LG이노텍 문혁수 “로봇 사업 3~4년 후 가시적 성과…美·유럽 협업 확장” 작성일 03-23 7 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">이르면 내년 로봇부품 대규뮤모 양산 추진<br>HW-SW 결합한 ‘솔루션 기업 전환’ 선언<br>패키지솔루션 새 먹거리 낙점…투자 확대</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="6oA8EwHlOc"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4055b25b5aa3e21f326727d399cedb455fda998f63d43d3053b9f68ea03d8939" dmcf-pid="Pgc6DrXSrA" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="문혁수 LG이노텍 사장이 23일 오전 서울 강서구 LG사이언스파크 내 LG이노텍 마곡R&D캠퍼스서 열린 주주총회 직후 기자들과 만난 자리에서 답변을 하고 있다. LG이노텍 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/23/dt/20260323124003824quta.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="8Z3IU7MVDk" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/23/dt/20260323124003824quta.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 문혁수 LG이노텍 사장이 23일 오전 서울 강서구 LG사이언스파크 내 LG이노텍 마곡R&D캠퍼스서 열린 주주총회 직후 기자들과 만난 자리에서 답변을 하고 있다. LG이노텍 제공 </figcaption> </figure> <p contents-hash="b8e1c867884cd78119ab0cf53fdaa4db7357f64b21eafa7cf2de841f35f8ea79" dmcf-pid="QakPwmZvmj" dmcf-ptype="general"><br> 문혁수 LG이노텍 사장이 로봇을 필두로 한 피지컬 인공지능(AI) 사업에 대해 강력한 의지를 드러내며 3~4년 후에 가시적인 성과를 자신했다.</p> <p contents-hash="2f6b063a284bfc226810e7bdaf833782d93885ce6e0c080be90afae3ce4b1ebc" dmcf-pid="xcrROCFYEN" dmcf-ptype="general">또 ‘반도체 기판 패키지솔루션’을 차세대 먹거리로 낙점하고, 대대적인 투자를 통해 미래 핵심 수익군으로 육성하겠다는 청사진을 제시했다.</p> <h3 contents-hash="dd47d1e3ede25715677343e9c3d8f65a1de6ae931d6855693c12ad310fd620b1" dmcf-pid="yubY2fgROa" dmcf-ptype="h3"><strong>“로봇용 부품 이르면 내년 양산”</strong></h3> <div contents-hash="9d52e7cfa5029126de42c989fe8e25eb25893a13005cee0aefeed7d3e2337c77" dmcf-pid="W7KGV4aeOg" dmcf-ptype="general"> <br> 문 사장은 23일 오전 서울 강서구 LG사이언스파크 내 LG이노텍 마곡R&D캠퍼스서 열린 정기주주총회 직후 기자들과 만난 자리에서 “(로봇용 부품 분야에서)라이다, 카메라 등 복합센싱 모듈을 앞세워 미국, 유럽 등 주요 고객 대상으로 활발히 협의 중”이라고 말했다. </div> <p contents-hash="68f8be94437e0d902e8ce27fa6e8ff2362dc0738409c068f5d424f75154fd0ab" dmcf-pid="Yz9Hf8Ndmo" dmcf-ptype="general">이어 “로봇용 부품 대규모 양산은 27~28년으로 예상한다”며 “(로봇 분야의 구체적 성과와 관련해) 의미 있는 수치가 나올 수 있는 시점은 3~4년 후일 것”이라고 내다봤다.</p> <p contents-hash="e4ebf779436a20b1904d58edf0fc14cbf9671a797271cb07ad4aca20924ab4cf" dmcf-pid="Gq2X46jJDL" dmcf-ptype="general">LG이노텍은 올 초 CES2026서 부품의 융·복합, 하드웨어와 소프트웨어의 결합, 외부역량 도입 등을 통해 고객에게 최적의 솔루션을 제시하는 ‘솔루션 기업으로의 진화’를 선언했다.</p> <p contents-hash="e21f79d3c02abac1715c30fb5f7aac989c3e2ef61996f5d64d94ba198ca5892e" dmcf-pid="HBVZ8PAiEn" dmcf-ptype="general">문 사장은 당시 “자체 개발한 부품을 고객에게 낙찰 받는 식의 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃어가고 있다”며 “지금까지 축적해 온 혁신기술과 제품 라인업을 기반으로, 고객 니즈를 충족할 수 있는 최적의 ‘솔루션’을 제공하는 기업으로 사업 패러다임을 전환해 나가고자 한다”고 설명했다.</p> <p contents-hash="933a312cb32f89ca75289edee32f70a3505385a5a7e786eb3fcb0fb436069a6f" dmcf-pid="Xbf56QcnOi" dmcf-ptype="general">문 사장은 글로벌 빅테크 고객들과 협력하며 축적해 온 센싱, 기판, 제어 등 확장성 높은 원천기술을 회사의 가장 큰 자산이라도 강조했다. 그러면서 회사 가치를 극대화할 수 있는 미래사업 분야를 물색해 왔다.</p> <p contents-hash="10ce618dbdb9ad18cbd5cae269a511aa0925e6b6261f6815b94e05d719c80625" dmcf-pid="ZK41PxkLDJ" dmcf-ptype="general">그는 특히 피지컬 AI 시대의 도래를 예측하고, 2023년 12월 사장 취임 초부터 자율주행·로봇용 솔루션 사업을 미래 사업 핵심 축으로 낙점했다. 현재는 피지컬 AI 사업에 드라이브를 걸며 시장 공략에 속도를 내고 있다.</p> <h3 contents-hash="b685bd4fedc75c550b515866e7d346764b1d0052e8b5fa19d0da21d21a52e0c0" dmcf-pid="598tQMEoOd" dmcf-ptype="h3"><strong>반도체 패키지솔루션 미래사업 핵심</strong></h3> <div contents-hash="4e60dcc8ff6b7c7e6ec3951a55756523b81cf17b538810e8c5f0a690500770ea" dmcf-pid="126FxRDgDe" dmcf-ptype="general"> <br> 문 사장은 ‘피지컬 AI 분야’ 사업 육성과 함께 수익성과 성장성이 높은 패키지솔루션 사업을 강화한다는 전략이다. 그는 올해 신년사에서 수익성과 성장성에 초점을 맞추고 고수익·고부가 사업 중심의 ‘고수익 사업 포트폴리오’를 통해 안정적 수익 창출 체계를 강화한다는 경영방침을 제시한 바 있다. </div> <p contents-hash="45da8a3c95acfb07e305f4900dee75d94294cd447b9542ae161a8a2edc1e948f" dmcf-pid="tdo9NATsER" dmcf-ptype="general">문 사장은 “패키지솔루션 사업은 매출 규모 대비 수익성이 가장 높은 ‘효자 사업’으로, 5년 내 광학솔루션 사업 수준의 영업 이익 기여도를 확보해 나갈 것”이라고 말했다.</p> <p contents-hash="2a77b59e6db16aa31db8f434ab19de229739d3bcaed43b42c4163574d9dfc166" dmcf-pid="FJg2jcyOEM" dmcf-ptype="general">LG이노텍은 패키지솔루션 사업 실적이 반도체 기판의 수요 증가 등으로 상승 곡선을 타고 있다. 사업보고서에 따르면 패키지솔루션사업부의 영업이익은 1289억원으로 전년 대비 82% 증가했다. 이 사업부의 연간 매출은 1조7200억원으로 같은 기간 18% 늘었다.</p> <p contents-hash="06a36b5b6d2f178dad994820ec3d6e704df996bd867dddc7a462e55f8d867c2d" dmcf-pid="3iaVAkWIEx" dmcf-ptype="general">문 사장은 가동률 관련 질문에 “기존에 하고 있는 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 등 유리 섬유가 들어가는 반도체 기판은 맥스 캐파(생산능력)가 임박한 상황”이라며 “서버 등에 들어가는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등은 내년 하반기 정도 캐파 확대가 예상된다”고 언급했다.</p> <p contents-hash="151676b77c4b50f7649b1d7726fe2cb9ad1f107e165a6fab0100090c1fa71156" dmcf-pid="0nNfcEYCOQ" dmcf-ptype="general">이어 “(캐파 확대는) 이에 대한 준비를 미리 하는 것”이라며 “현재 캐파의 약 2배 정도로 확대할 예정”이라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="ca1aa75d238f0331d7ec26e327be588cadc22379a6b8729712b0dc64841383d3" dmcf-pid="pLj4kDGhIP" dmcf-ptype="general">장우진 기자 jwj17@dt.co.kr</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털타임스. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 전쟁부터 물류 마비까지…하겐 호이바흐 SAP CMO "공급망 위기, AI가 돌파구" 03-23 다음 장동민, 대통령 만난 후 근황…“많이 힘들었다” ‘베팅 온 팩트’ 고백 03-23 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
