TSMC 첫 GAA 도입 vs 삼성전자 3세대 노하우…2㎚ 전쟁 판 가를 '변수' 작성일 04-02 33 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[반도체레이다]</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="7kFPVn71hi"> <p contents-hash="df4df94fd8c1b3c406fe3ee9c6695061d998642a241fee12dcec5881aecca32d" dmcf-pid="zE3QfLztSJ" dmcf-ptype="general"><strong>TSMC 2028년 선단 예약 마감…포화 생산 라인 비싼 단가 부담</strong></p> <p contents-hash="aa9bb715f5f2052908791b961e4550ec7a75b36d832ec83c541354d7f3ea6251" dmcf-pid="qD0x4oqFyd" dmcf-ptype="general"><strong>삼성전자 3세대 양산 데이터로 수율 60% 달성…대안 부상</strong></p> <p contents-hash="70f5fae0be141cbbfcfbd0cee309c2d65f1fd335524a53da756e9afc7d9399be" dmcf-pid="BwpM8gB3ye" dmcf-ptype="general"><strong>HBM4 맞춤형 로직 다이 첨단 패키징 일괄 제공…턴키 솔루션 공급망 다변화</strong></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2c9f5df9aa8a1b8a3de542fbc6c0a546725892c6a82451606115034c9dc7e98a" dmcf-pid="brUR6ab0vR" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/02/552796-pzfp7fF/20260402155508912hirf.png" data-org-width="640" dmcf-mid="U23QfLztyL" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/02/552796-pzfp7fF/20260402155508912hirf.png" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="50ff4eb39bc5eec365c54231c6f0400014120520d004da17ef3f7e0b09bc7def" dmcf-pid="KmuePNKpWM" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 배태용기자] 글로벌 빅테크 기업들의 인공지능 반도체 수요 폭증으로 세계 1위 파운드리 업체 TSMC의 2028년 2나노미터(㎚⋅1㎚는 10억분의 1m) 이하 선단 공정 예약이 사실상 마감됐다. TSMC가 2㎚ 공정에서 처음으로 게이트올어라운드(GAA)를 도입해 안정화를 이룬 가운데 꽉 찬 물량과 높은 단가가 시장의 새로운 변수로 떠오르고 있다. 이에 3세대 양산 노하우를 바탕으로 수율을 대폭 끌어올린 삼성전자 파운드리가 가격 경쟁력과 턴키 솔루션을 무기로 강력한 대안으로 부상하고 있다.</p> <p contents-hash="5fa1b00fa9618c5543cb5cee81a227f54743cf8559789c2a23a26ca866f0e4c9" dmcf-pid="9s7dQj9Uyx" dmcf-ptype="general">2일 반도체 업계에 따르면 애플과 엔비디아 등 초대형 고객사들이 TSMC의 2㎚ 이하 선단 공정 물량을 대거 선점하면서 다른 팹리스 업체들의 파운드리 확보에 비상이 걸렸다. TSMC는 2㎚ 공정부터 기존 핀펫 구조 대신 전류 누설을 막고 전력 효율을 높이는 GAA 기술을 처음 도입해 수율 60% 수준의 안정화를 이룬 것으로 파악된다. 안정적인 기술 전환을 바탕으로 시장 지배력을 더욱 공고히 다진 셈이다.</p> <p contents-hash="41b295a36d53e328c92b9a6497bce3758b4233903b3853b04aab01e3ea8b4e6d" dmcf-pid="2OzJxA2uTQ" dmcf-ptype="general">하지만 팹리스 업계 안팎에서는 TSMC의 생산 라인이 이미 포화 상태에 이른 데다 2㎚ 공정 단가가 역대 최고 수준으로 치솟으면서 원가 부담이 극심해졌다는 우려가 터져 나오고 있다. TSMC 쏠림 현상이 심화할수록 반도체 설계 기업들이 감당해야 할 가격 협상력과 공급망 리스크는 커질 수밖에 없는 구조다.</p> <p contents-hash="88da0fd80f81fd01159242300049e7f5f8134cc540573c07224da7ce7d51472b" dmcf-pid="VIqiMcV7SP" dmcf-ptype="general"><strong>◆ 3세대 GAA 노하우의 반전…수율 60% 이상 대폭 개선</strong></p> <div contents-hash="9554c923e8674ee32a63eb084bfbc9cdd4997c4ea6c92caea449763b3139dee2" dmcf-pid="fCBnRkfzv6" dmcf-ptype="general"> 이러한 틈새 속에서 삼성전자 파운드리의 행보가 반도체 시장의 최대 관전 포인트로 떠올랐다. 삼성전자 파운드리는 그동안 글로벌 점유율 격차를 좁히지 못하고 혹독한 보릿고개를 겪으며 부진한 성적표를 받아들여야만 했다. 그러나 업계에서 가장 먼저 3㎚ 공정부터 독자적인 다중가교채널 기반의 GAA를 선제적으로 도입해 뼈아픈 시행착오를 먼저 겪어냈다. 최근 삼성전자는 이 과정에서 축적된 3세대 양산 데이터를 바탕으로 2㎚ 공정에서 고질적인 문제로 지적받던 수율을 60% 이상으로 대폭 끌어올린 것으로 알려지며 반전의 계기를 마련했다. <br> </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="92d95fc4f0d715745e1fddf8eaea63b93fce43acd187910792f39d6bd1e395cd" dmcf-pid="4hbLeE4qv8" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/02/552796-pzfp7fF/20260402155509193pkoe.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="uKQDjlJ6yn" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/02/552796-pzfp7fF/20260402155509193pkoe.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="9b1404629da719194b0f4d689fb1098b9d12fa7ef91f2a5b4261e813d24d2f98" dmcf-pid="8lKodD8BC4" dmcf-ptype="general">글로벌 빅테크 기업들이 삼성전자를 단순한 차선책이 아닌 전략적 대안으로 꼽는 이유 중 하나로 상대적인 가격 경쟁력이 지목된다. 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 TSMC 대비 합리적인 가격 조건을 제시하며 팹리스 업체들의 원가 절감 요구를 충족하고 있는 것으로 전해진다. 인공지능 반도체 개발에 천문학적인 비용이 투입되는 상황에서 삼성전자의 유연한 단가 정책은 벤더 다변화를 노리는 빅테크들에게 상대적으로 매력적인 선택지가 되고 있다는 분석이다.</p> <p contents-hash="b9b4d8c5d067d51f5ebb9b0d5125296c1909c19b301a274ab2eb728f71d086ff" dmcf-pid="6W4AoOMVvf" dmcf-ptype="general"><strong>◆ 판 흔들 강력한 무기…단가 경쟁력과 턴키 솔루션 시너지</strong></p> <p contents-hash="f5677b209a62bbe958bcc61c2641870f7c293acf68a18be0b1c4383fda12813a" dmcf-pid="PY8cgIRfhV" dmcf-ptype="general">여기에 메모리와 파운드리를 일괄 제공하는 턴키 솔루션이 판을 흔들 가장 강력한 무기로 작용하고 있다. 차세대 인공지능 칩 설계 시 필수적인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 맞춤형 로직 다이 제작과 첨단 패키징을 한 번에 해결할 수 있는 종합반도체기업의 인프라가 진가를 발휘하는 것이다. 칩 설계부터 패키징까지 여러 업체를 거쳐야 하는 TSMC 방식과 달리 일괄 공급망을 통해 개발 기간을 단축하고 공급망 지연 리스크를 최소화할 수 있다.</p> <p contents-hash="ea12052f22d1a19afcfe504c64a7e0f2e1809b9aeb2fb72a3d4bb30e910e1100" dmcf-pid="QG6kaCe4y2" dmcf-ptype="general">2㎚ 파운드리 수주전은 TSMC의 독점적 지위 속에서 팹리스들의 공급망 다변화 전략이 어떻게 맞물리느냐에 따라 승패가 갈릴 전망이다. TSMC가 압도적인 기술력에도 불구하고 꽉 찬 물량과 비싼 가격이라는 구조적 한계에 직면한 사이 삼성전자가 수율 안정화와 턴키라는 확실한 무기를 내세워 시장 점유율을 얼마나 확보할 수 있을지가 핵심이다.</p> <p contents-hash="6eaf7b901c071b942f8135efa32aeec69fa18114ced0ffe51639f84eb253686f" dmcf-pid="xHPENhd8h9" dmcf-ptype="general">반도체 업계 한 관계자는 "TSMC가 선단 공정 기술력과 양산 인프라에서 여전히 압도적인 우위를 점하고 있는 것은 명백한 사실"이라며 "다만 폭등하는 칩 설계 비용과 공급 부족 사태 속에서 삼성전자가 3세대 노하우로 보여준 극적인 수율 개선과 매력적인 단가 그리고 턴키 역량은 빅테크들의 공급망 다변화 셈법에 완벽하게 부합하는 변수가 될 것"이라고 평가했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 청소년 SNS 규제 흐름 속 틱톡 'K콘텐츠' 보상 강화…"李대통령도 가능?" 04-02 다음 쇼트트랙 황대헌, 국가대표 선발전 불참…올림픽 은퇴 최민정은 출전 04-02 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
