HBM 표준 ‘높이 규격’ 완화 논의에 셈법 복잡해진 장비 업계 작성일 03-29 40 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">메모리 업계도 비용·수율 따지며 전략 고심</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="zxouy7CE1t"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="94d3d1757abf716cff01c5758a8decf2e4002191fceae44f9a86314a3ea6ba84" dmcf-pid="qMg7WzhD51" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 주주총회에 전시된 HBM4, HBM4E./뉴스1" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/29/chosun/20260329165203991jasw.jpg" data-org-width="5000" dmcf-mid="7e8YDGNdXF" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/29/chosun/20260329165203991jasw.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자 주주총회에 전시된 HBM4, HBM4E./뉴스1 </figcaption> </figure> <p contents-hash="97b34d15817776bd1e82502e732e05d33b358df6abc4148278ae577a9d845024" dmcf-pid="BRazYqlwZ5" dmcf-ptype="general">국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM(고대역폭 메모리)의 높이를 규정한 표준을 완화하기 위해 본격적인 논의에 착수했다. AI 시대 고성능 반도체로 주목받는 HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만든다. 단수를 늘릴수록, 즉 D램을 많이 쌓을수록 처리 용량이 증가해 성능이 좋아지지만 글로벌 반도체 업계가 표준으로 정해 놓은 높이 내에 쌓아야 하기 때문에 기술적 한계가 발생한다. 정해진 높이에서 D램을 더 쌓으려면 칩 두께를 줄여야 하는데 열 관리와 수율 등 기술적 난도가 급격히 높아진다. 그렇다고 높이를 무작정 늘릴 수도 없다. HBM이 들어가는 GPU 패키지 공간이 제한적이어서 높이가 커지면 다른 부품도 설계를 바꿔야 한다. JEDEC의 이번 논의는 더 많은 D램을 쌓을 수 있도록 HBM의 높이 규격을 얼마나 확대할지에 대한 것이다.</p> <p contents-hash="5c010967528daafe8b18dd283a34907cba180870c02d06a4a1b74af033c8ea9c" dmcf-pid="beNqGBSrXZ" dmcf-ptype="general">HBM 높이 규격이 완화되면 차세대 장비(하이브리드 본더) 없이 기존 장비(TC 본더)로도 고적층 HBM을 제작할 수 있게 돼 반도체 장비 업체들의 셈법이 복잡해지고 있다. 한미반도체는 기존 HBM용 TC 본더 시장에서 1위 자리를 계속 유지할 수 있고, 차세대 장비를 통해 역전을 노리던 한화세미텍은 시장 확대에 제동이 걸릴 수 있다. HBM을 만드는 메모리 업체들의 전략도 일부 수정될 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 “HBM 높이 표준이 어떻게 적용되는지에 따라 시장 주도권이 갈릴 수 있을 것”이라고 말했다.</p> <p contents-hash="e6718872e7aa8849b5b69a23ce9f122b62c8ed377c5738e09303b1a4ae6aa17d" dmcf-pid="KdjBHbvmXX" dmcf-ptype="general"><strong>◇하이브리드 본더 도입 늦춰지나</strong></p> <p contents-hash="c3830cadb17061474b6596b512e9ca8e12ff7ea37003774e6950fac933ce5308" dmcf-pid="9JAbXKTs5H" dmcf-ptype="general">29일 반도체 업계에 따르면 JEDEC는 HBM 제품 높이를 900㎛(마이크로미터·100만분의1m) 수준까지 완화하는 방안을 논의하는 것으로 전해졌다. JEDEC는 반도체 메모리와 관련 장치의 국제 표준을 개발·제정하는 글로벌 단체다. 규격을 표준화해 제조사 간 호환성과 상호 운용성을 보장하도록 한다.</p> <p contents-hash="c36f594322cba75d81cff41fa189d036f38dc5a31e29a015d3e29ad96309be3d" dmcf-pid="2icKZ9yOHG" dmcf-ptype="general">HBM의 표준 높이는 적층 단수가 증가함에 따라 조금씩 상향돼 왔다. 5세대인 HBM3E까지는 720㎛ 수준이었고, 올 초 본격 양산에 돌입한 HBM4에서는 775㎛ 수준으로 높아졌다.</p> <p contents-hash="dbd2bb8e4fb27b276de3fd6bdce5aedc689af22f606513c347c34c59f1cbc2aa" dmcf-pid="V8J3l0mjZY" dmcf-ptype="general">현재 양산 중인 HBM은 12단이 주력이며, 16단 이상은 개발·검증 단계다. 앞으로 16~20단의 고적층 HBM을 양산하려면 D램을 더 얇게 만들어야 하는데, 기술적 한계에 다다르고 있다. 이를 극복하기 위한 장비가 하이브리드 본더다. 기존 장비인 TC 본더는 D램과 D램 사이에 범프(돌기)를 넣어 이어 붙이는 방식이지만, 하이브리드 본더는 별도의 범프 없이 칩을 직접 붙일 수 있다. 칩 사이 간격을 줄여 제한된 높이 안에서 더 많은 D램을 쌓을 수 있다.</p> <p contents-hash="60307e6f3c27fba5cd79ba6fb7514abe463d12f84277706f459f91146fdab5f7" dmcf-pid="f6i0SpsAYW" dmcf-ptype="general">높이 규격이 대폭 완화되면 하이브리드 본더의 도입이 늦춰질 수 있다는 전망이 나오고 있다. 기존 TC 본더로도 단수를 충분히 높일 수 있기 때문이다. TC 본더 시장을 장악한 한미반도체는 현재 주도권을 더 지속할 수 있을 것으로 보인다. 테크인사이츠에 따르면 한미반도체는 HBM TC 본더 시장에서 점유율 71.2%로 글로벌 1위다. 반면 하이브리드 본더를 개발 중인 후발 주자들의 부담은 커질 것으로 보인다. 상용화 시점이 늦춰지기 때문이다. 현재 한화세미텍은 2세대 하이브리드 본더 개발을 완료해 상반기 고객에 인도해 테스트를 진행할 예정이다.</p> <p contents-hash="410585f2e505788c46010e15ebda3d58bfb04c9a10d1f96bd4c5c98e54f50560" dmcf-pid="4PnpvUOcZy" dmcf-ptype="general"><strong>◇메모리 기업들의 전략 변화는</strong></p> <p contents-hash="5ec3233ab7a306a4e29647f32fa2761a6336d137a16b17d2567bfe87c6b837a4" dmcf-pid="8QLUTuIkHT" dmcf-ptype="general">반도체 업계는 HBM을 만드는 메모리 기업들의 전략도 바뀔지 주목하고 있다. 단기적으로 수익성 측면에서 유리할 것이란 분석이 나온다. 고가의 최신 장비 도입 시점을 늦출 수 있어 비용을 줄일 수 있고, 무엇보다 기존 공법을 그대로 사용하게 되면 수율 측면에서도 유리하다.</p> <p contents-hash="6d281d42472205d5038bfed44ad6fa92a4b5e08c0bce9e14f5ee87e23266e9a6" dmcf-pid="6xouy7CEHv" dmcf-ptype="general">다만 규격 완화로 하이브리드 본더 도입 시점이 늦춰지더라도, 결국에는 하이브리드 본더 도입이 불가피하다는 것이 반도체 업계의 시각이다. D램 사이 간격을 줄여 데이터 전송 효율과 전력 효율을 동시에 높일 수 있는 기술이기 때문이다. 이강욱 SK하이닉스 패키지개발담당 부사장은 세미콘코리아2026에서 “20단 이상 HBM에는 하이브리드 본딩이 굉장히 필요할 것”이라고 했다. 삼성전자도 최근 엔비디아 연례콘퍼런스에서 TC 본딩 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 하이브리드 본딩 기술을 공개했다.</p> <p contents-hash="8d545654db59103c8620fc949ea955601869ce12a0d70aa632b1787041478846" dmcf-pid="PMg7WzhD5S" dmcf-ptype="general">관건은 주요 고객사인 엔비디아다. 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아가 요구하는 성능에 맞춰 HBM을 개발해 공급하고 있다. 현재보다 대폭 성능을 높여 달라고 요구하면, 하이브리드 장비 도입 시점이 당겨질 가능성도 있다. 반도체 업계 관계자는 “표준 변화와 기술 발전 속도, 고객사 요구 등을 종합적으로 고려해 하이브리드 본더 장비 본격 도입 시점이 결정될 것”이라고 했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 10명 안팎 도전장…달아오른 ‘과기계 기관장 공모’ 5월 중 속속 윤곽 03-29 다음 벌써 후끈 달아오른 프로야구 열기 03-29 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
