"휴머노이드 로봇 설계 복잡성 낮춘다"…ST·레오파드 이미징 '맞손' 작성일 03-23 34 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="K96kBKiPS6"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="e4c2ec78dcb262eaecce1c15d1d092b3c5d68aa3940426c74f359f01af4164f8" dmcf-pid="92PEb9nQC8" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/23/552796-pzfp7fF/20260323101434408ghzg.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="bWKo0UQ9lP" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/23/552796-pzfp7fF/20260323101434408ghzg.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="b45b3bc63a4eeb621b2f36e0705690aa21bede3e81a4d5d11fdc0be8e3eaa389" dmcf-pid="2VQDK2LxW4" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 김문기기자] ST마이크로일렉트로닉스는 레오파드 이미징과 휴머노이드 및 첨단 로보틱스 시스템을 위한 올인원 멀티모달 비전 모듈을 공동 공개했다고 23일 밝혔다.</p> <p contents-hash="db2a1cdc27294b0c47b2784616ee65785157fe71b049a70c4201f2c929bc9983" dmcf-pid="Vfxw9VoMyf" dmcf-ptype="general">ST의 이미징, 3D 장면 매핑, 모션 센싱 기술과 엔비디아 HSB(Holoscan Sensor Bridge) 기술이 결합된 이 모듈은 엔비디아 제트슨(Jetson) 및 NVIDIA 아이작(Isaac) 개방형 로봇 개발 플랫폼과 통합된다. 휴머노이드 로봇의 크기, 무게, 전력 제약 조건 내에서 비전 시스템 설계를 지원한다.</p> <p contents-hash="d1de5fefeb78e698f96b24bb6fe1f1b6fbb46846a178e9c4c7560d70cfb80044" dmcf-pid="f4Mr2fgRCV" dmcf-ptype="general">엔비디아 HSB 기반의 새로운 모듈은 이더넷을 통해 엔비디아 제트슨과 통합돼 센서 데이터를 실시간으로 수집하고 엔비디아 아이작 플랫폼과도 연동된다. 이 모듈은 ▲빌드 시스템 및 응용 프로그램 인터페이스(API) ▲모바일 로봇을 위해 선별된 인공지능(AI) 알고리즘 ▲샘플 애플리케이션 ▲도메인 랜덤화 ▲센서 모델이 포함된 시뮬레이션 환경을 갖췄다.</p> <p contents-hash="5d2c6ba927afdd11e593d65cf96e11211b4f83e1e79e0f03ce54055c8f0a52e7" dmcf-pid="48RmV4aeS2" dmcf-ptype="general">시스템 비전 모듈은 롤링 셔터 및 글로벌 셔터 모드를 결합한 ST 차량용 등급 RGB-IR 5.1메가픽셀 이미지 센서 'VB1940'을 탑재했다. 모션 센싱을 위한 'LSM6DSV16X' 6축 관성측정장치(IMU)도 포함한다. 이 IMU는 엣지 AI를 위한 ST 머신러닝 코어(MLC)와 SFLP(Sensor-Fusion Low-Power), 사용자 인터페이스를 감지하는 Qvar 정전하 감지 기능을 지원한다. 3D 심도 감지를 위한 dToF 올인원 라이다 모듈 'VL53L9CX'도 탑재됐다. 이 라이다 모듈은 최대 9m까지 거리 측정과 3D 심도 감지 기능을 제공한다.</p> <p contents-hash="d3e93eb9e30b43026de8734614ca7480d1d0ee52b59342cb2d86a45731d21356" dmcf-pid="86esf8NdT9" dmcf-ptype="general">마르코 안젤리치 ST 아날로그, 전력, MEMS, 센서 부문 마케팅 및 애플리케이션 부사장은 "휴머노이드 로보틱스는 연구 프로젝트나 데모 단계를 넘어 제조 및 자동차 공장, 물류와 웨어하우스, 리테일 및 고객 서비스 등 다양한 분야에서 실질적 역할을 수행하는 머신으로 발전 중"이라며 "레오파드 이미징과의 협력을 통해 ST의 센서와 액추에이터를 엔비디아 로보틱스 에코시스템에 통합함으로써 사람과 유사한 인지 기능의 피지컬 AI 애플리케이션 도입을 가속화하고 있다"고 말했다.</p> <p contents-hash="9513afcaeb826b367f1b398c4e467b4c6ab949f6f69a23e79b767fb6f88542c7" dmcf-pid="6ITqmO1yTK" dmcf-ptype="general">빌 푸 레오파드 이미징 최고경영자(CEO)는 "ST의 센서 및 액추에이터를 에코시스템 내에서 직접 활용하게 되면서, HSB 인터페이스 전반에 걸쳐 휴머노이드 로봇 비전을 위한 데이터 수집 및 로깅을 표준화하고 간소화할 수 있다"며 "로봇 제작자들은 ST의 멀티 센싱 비전 모듈과 아이작 툴을 활용해 학습 속도를 높이고 시뮬레이션과 실제 전환 간의 격차를 해결할 수 있다"고 전했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 LG이노텍, "美휴머노이드 기업용 센싱 부품 이르면 내년 양산" 03-23 다음 [종합] 부품사 꼬리표 떼려는 LG이노텍…피지컬 AI 솔루션 기업 전환 드라이브 03-23 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
