LG이노텍, "美휴머노이드 기업용 센싱 부품 이르면 내년 양산" 작성일 03-23 37 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">문혁수 대표, 23일 주총 후 밝혀..."서버용 고부가 기판 개발 중"</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="ygMqmO1yWH"> <p contents-hash="523a30af24c67d0ce2a45f27057676872edf1b872952fee6a81d7be2773d1a49" dmcf-pid="WaRBsItWWG" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)LG이노텍이 "미국 휴머노이드 기업에 이르면 내년부터 센싱 부품을 대량 공급할 것"이라고 밝혔다. <span>LG이노텍은 센싱 부품과 관련해 </span><span>미국 주요 휴머노이드 업체와 </span><span>모두 협업 중이고 수주가 활발하다고 설명했다. </span></p> <p contents-hash="1360aba53a63259217ea0463c50ce0d980b380eec898c2a24837a77bba3a390e" dmcf-pid="YNebOCFYTY" dmcf-ptype="general"><span>LG이노텍은 대만 TSMC, 미국 인텔 등이 주도하는 첨단 패키징 </span><span>기판도 개발 중이다. 향후 1~2년 내 양산이 목표다. 수요 증가에 따른 반도체 기판 생산능력도 기존 대비 2배 확대하기 위한 투자를 계획하고 있다.</span></p> <p contents-hash="dd05d394d7983ea3a0d5c1a34e82c661f143542318cbdd3515cb3d77e9fafbe6" dmcf-pid="GjdKIh3GTW" dmcf-ptype="general">문혁수 LG이노텍 대표는 23일 서울 마곡 LG이노텍 본사에서 열린 제50기 정기주주총회 후 기자들과 만나 성장 전략을 이처럼 밝혔다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2f457f0ec2f64d0d20fb30db1a4c3feea93c967f722ca1c0ee57db75840f3960" dmcf-pid="HAJ9Cl0Hvy" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="문혁수 LG이노텍 대표이사가 23일 마곡에서 열린 정기주주총회 후 기자들 질의에 답변하고 있다(사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/23/ZDNetKorea/20260323101427632ibxi.jpg" data-org-width="638" dmcf-mid="xEVFjcyOhX" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/23/ZDNetKorea/20260323101427632ibxi.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 문혁수 LG이노텍 대표이사가 23일 마곡에서 열린 정기주주총회 후 기자들 질의에 답변하고 있다(사진=지디넷코리아) </figcaption> </figure> <p contents-hash="1e9a9482f396e5d68d9e457bc99ed99c4923913f9938bdb49f94dc070b3e6569" dmcf-pid="Xci2hSpXWT" dmcf-ptype="general"><strong>"美 휴머노이드 기업 모두와 센싱 부품 협업</strong><strong>…1~2년 후 대량 양산"</strong></p> <p contents-hash="91ec6cfaa25c7c9e74545d692c7219332f13e8419901a52771e9bed52e50aac8" dmcf-pid="ZysL3pPKSv" dmcf-ptype="general"><span>LG이노텍은 휴머노이드 등 로보틱스 산업, 자율주행, 첨단 반도체 패키지 기판 등을 신성장동력으로 보고 있다. 특히 '피지컬 인공지능(AI)'로 대표되는 휴머노이드 분야에서 다수 고객사 수주를 확보한 </span><span>것으로 알려졌다.</span></p> <p contents-hash="f8ed11573ec2286b57749a77c611866b319a4d758e37e975af6ca1fd49e9a78d" dmcf-pid="5WOo0UQ9lS" dmcf-ptype="general">문 대표는 "휴머노이드용 복합 센싱 카메라 모듈은 이미 소규모로 제작 중이고, 고객사의 대량 양산 일정은 내년 혹은 내후년 정도로 논의하고 있다"며 "미국의 유명한 기업들은 대부분 협업 중이고, 유럽권 고객들도 최근 만나고 있다"고 설명했다.</p> <p contents-hash="dc744991daf221f247d33c053d6cbee22c010d3e70172532b79a78c078c34c57" dmcf-pid="1YIgpux2hl" dmcf-ptype="general">로보틱스 산업이 LG이노텍 실적에 유의미하게 기여하는 시점은 3~4년 뒤로 내다봤다. 문 대표는 "피지컬 AI 산업이 금방 도래할 것 같지만, 로봇은 자율주행보다 기술 난도가 높다"며 "수천억원대 매출이 나오는 시점은 2030년께가 될 것"이라고 말했다.</p> <p contents-hash="acf8f0dce2a0b7d0dd897c598cdd083fc97a0a2383512462d71076cda8c3fe1d" dmcf-pid="tGCaU7MVWh" dmcf-ptype="general">센서 관련 기술도 개발 중이다. LG이노텍은 센서 분야 소프트웨어 기업과 구체적 협력 내용을 이르면 다음주 발표할 예정이다.</p> <p contents-hash="07952e3767e5f4ee4a29ce97665cdd014b31c772a7a67ff84504b541e8266048" dmcf-pid="FHhNuzRflC" dmcf-ptype="general"><strong>"반도체기판 생산능력 2배 확대…서버용 고부가 기판도 만들 것"</strong></p> <p contents-hash="a4649aae2358edc442ad1b065a5512132686c0d8824c718dd5ccca8cb3066cd0" dmcf-pid="3Xlj7qe4yI" dmcf-ptype="general"><span>고부가 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 사업도 확대할 계획이다. </span><span>FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높다.</span></p> <p contents-hash="758998b7887d5a2a92e08de5711d5d437669ae34cd9f81f078c02acf74ade7ca" dmcf-pid="0ZSAzBd8lO" dmcf-ptype="general"><span>LG이노텍은 FC-BGA 분야에서 PC용 CPU 시장 등에 진출했다. </span><span>현재는 서버용 제품과 </span><span>첨단 패키징 분야로 확장을 추진 중이다.</span></p> <p contents-hash="336941ab5478be7aabe36f3f2e17442fb79b2177d4f6797e46ee2fe9795e9a8d" dmcf-pid="p5vcqbJ6Ws" dmcf-ptype="general">문 대표는 "TSMC의 'CoWoS'나 인텔 'EMIB' 등 2.5D 패키징에 필요한 기판을 개발하고 있다"며 "내년 말이나 내후년 정도 양산할 것"이라고 강조했다.</p> <p contents-hash="1a033238058db820b795c7c39e46e1d9dbc13fbee72ec9e7534fee803d3e8137" dmcf-pid="U1TkBKiPCm" dmcf-ptype="general">2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 칩 성능과 전력효율을 높이는 기술이다. 고밀도 연결이 필요한 서버용 반도체에서 수요가 많다.</p> <p contents-hash="e295bd7f797cdb4e4b2f39f050333afd441ffbabbda22f761e8fcad20654b0c1" dmcf-pid="umNPWGB3Sr" dmcf-ptype="general">반도체 슈퍼사이클로 반도체 기판 사업도 활황이다. LG이노텍은 반도체 기판 양산라인을 증설할 예정이다. 현재 공장부지 확보를 위한 계약 단계에 접어들었다.</p> <p contents-hash="43aca042e48dee710ce76b9d0844684d680bd09c6c78900b0b9a285b4a2a7ed2" dmcf-pid="7sjQYHb0vw" dmcf-ptype="general">문 대표는 "무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 등 기존 반도체 기판 사업은 올해 풀가동이 예상되고, 서버용 고부가 제품은 내년 하반기 정도 생산능력 확대가 예상된다"며 "전체적으로 생산능력을 현재 대비 2배 확대하려고 하고 있어, 2028년 양산을 목표로 투자를 계획 중"이라고 설명했다.</p> <p contents-hash="1bdd2557e1295edcfaed4e365d9d292f646ecf31867c407ca005edc06da2ff72" dmcf-pid="zOAxGXKpvD" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [뉴템] "내 책상 위 AI 슈퍼컴퓨터" 델, GB300 탑재 AI 라인업 대거 발표 03-23 다음 "휴머노이드 로봇 설계 복잡성 낮춘다"…ST·레오파드 이미징 '맞손' 03-23 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
