문혁수 LG이노텍 "다음주 SW 협력 발표… FCBGA 증설 부지 계약 마무리 단계" 작성일 03-23 39 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[반도체레이다]</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="tLQ2zBd8hY"> <p contents-hash="b1f70778f12866c973fde936b42611f61c40543370c7fd3f14854ac073e5877c" dmcf-pid="FoxVqbJ6yW" dmcf-ptype="general"><strong>23일 주총 직후 질의응답… 하드웨어 넘어 SW 결합한 '티어'' 도약 선언</strong></p> <div contents-hash="1b2cef1d0d9992a56cedc6bc6f000b7f4856a6c5819c195809efb6ef340a797d" dmcf-pid="3gMfBKiPyy" dmcf-ptype="general"> <strong>2028년 양산 목표로 FC-BGA 캐파 두 배 증설 추진… 부지 계약 임박</strong> <br> </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="7c2d2ab1de2287b8520a79ae4542bf59d80cdd78bf6ba5be22a815d3331aae9b" dmcf-pid="0aR4b9nQWT" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/23/552796-pzfp7fF/20260323092207115zott.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="11TOEwHlhG" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/23/552796-pzfp7fF/20260323092207115zott.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="d05d2c06e597bc44bc5a0e5992eff6703f2758c9bcbac9f2b1bae071732e36f1" dmcf-pid="pNe8K2LxTv" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 배태용기자] 문혁수 LG이노텍 대표가 전장 및 로봇 사업 경쟁력 강화를 위해 다음 주 소프트웨어(SW) 업체와 협력 계획을 발표한다. 아울러 수요가 폭발하고 있는 반도체 기판 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력(CAPA)을 두 배로 늘리기 위한 대규모 투자에 착수한다.</p> <p contents-hash="07735b51079c48068828647f8d92b6af14c95a94e88f79e107c0cdbf4bd8a752" dmcf-pid="Ujd69VoMvS" dmcf-ptype="general">23일 문 대표는 서울 강서구 LG사이언스파크에서 주주총회 직후 열린 기자 간담회에서 신사업 진출을 위한 인수합병(M&A)이나 지분 투자 계획을 묻는 디지털데일리 질문에 인수합병은 아니지만 소프트웨어 쪽을 굉장히 잘하는 업체와 현재 협력을 하고 있다며 관련 발표가 다음 주에 있을 것이라고 전격 공개했다.</p> <p contents-hash="37c9380f37f63c419ff5b6808e778be404141cd815e90f68612fedfe1fa83bd0" dmcf-pid="uAJP2fgRvl" dmcf-ptype="general">◆ 부품 납품 넘어 '티어1' 도약… "다음주 SW 협력 발표"</p> <p contents-hash="8a271a2f8c4f226287b78f0f8ca2c0b45234b7ab3e4cd8c184670b0698585bdd" dmcf-pid="7ciQV4aeSh" dmcf-ptype="general">이번 소프트웨어 업체와의 협력은 단순 하드웨어 부품사를 넘어 고부가 모듈 및 솔루션을 제공하는 티어1(1차 협력사)으로 도약하겠다는 LG이노텍의 강력한 의지가 담겼다.</p> <p contents-hash="2bb7fb409bd0cc5b4bb90488e54c15dd5ca6114e69038db3b1d276fc4794c984" dmcf-pid="zknxf8NdyC" dmcf-ptype="general">문 대표는 "원자재 가격 상승에 따른 수익성 방어 전략을 묻는 질문에 단순히 부품 포스트를 다운하는 것은 한계가 있다"며 "저희 제품을 쓰려면 게이트웨이를 통한 미들웨어를 개발해 줘야 하고 거기까지 하는 게 티어1 비즈니스"라고 설명했다.</p> <p contents-hash="8af01c62013e92b56d076917627a7a248a0f872c5684caf08bce4c53b8cd5e26" dmcf-pid="qELM46jJCI" dmcf-ptype="general">그는 "과거에는 단순 하드웨어만 납품했다면 최근에는 소프트웨어를 결합해 티어1 형태의 비즈니스를 늘리고 있다"며 "그 방향으로 밸류를 높여 수익성을 올리고 있다"고 강조했다. 다음 주 발표될 협력 건 역시 이러한 소프트웨어 역량 확보의 일환으로 풀이된다.</p> <p contents-hash="33ed03cf4bbbdc605470cff5548f320c31fdecd887467a04cc2be4945d8f2b71" dmcf-pid="BDoR8PAiCO" dmcf-ptype="general">◆ 기판 풀가동에 부지 계약 임박… 2028년 목표로 캐파 2배 확대</p> <p contents-hash="5280a36bd017623073f269ab26d7d41c048c16537351cfb9a62699d6b027a5e9" dmcf-pid="bwge6QcnSs" dmcf-ptype="general">AI 및 서버용 수요 확대로 초호황을 맞은 반도체 기판 사업의 구체적인 증설 로드맵도 제시됐다.</p> <p contents-hash="c3b5af867db0d8ec340dca8add6e1428a4bcfd9937d109158de0c78c913d0dc1" dmcf-pid="KradPxkLhm" dmcf-ptype="general">문 대표는 "현재 기판 쪽이 고객 수요에 비해 캐파가 많이 모자라 풀 가동되고 있는 상황이라며 공장을 확장하기 위한 부지 계약이 거의 마무리 단계에 있다"고 밝혔다.</p> <p contents-hash="fbb44a47f69f699fd731a40d80307a45ae04d1c2c7b20b5d28f54525d7e1958f" dmcf-pid="95vskDGhTr" dmcf-ptype="general">그는 "기존에 잘하던 글래스 파이버 포함 기판 쪽은 이미 풀 로딩이 걸리고 있고 서버에 들어가는 고부가 반도체 기판 쪽은 내년 하반기 정도에 풀 로딩이 걸릴 것으로 예상된다"며 전체적인 캐파를 현재보다 2배 정도 확대할 계획이라고 설명했다. 관련 투자가 곧 시작돼 오는 2028년 양산에 들어간다는 구체적인 시점도 제시했다.</p> <p contents-hash="0f000c729420faee168f4cb83bc581e0e7407f2edf7f0d99b3dce5474413809f" dmcf-pid="21TOEwHlTw" dmcf-ptype="general">◆ 하반기 로봇 부품 양산 지속… "의미 있는 숫자는 3~4년 후"</p> <p contents-hash="226464c7be24c22cb7fa6c7d3b3b2d4a7a09f0e6fc9819c240dd8f829d808369" dmcf-pid="VtyIDrXSWD" dmcf-ptype="general">올해 시장의 큰 관심을 받는 휴머노이드 로봇 부품 사업에 대해서는 속도 조절을 시사하면서도 "양산 자체는 이미 진행 중"이라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="c64865ba166868112685a06f03d24d6a0deb48e14651444fe73b916fda5f9ff3" dmcf-pid="fFWCwmZvvE" dmcf-ptype="general">문 대표는 "카메라와 레이더 등을 결합한 복합 센싱 모듈 형태로 로봇용 부품을 개발 중"이라며 "미국 유명 고객사들과는 다 하고 있고 유럽권 고객사들과도 논의를 진행 중'이라고 말했다.</p> <p contents-hash="61aa2b26261aca6d7a866d1c7a8ff53e93634a2a30f443fefb2948da3b8a30b9" dmcf-pid="43Yhrs5TCk" dmcf-ptype="general">다만 그는 "현재 로봇 공장에 들어가는 물량은 수백 대 수준으로 대규모 양산은 고객사 일정에 따라 내년이나 내후년 정도가 될 것"이라며 "회사 규모에 걸맞은 수천억원대 매출 등 의미 있는 숫자가 나오려면 3~4년은 더 걸릴 것"으로 내다봤다.</p> <p contents-hash="5bc7bb58841e658138f63faef6930ddf381fcd43588af79cd749925efe8a9075" dmcf-pid="80GlmO1yhc" dmcf-ptype="general">주주환원 정책과 관련해서는 "투자 여력에 문제가 없어 배당 성향과 배당액을 동시에 올리는 방향으로 진행하겠다"고 약속했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. 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