리벨리온, 차세대 AI칩 '리벨 100'으로 명칭 변경...왜? 작성일 03-30 23 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">고객 편의성 극대화 위해 네이밍 개편..."속도·메모리 H200 넘었다"</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="y0lhvD8BT0"> <p contents-hash="1f519e5bb483171b87ece4c1dd24deec77d21e299187fbe302f6e9f7fa12042b" dmcf-pid="WpSlTw6bT3" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=전화평 기자)국내 대표 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 자사의 차세대 신경망처리장치(NPU) 명칭을 기존 '리벨 쿼드(REBEL-Quad)'에서 '리벨 100(REBEL 100)'으로 공식 변경하기로 했다. 칩 이름 하나로 전체 제품 라인업을 부르던 기존 방식에서 벗어나, 고객 편의성을 극대화하기 위한 직관적인 네이밍 개편이다.</p> <p contents-hash="616eb368d42c37bba71d2da450f42c494e7fa01c44e2c13fa12b39b098f31234" dmcf-pid="YUvSyrPKSF" dmcf-ptype="general"><span>30일 반도체 업계에 따르면 리벨리온은 올해 하반기 양산을 시작하는 차세대 칩을 '리벨 100'으로 명칭을 바꿨다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b28d6df0c4d62ac823775dfc8a643a93c4191bf18ac919191d8adfccace37693" dmcf-pid="GqYWHIRfyt" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="명칭을 변경한 '리벨100' 칩과 카드.(사진=리벨리온)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/30/ZDNetKorea/20260330160227229puws.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="pfj6xbvmv3" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/30/ZDNetKorea/20260330160227229puws.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 명칭을 변경한 '리벨100' 칩과 카드.(사진=리벨리온) </figcaption> </figure> <p contents-hash="b2169393619e6f4ab44b97702eaeca04a41fd289a29aeb11b765887828fa35cb" dmcf-pid="HBGYXCe4S1" dmcf-ptype="general">이러한 명칭 개편의 배경에는 1세대 칩인 '아톰(ATOM)' 출시 당시의 뼈아픈(?) 경험이 작용한 것으로 풀이된다. 전세대 칩인 아톰은 개별 칩과 카드, 서버 등 여러 제품을 하나의 이름으로 묶어 불렀다. 그러다 보니 고객 입장에서 헷갈린다는 피드백이 이어진 것이다.</p> <p contents-hash="0eebb94ee04e26ac4bf27c0b82366593dd0be71ed86eb69a624818bb1c183a08" dmcf-pid="XbHGZhd8l5" dmcf-ptype="general"><span>이에 따라 칩 자체는 '리벨 100'으로 부르며, 이를 탑재한 카드는 '리벨 카드', 서버는 '리벨 서버'로 직관적인 세분화를 단행했다. 신제품 실물이 본격적으로 고객에게 가기 전에 선제적으로 이름 체계를 확립하려는 목적으로 풀이된다.</span></p> <p contents-hash="bb56b68c266472fdaddd24863af26588a4c47d286cf87b53cb551fcb715f5410" dmcf-pid="ZKXH5lJ6WZ" dmcf-ptype="general"><span>리벨리온 관계자는 이에 대해 “명칭을 변경하는 것은 맞다”며 “31일 홈페이지에 새로운 명칭이 업데이트될 예정”이라고 말했다.</span></p> <p contents-hash="cdf7ebcb4b3637cc3e08c84ab48f65131fb0c52fc3cfd5624b4ba403fb2f68cd" dmcf-pid="59ZX1SiPvX" dmcf-ptype="general"><strong>엔비디아 'H200' 넘었다…실전 연산 성능 우위</strong><span rgb51="rgb(51,"><strong>·</strong></span><strong>3GB 더 큰 메모리 확보</strong></p> <p contents-hash="b3369fc52de6133c4d794ee5eb845f89c7350da60b22ee34d9c3a019dbbf4552" dmcf-pid="125ZtvnQyH" dmcf-ptype="general">새로운 이름을 단 '리벨 100'은 최근 내부 벤치마크 테스트 결과, 시장의 기준점인 엔비디아의 최신 AI 칩 'H200'과 대등하거나 이를 소폭 상회하는 성능을 기록했다.</p> <p contents-hash="38c0e3af26e8ed47305d93a2b8a6c36a9798dffa92a0b735eca85db646a06f05" dmcf-pid="tV15FTLxhG" dmcf-ptype="general"><span>세부 성능 비교 지표를 살펴보면 그 차이가 더욱 명확히 드러난다. 세계 최고 권위 반도체 설계 학회인 ISSCC 2026 발표 자료에 따르면 리벨 100의 FP16(16비트 부동소수점) 연산 성능은 1 페타플롭스(PFLOPS)로 H200(0.99 PFLOPS)과 대등한 수준을 기록했다.</span></p> <p contents-hash="0167106ca87392bb88a72e6e6515468c818bce1022dcff14e6d843f2407ede69" dmcf-pid="Fft13yoMSY" dmcf-ptype="general"><span>나아가 최근 리벨리온 내부에서 대형언어모델(LLM)을 구동해 진행한 실제 추론 벤치마크 테스트에서는 리벨 100이 H200을 핵심 연산 속도 면에서 앞섰다. 단일 요청 및 대규모 동시 요청 환경 모두에서 리벨 100은 H200 대비 전반적인 텍스트 생성 속도 지표에서 약 1.4배에서 최대 1.7배가량 더 빠른 수치를 기록했다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d08bbb65d856f444b4e6cf95e660251246ec4930d9aff707149242857e8a9797" dmcf-pid="34Ft0WgRhW" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 HBM3E D램.(사진=삼성전자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/30/ZDNetKorea/20260330160228529opoo.png" data-org-width="639" dmcf-mid="8T73UGNdyS" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/30/ZDNetKorea/20260330160228529opoo.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자 HBM3E D램.(사진=삼성전자) </figcaption> </figure> <p contents-hash="dfa30b2ea74db610ec4da675710289cb7153d4150d19fb68d2c5f8a1ffcfd666" dmcf-pid="0n9KVpsAvy" dmcf-ptype="general">특히 눈에 띄는 것은 메모리 사양이다. 두 칩의 메모리 대역폭은 동일하지만, 가용 메모리 용량에서 리벨 100은 144GB를 확보해 엔비디아 H200(141GB)보다 3GB 더 높은 수치를 보였다.</p> <p contents-hash="b5c90aa2c3c45eb392c1fbbfc0f8da079b612cdd79d89fe900eccbbed887b5a7" dmcf-pid="pL29fUOcST" dmcf-ptype="general">업계에 따르면 엔비디아 H200은 144GB의 용량 중 3GB를 에러 정정 코드(ECC) 등 보조 오버헤드 영역으로 할당한다. 실제 가용 용량은 141GB인 셈이다. 반면 리벨 100은 144GB를 온전히 사용자에게 제공한다. 독자적인 칩렛(Chiplet) 아키텍처가 이를 가능하게 한 것으로 보인다.</p> <p contents-hash="4c6f03ae4088f2f1568699fe0c2fb1ddde808ca2612aaf73dc346ad0ec3a5454" dmcf-pid="UoV24uIkWv" dmcf-ptype="general"><span>리벨 100은 삼성전자 4나노 파운드리 공정으로 양산되며, 차세대 메모리인 HBM3E를 탑재했다. 세계 최초로 UCIe 다이-투-다이(Die-to-Die) 인터페이스를 적용해 4개의 칩렛을 하나의 칩처럼 구동시키는 아키텍처를 구현해 냈다. 이를 통해 설계 전력(TDP)을 최대 600W로 억제, 동일한 성능을 내는 엔비디아 H200(700W) 대비 전력 소모를 약 15% 이상 줄이는 전력 효율을 달성했다.</span></p> <p contents-hash="f219abdbd108b1093753618ee86082c4c7d9400aa952fe86f74b29b653482002" dmcf-pid="ugfV87CESS" dmcf-ptype="general"><span>리벨리온은 이러한 하드웨어 경쟁력을 바탕으로 올해 시장 안착에 속도를 낼 계획이다. 현재 리벨리온은 xAI, 오픈AI 등 글로벌 빅테크 기업들과 협력을 진행하고 있다.</span></p> <p contents-hash="69af2d480a6dd009042319e3b8aaa0ca4e3761a003f6557b1a5a292d2641a655" dmcf-pid="7a4f6zhDSl" dmcf-ptype="general">전화평 기자(peace201@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [김영욱의 게임 후벼파기] 소규모·기술주의자 패트릭 쇠더룬드, 그가 가져올 넥슨의 변화는 03-30 다음 팹리스 업계, “설계 인력난 해결할 현장형 맞춤 인재 시급” 03-30 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
