한화세미텍-삼성전자, SMT 특허 공동출원 9건으로 증가 작성일 03-25 42 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">작년 2건 이어 이달 7건 추가 공개</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="p9ZmPdrNys"> <p contents-hash="4fe33d968a4faf17e8412f936e00dea2939cae07d2e9665e774621d7c4309995" dmcf-pid="U25sQJmjCm" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=이기종 기자)<span>한화세미텍과 삼성전자가 공동 출원(신청)한 표면실장기술(SMT) 특허가 9건으로 늘었다. 이달까지 공개된 특허를 기준으로 두 업체의 SMT 기술 공동 개발은 적어도 2024년 9월까지 이어진 것으로 추정된다.</span></p> <p contents-hash="151a3f949fb17609ade56e36ad23c86466cd28bf9c510b6d4e5e9ea054d7ea2f" dmcf-pid="uV1OxisAhr" dmcf-ptype="general">25일 업계에 따르면 한화세미텍과 삼성전자가 지난 2024년 8~9월 공동 출원한 특허 7건이 이달 공개됐다. 지난해 8월에도 두 업체가 2024년 1월 공동 출원한 특허 2건이 공개됐다. 누적 9건이다.</p> <p contents-hash="834a670e10612e28d243bb191290393660fa90c1fd4b90f23f1f1dfb8e283c0c" dmcf-pid="7ftIMnOcTw" dmcf-ptype="general">특허는 출원 후 18개월이 지나면 공개되기 때문에, 두 업체의 공동 출원 특허는 더 늘어날 수 있다. SMT 장비는 전자부품을 인쇄회로기판(PCB) 위에 자동으로 조립한다. 기판 위에 접착제를 도포하는 스크린 프린터와 디스펜서, 접착제 위에 전자부품을 실장하는 칩 마운터 등으로 구성된다. </p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d7a9b7fe69c4df5563e879104402cc22ef2f471f1ebf075ca44e858af75dcf34" dmcf-pid="z4FCRLIkyD" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="(자료=한화세미텍)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/25/ZDNetKorea/20260325013857171hfji.png" data-org-width="640" dmcf-mid="3vqUsSpXvI" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/25/ZDNetKorea/20260325013857171hfji.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> (자료=한화세미텍) </figcaption> </figure> <p contents-hash="f0b7e929c048b51b421fcab936e5b7757fb9a75048d05e154d461b4eaeebdc34" dmcf-pid="qN83wCFYyE" dmcf-ptype="general"><span>이달 공개된 특허 7건 중 '피더 릴 타입 인식 시스템' 특허는 들어오는 재료 특성을 파악하는 기술이다. </span><span>'부품 실장 장치의 장착 위치 보정 시스템 및 그 방법' 특허는 나가는 결과물을 수정하는 기술을 설명하고 있</span><span>다. </span></p> <p contents-hash="42db78547d10d55cbe3b37032e39fbb1cd8055b43d4fa7f5e4cc5325801edf4c" dmcf-pid="Bj60rh3GTk" dmcf-ptype="general">특허 공동 출원은 한화세미텍이 삼성전자에 납품하기 위한 과제 공동 개발 결과물일 가능성이 크다. 한화세미텍의 모회사 한화비전은 2025년 사업보고서에서 산업용 장비 부문을 만드는 한화세미텍의 주요 고객이 삼성전자와 해외 등이라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="26eda2aad8d0724dacf3f663763dcca6d8a14eef69e424b1a404a0e5bb21454e" dmcf-pid="bAPpml0Hyc" dmcf-ptype="general">한화세미텍의 지난해 매출 4550억원 가운데 칩 마운터와 스크린 프린터 등 SMT 부문 매출은 2780억원으로 가장 많다. 플립칩 본더와 다이 본더 등을 만드는 반도체 부문 매출은 1100억원, 자동선반을 만드는 공작기계 부문 매출은 670억원이었다. 지난해 한화세미텍의 영업손익은 200억원 적자였다. </p> <p contents-hash="ca185244c46c23d285f8e77e1b64f07e1aa4bad265d6b32286a66135d456c392" dmcf-pid="KcQUsSpXvA" dmcf-ptype="general"><span>두 업체가 출원한 특허 9건 모두 아직 공개 상태다. 특허는 시장과 기술 흐름을 지켜본 뒤 권리범위를 확정해 등록하면 된다. 출원 후 최대 3년까지 등록을 위한 심사 청구를 미룰 수 있다. </span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="744d372ab5fcab6d86ff35087af5c670477ff9890fd772090df20812a6fcb1a3" dmcf-pid="9kxuOvUZWj" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="(자료=키프리스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/25/ZDNetKorea/20260325013858461qxax.png" data-org-width="640" dmcf-mid="0iRzCy71TO" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/25/ZDNetKorea/20260325013858461qxax.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> (자료=키프리스) </figcaption> </figure> <p contents-hash="7e0fc09983170236557f50a22999ac22e428fecd51b690014199fb4a303eb2fa" dmcf-pid="2EM7ITu5CN" dmcf-ptype="general"><span>한편, 한화비전은 지난 24일 정기주주총회에서 </span><span>"올해 한화세미텍 매출은 전년비 20% 이상 성장을 전망한다"며 "고대역폭메모리(HBM) 수요가 견조해 </span><span>열압착(TC) 본더 같은 장비는 지난해에 이어 수주할 것으로 보고, 지난해보다 훨씬 더 좋은 성적을 낼 것으로 기대한다"고 밝혔다. </span></p> <p contents-hash="12d56f4292c61c8fed46d456e658defbd8f8ea4d3790f08e5648bea22e34fa10" dmcf-pid="VDRzCy71Sa" dmcf-ptype="general"><span>한화세미텍은 HBM용 TC 본더를 SK하이닉스에 납품 중이다. 한미반도체와 경쟁한다. </span><span>한화세미텍의 전체 매출에서 TC 본더 </span><span>비중은 아직 작지만 성장동력으로 기대를 모으고 있다. 전공정 증착 장비 매출은 시간이 필요하다. 한화비전은 "전공정 장비는 (중략) </span><span>파트너 업체와 협업 중이고 현재 로드맵에 따르면 당장 (양산) 매출이 발생하기보다, 2~3년 정도 시간이 더 필요하다"고 설명했다. </span></p> <p contents-hash="80d65cd4686a4d4208a868578067123e44ded891838b6f879efef07723e7cc79" dmcf-pid="fweqhWztWg" dmcf-ptype="general">이기종 기자(gjgj@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 고등부 단식 우승자가 중학생?…어떻게 이런 일이→韓 탁구 슈퍼 초신성 나왔나? 03-25 다음 헬스케어 로봇으로 건강, 스포츠로 ESG... 바디프랜드 '733' 출시, 산업·사회 두 축 모두 겨냥 03-25 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
