1.4나노 공정 경쟁…TSMC·인텔 앞서고 삼성 추격 작성일 03-31 35 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">인텔 하반기 고객 물량 확정…TSMC 로드맵 구체화<br>AI 반도체 수요 확대에 선단 공정 주도권 경쟁 격화</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="b767YVYCie"> <p contents-hash="4c729cc96199e803f913e7b1b36fd81c3046af37b9f6e54a2e7ade82ac02d92d" dmcf-pid="KzPzGfGhJR" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 권서아 기자] 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 1.4㎚(나노미터·10억분의 1ｍ) 공정(A14) 로드맵을 공식화하며 차세대 반도체 경쟁이 본격화됐다.</p> <p contents-hash="89433183d1020adcb46bee78cc20146292eb795760c997f4fe0dd7af46b22f9b" dmcf-pid="9qQqH4HlMM" dmcf-ptype="general">31일 TSMC에 따르면, 이 회사는 2028년 1.4㎚ 공정 양산을 목표로 개발을 진행 중이다. 내년 시험 생산을 거쳐 본격적인 양산 단계에 들어갈 계획이다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="bb1f0ada68eeb24148529dc4d46386833ca577e865bdba2ea31226466b0da949" dmcf-pid="2BxBX8XSRx" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="TSMC의 반도체 공정 로드맵. [사진=TSMC 홈페이지 캡처]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/31/inews24/20260331092105311bdmk.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="qSTDdhd8JJ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/31/inews24/20260331092105311bdmk.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> TSMC의 반도체 공정 로드맵. [사진=TSMC 홈페이지 캡처] </figcaption> </figure> <p contents-hash="21b1f7aefdb203ce653c5d7ac1debba97cf1cfc095256588b92a0ef2e924135d" dmcf-pid="VbMbZ6ZveQ" dmcf-ptype="general">A14 공정은 기존 2㎚(N2) 대비 동일 전력 기준 최대 15% 성능 향상, 동일 성능 기준 최대 30% 전력 절감 효과가 기대된다. 로직(반도체 회로) 밀도도 20% 이상 개선되는 것으로 알려졌다.</p> <p contents-hash="fb4d1ed91f7b2cf91c39b7425ff0e3145aee1be78f24aa46bfa4ed20ebce5c66" dmcf-pid="fKRK5P5TRP" dmcf-ptype="general">미국 종합반도체기업(IDM) 인텔도 지난 1월 열린 2025년 4분기 실적 콘퍼런스 콜에서 1.4㎚ 공정(14A) 양산 계획을 구체화했다고 밝혔다. 올해 하반기 외부 고객 물량을 확정한 뒤 내년 시험 생산을 거쳐 2028년 양산에 돌입한다는 계획이다.</p> <p contents-hash="260b8209f028d85582ccd8e67d579e4926977dde6573d1627fbd41ee49f7a14d" dmcf-pid="49e91Q1ye6" dmcf-ptype="general">인텔은 지난 2023년 업계 최초로 네덜란드 ASML의 하이-NA 극자외선(EUV) 장비를 도입하며 초미세 공정 경쟁력 확보에 나섰다. 해당 장비는 1㎚급 공정 구현의 핵심 설비로 꼽힌다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="05b862a3ee64513ec04b956bb23f03787cb60f1b240e27b16722cd507ca62aaf" dmcf-pid="82d2txtWR8" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="이재용 삼성전자 회장이 삼성전자 기흥캠퍼스 내 첨단 복합 반도체 연구개발(R&D) 센터인 NRD-K 클린룸 시설을 살펴보고 있다. 2025.12.22 [사진=삼성전자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/31/inews24/20260331092105573djwz.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="B37Hm0mjed" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/31/inews24/20260331092105573djwz.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 이재용 삼성전자 회장이 삼성전자 기흥캠퍼스 내 첨단 복합 반도체 연구개발(R&D) 센터인 NRD-K 클린룸 시설을 살펴보고 있다. 2025.12.22 [사진=삼성전자] </figcaption> </figure> <p contents-hash="c54d9f043f66230f2b8fa603edcbc79a76c8cf1741e3a1a5b1930128941ce33f" dmcf-pid="6VJVFMFYR4" dmcf-ptype="general">삼성전자는 1.4㎚ 공정(SF1.4) 양산 시점을 2029년으로 조정했다. 당초 내년 양산을 목표로 했지만 수율 안정화 등 기술적 과제를 반영해 일정을 늦춘 것으로 전해졌다.</p> <p contents-hash="909135126752aeed21aa51d1da72c66689d22692b26c675a9676a3603756596a" dmcf-pid="Pfif3R3Gef" dmcf-ptype="general">삼성전자는 2㎚ 공정 양산과 함께 주요 고객 확보를 통해 경쟁력을 끌어올리고 있다.</p> <p contents-hash="acd1aad09db2296e9738834f1665e58947181b4d8aff6f17985c64ac2bf3a859" dmcf-pid="QU4Uy9yOeV" dmcf-ptype="general">지난해 7월에는 테슬라와 약 165억달러(약 25조원) 규모의 AI 반도체 위탁생산 계약을 체결했다.</p> <p contents-hash="fd78acf166e6a989781d9e532992ae8b92ebee9c72dd5d2312e0329e4d1b306f" dmcf-pid="xu8uW2WIR2" dmcf-ptype="general">미국 텍사스주 테일러 공장의 2㎚ 공정을 활용해 테슬라의 AI 칩 'A16'을 생산하며, 2033년까지 이어지는 장기 계약이다. 내년 하반기 양산을 목표로 주요 장비 반입이 진행 중인 것으로 알려졌다.</p> <p contents-hash="d7dc47f0a84beeae9cb77a3c20966f1aa6afe65a13606b9560c61af05fc4d59d" dmcf-pid="yclcMOMVd9" dmcf-ptype="general">삼성전자는 이를 계기로 북미 지역 빅테크 고객 확보를 확대한다는 계획이다.</p> <p contents-hash="835922f750cf07674a32c744fe85075a36be5f88e6632253640133040b6ddc61" dmcf-pid="WkSkRIRfJK" dmcf-ptype="general">TSMC에 첨단 공정 물량이 집중되면서 일부 고객사 사이에서 공급 지연 등 병목 현상이 나타나고 있는 점도 삼성전자에는 기회 요인으로 꼽힌다.</p> <p contents-hash="8f8482a2dd1dece28399b6fc8ec55c68575566939270b73b377206b50e3aa3e3" dmcf-pid="YEvEeCe4nb" dmcf-ptype="general">업계에서는 삼성전자 파운드리 사업부가 2030년 1㎚ 공정을 도입한다는 목표를 세운 것으로 전해졌다.</p> <p contents-hash="6cab4e855ae9fda2bbc0bba0e852c548019a22343ad63a097af229f2f6167b3b" dmcf-pid="GDTDdhd8RB" dmcf-ptype="general">이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "초미세 공정으로 갈수록 반도체의 성능은 향상되고 전력 소모는 줄어드는 특성이 있다"며 "글로벌 기업들이 1㎚대 공정 개발 경쟁에 나서는 이유"라고 설명했다.</p> <p contents-hash="5164a40802ebdc216cb07e42d069abea772bff404c850b7f26942a4fb74b453d" dmcf-pid="HwywJlJ6Mq" dmcf-ptype="general">이어 "TSMC가 2㎚ 공정을 선도하면서 차세대 초미세 공정 개발도 예상된 수순"이라며 "삼성전자 역시 1㎚ 경쟁력 확보를 위해 공정 개발에 나서는 것으로 보인다"고 말했다.</p> <address contents-hash="5f7f01b14a27d15535a918faa0a2ebf15b31f1c22e8ed46b38b111797f34794b" dmcf-pid="XrWriSiPRz" dmcf-ptype="general">/권서아 기자<a href="mailto:seoahkwon@inews24.com" target="_blank">(seoahkwon@inews24.com)</a> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 카카오창작재단, 서포터즈 2기 발대식…창작 생태계 ‘가교’ 역할 확대 03-31 다음 애플, '바이크 코딩' 앱 제한…AI 개발 확산에 생태계 통제 강화 03-31 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
