'HBM 아버지' 김정호 교수 "2038년 HBF 비중이 HBM 넘어설 것" 작성일 02-03 40 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">HBF 2027년 시장 출시 전망…'빅테크 고객 확보'가 핵심 관건</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="GQE6lsHlYp"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3f173037155572908cfa3d1f164f419eb06a5cd16cd87947d14ca213df5dbec6" dmcf-pid="HxDPSOXSZ0" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="김정호 KAIST(카이스트) 전기및전자공학부 교수가 3일 서울 중구 프레스센터에서 열린 'HBF 기술개발 전략 설명회'에서 발언하고 있다./사진=최지은 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/03/moneytoday/20260203154543937imuw.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="yufXdQNdt7" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/03/moneytoday/20260203154543937imuw.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 김정호 KAIST(카이스트) 전기및전자공학부 교수가 3일 서울 중구 프레스센터에서 열린 'HBF 기술개발 전략 설명회'에서 발언하고 있다./사진=최지은 기자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="0a1496208686ecc3e47ae331d1252c3d2a9fe616922bd988ce84889b7fccbf72" dmcf-pid="XMwQvIZvY3" dmcf-ptype="general"><br><strong>"2038년에는 HBF(고대역폭낸드플래시)의 비중이 HBM(고대역폭메모리)보다 커질 겁니다."</strong></p> <p contents-hash="d17cf0b818b8b4b4216b67840ff581a175227ac1ceeadb0ab737690e9b4ca230" dmcf-pid="ZRrxTC5T5F" dmcf-ptype="general">김정호 KAIST(카이스트) 전기·전자공학부 교수는 3일 서울 중구 프레스센터에서 'HBF 기술개발 전략 설명회'를 열고 이같은 내용의 연구 성과를 발표했다. 김 교수는 HBM의 기본 구조를 창안한 인물로 'HBM의 아버지'로 불린다. 현재 HBM에 이어 '메모리 병목'을 해결할 핵심 기술로 HBF에 주목하고 있다.</p> <p contents-hash="bd7aadf5473d68731dcd6e6670cc7fb4ef408289c53fed1bce39511f0083f17b" dmcf-pid="5emMyh1y5t" dmcf-ptype="general">HBF는 낸드플래시를 수직으로 적층해 만든 새로운 메모리 아키텍처다. 전원이 차단되면 데이터가 사라지는 D램과 달리 낸드플래시는 전원이 꺼진 뒤에도 데이터를 유지한다. AI(인공지능) 학습과 추론 과정에서 처리해야 할 데이터의 양이 급격히 늘면서 메모리 용량을 확대할 수 있는 HBF의 중요성도 커질 것이란 전망이다. </p> <p contents-hash="317d42a965a0b605ec7f9028ffc884ab3d04e8942ff22eaa2f31b899e1f01369" dmcf-pid="1dsRWltWH1" dmcf-ptype="general">김 교수는 "AI는 실시간 자료뿐 아니라 기존에 저장된 정보를 가지고 평생 학습하는데 그럼 메모리 수요가 증가할 수밖에 없다"며 "이로 인해 데이터 저장 공간이 중요해지면서 낸드플래시 등 '콜드 데이터' 회사가 성장하고 있다"고 밝혔다.</p> <p contents-hash="66aaebeaefc2a78b54df26969848dbe618027c878b4e5a9684b2e728acb12ffc" dmcf-pid="tnCJHT0H55" dmcf-ptype="general">실제로 AI 데이터센터의 저장 공간 수요가 커지면서 낸드플래시 가격이 급등하고 있다. 지난해 초만 해도 공급 과잉으로 가격 약세가 이어졌지만 AI 서버용 수요가 빠르게 늘면서 시장 분위기가 반전됐다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 낸드플래시 가격은 전분기 대비 40% 이상 오를 것으로 보인다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a038572abfb9522fca532d5d27edb1ac0e64db05a779b127ee06ef9ef2f14b63" dmcf-pid="FLhiXypX1Z" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="/사진=뉴스1" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/03/moneytoday/20260203154545245xshw.jpg" data-org-width="860" dmcf-mid="YxSL5Yu5YU" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/03/moneytoday/20260203154545245xshw.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> /사진=뉴스1 </figcaption> </figure> <p contents-hash="d9d0fc578dae9f86eeafe8e327c2cad61444bbd05fffb3fd918be140dcc2f715" dmcf-pid="3olnZWUZtX" dmcf-ptype="general"><br>김 교수는 앞으로 GPU(그래픽처리장치)보다 메모리가 더 중요한 시대가 될 것으로 예상했다. GPU 혁신의 한계가 분명하다는 진단이다. 그는 "AMD의 차세대 AI 가속기 MI445X에는 GPU 2개가 붙어있는데 GPU가 2개 이상 탑재되면 칩간 통신 기간이 길어져 오류가 난다"고 지적한 뒤 "GPU의 이노베이션(혁신)은 거의 끝났다고 본다"면서 "대부분의 GPU 성능 향상은 메모리에서 나왔다"고 강조했다. </p> <p contents-hash="4c5d283164b70903c154aca4a914ff9a9124506febf599ae608872d87bdb8d64" dmcf-pid="0gSL5Yu5tH" dmcf-ptype="general">다만 HBF는 아직 개발 초기 단계에 머물러 있다. 기술 사양이나 아키텍처 구조에 대한 표준화도 이뤄지지 않은 상황이다. 김 교수는 GPU와 HBM 옆에 HBF를 함께 배치하는 구조를 제안했다. 그는 "HBM과 HBF를 모두 제작해 납품할 수 있는 곳은 삼성전자와 SK하이닉스 밖에 없다"며 "HBM이 데이터를 생성할 때 용량이 부족하면 HBF가 공급하는 역할인데 필요에 따라서는 GPU와 HBF가 바로 연결될 수도 있을 것"이라고 설명했다.</p> <p contents-hash="08efd6d3e2186ac88900708ee8c741bfab1606df2874d0181e04016076ca58df" dmcf-pid="pavo1G71XG" dmcf-ptype="general">HBF는 HBM과 유사한 구조를 활용해 개발 속도 역시 더 빠를 것이란 분석도 내놨다. 김 교수는 "HBF는TSV(실리콘관통전극) 구조와 본딩(열압착) 기술을 HBM과 동일하게 사용한다"며 "HBM이 3년 간격으로 새로운 세대가 나왔다면 HBF는 2년 간격으로 개발 속도가 더 빠를 것"이라고 내다봤다.</p> <p contents-hash="377cf3ba93c20b4049e6a845f811b62e327bd3852efc4d070f8083e05e58256f" dmcf-pid="UNTgtHztGY" dmcf-ptype="general">국내 메모리 기업 역시 발빠르게 관련 기술 확보에 나서고 있다. SK하이닉스는 미국 샌디스크와 협력해 HBF 국제 표준화를 추진하고 있다. HBF를 HBM과 함께 배치해 용량 문제를 보완하는 방향을 검토 중이다. 삼성전자는 내부적으로 HBF 독자 개발을 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 업계에선 2027년경 첫 HBF 제품이 시장에 출시될 것으로 보고 있다.</p> <p contents-hash="30f6766e0a35d0080e11720b581b60a81a0592815792dc596a1c3ce8c110ae37" dmcf-pid="ujyaFXqFYW" dmcf-ptype="general">김 교수는 상용화를 위해 '고객 확보'가 가장 중요하다고 판단했다. 그는 "기술적으로 보면 HBM과 낸드 기술의 결합이라 개발은 속도전이고 열 문제를 어떻게 해결하는지가 관건"이라며 "하지만 무엇보다 중요한 건 '누가 써줄 것이냐'인데 글로벌 빅테크 기업에 HBF의 필요성을 어떻게 납득시킬지 여부가 핵심"이라고 말했다.</p> <p contents-hash="875d03c4196c0f78de6b2c30d5c22b8a6c1454df78469e7b3ee9e21deaee35d7" dmcf-pid="7AWN3ZB3Gy" dmcf-ptype="general">최지은 기자 choiji@mt.co.kr</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 머니투데이 & mt.co.kr. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.</p> 관련자료 이전 카카오 노조, 다음 운영사 AXZ 매각에 반발…"고용 승계·처우 유지 보장하라" 02-03 다음 “AI 방어는 AI로…44페타바이트 DB로 보안사각지대 방어“ 02-03 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
