 수율을 가르는 핵심 공정으로 떠오르면서, 후공정 시장도 중장기 성장세를 이어갈 것으로 보고 있다.</p> <p contents-hash="79ed3ffc7bef40ce85939119c9a573a2ef6ff5753f69aeffdc4b9eec0fd20753" dmcf-pid="8UMj68zthp" dmcf-ptype="general">시장조사업체 욜그룹에 따르면 세계 최첨단 패키징 시장 규모는 2024년 460억달러(약 67조원)에서 2030년 800억달러(약 116조원)로 연평균 9.5% 성장할 전망이다.</p> <p contents-hash="32ddc97dfe5b06ec01f838d9fe52beb383a548c20c085b4a84bbe9bbd297d6e8" dmcf-pid="6uRAP6qFl0" dmcf-ptype="general">업계에서는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라루빈'에 HBM4가 8개, 오는 2027년 출시 예정인 '루빈 울트라'에는 12개까지 탑재될 가능성에 주목하고 있다.</p> <p contents-hash="d945ad341734232c16e19139d91e381d57344811b97322e2e4e114f1a4a440f5" dmcf-pid="P7ecQPB3v3" dmcf-ptype="general">엔비디아의 최종 설계와 검증 일정에 따라 본격적인 대량 양산 시점은 오는 2분기 이후로 넘어갈 가능성도 거론된다.</p> <address contents-hash="fb06499d7f3060d7b7d36cf0c0220b762282260cd4545f74f2658927fe4d884f" dmcf-pid="QzdkxQb0CF" dmcf-ptype="general">/권서아 기자<span>(seoahkwon@inews24.com)</span> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 ‘사랑을 처방해 드립니다’ 진세연X박기웅, 바닷가 대치 02-01 다음 [르포] "D램 490% 급등...다음 주엔 더 올라요" 부품부터 완제품 가격 '천정부지' 02-01 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
