AI 반도체 기판 쏠림에 모바일용 기반 부족… LG이노텍, 공급 탄력 작성일 04-03 24 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">기판 경쟁사 AI 서버용 FC-BGA 생산 주력<br>RF-SIP 등 모바일 기판 공급 부족<br>LG이노텍, 공급 확대·단가 인상 등 전망</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="XUynlKTsl5"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c8570cf7390d85fd8ff45c96318b706016486239fe795d0acf20f3426bc1226c" dmcf-pid="ZuWLS9yOvZ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="LG이노텍이 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 '코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술'을 세계 최초로 개발, 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다. 사진은 코퍼 포스트 기술을 적용한 RF-SiP 기판./연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/03/chosunbiz/20260403150204756xudh.jpg" data-org-width="1189" dmcf-mid="Hg8G2E4qS1" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/03/chosunbiz/20260403150204756xudh.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> LG이노텍이 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 '코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술'을 세계 최초로 개발, 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다. 사진은 코퍼 포스트 기술을 적용한 RF-SiP 기판./연합뉴스 </figcaption> </figure> <p contents-hash="12ec7a3ab7a1ed73e1daf759617b5cd2007cac73fbd1c1a0d70c626b74e9eba2" dmcf-pid="57Yov2WITX" dmcf-ptype="general">LG이노텍이 생산하는 모바일 반도체 기판 공급량이 확대되고 있는 것으로 전해진다. 경쟁 기업이 인공지능(AI) 산업 성장세에 수요가 급증하고 있는 고부가 반도체 기판 플립칩(FC)-볼 그리드 어레이(BGA) 생산에 주력하며 모바일 반도체 기판 공급이 부족해진 영향이다. 공급 부족에 단가 인상 가능성까지 제기되면서 LG이노텍의 기판 사업 수익성이 제고될 것이란 분석이 나온다.</p> <p contents-hash="5120b6ce74d05b5a4f9fb521f5242eebf39666d97b7a2ff282f61d3777d66569" dmcf-pid="1RBhuoqFlH" dmcf-ptype="general">3일 업계에 따르면, LG이노텍의 무선 주파수 시스템인패키지(RF-SIP), 플립칩(FC)-칩 스케일 패키지(CSP)의 단가가 인상될 것으로 보인다. 두 반도체 기판 모두 모바일 반도체에 탑재되는는 핵심 부품이다. 대만과 국내 경쟁 기업들이 AI 반도체에 들어가는 기판 FC-BGA 생산에 주력하면서 공급이 부족해 공급 단가가 뛸 것으로 보인다.</p> <p contents-hash="d4323d9f3d8719265c999fdb0dc2a7de4d87faf8aa41febefaaaa3be33200f18" dmcf-pid="tebl7gB3yG" dmcf-ptype="general">반도체 기판 경쟁사인 대만 유니마이크론과 난야, 국내 기업인 삼성전기 등이 FC-BGA 시장에 집중하게 되면서 모바일 기판 수급이 어려워지고 있는 것으로 보인다. 이에 LG이노텍의 모바일 기판 시장 점유율 상승 및 단가 인상 전망이 나온다. 박형우 SK증권 연구원은 “LG이노텍이 국내와 대만 경쟁사의 FC-BGA 집중으로 반사이익을 얻고 있다. RF-SiP와 FC-CSP에서의 점유율 상승 및 공급 단가 인상을 예상한다”고 했다.</p> <p contents-hash="d36d72428a2f3f77a5504a429d9ccaa97acdd7dc91a4bd2c0785c8608ad6ee69" dmcf-pid="FdKSzab0yY" dmcf-ptype="general">여기에 모바일 기판의 응용처가 확대되고 있다는 점도 수익성 제고에 보탬이 된 것으로 분석된다. 모바일 등에 탑재되는 저전력 D램(LPDDR)을 패키징하는 데 쓰였던 FC-CSP는 여러 개의 LPDDR을 쌓아 만들어 AI 반도체에 탑재되는 소캠(SOCAMM)으로 응용처가 늘었다. 소캠뿐만 아니라 SK하이닉스가 생산하는 차세대 그래픽 D램(GDDR7)에도 FC-CSP가 들어가는 것으로 알려졌다. RF-SIP도 AI가 스마트폰으로 확대 적용되면서 수요가 늘고 있는 추세다.</p> <p contents-hash="4c31f03c2bcf407d5503a83342c92e85ecf16e9c4b2335491c9eba476af6cb9f" dmcf-pid="3J9vqNKpCW" dmcf-ptype="general">이 가운데, 신사업으로 진출한 FC-BGA 시장에서도 공급 부족이 심화되면서 시장 진입 가능성이 커지고 있는 상황이다. FC-BGA는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅에 쓰이는 핵심 기판으로, 최근 수요가 급증하고 있다. FC-BGA 기업들이 생산 라인을 늘리는 등 수요에 대응하고 있지만, 이마저도 부족한 상태다. LG이노텍은 경상북도 구미에 FC-BGA 생산 라인을 갖추고 시장 진입을 노리는 중이다.</p> <p contents-hash="944319cac5e97bf600bd6eb6dc4c7787d1eee1a16de943b3930e003430d8560a" dmcf-pid="0i2TBj9UCy" dmcf-ptype="general">전자부품업계 관계자는 “글로벌 빅테크를 중심으로 FC-BGA 수요가 지속 증가하면서 기존 기업의 공급만으로는 부족해 새롭게 시장에 진출하는 LG이노텍에 기회가 생기고 있다”며 “이르면 올해 글로벌 빅테크 고객사의 AI 칩에 탑재되는 FC-BGA 물량을 수주해 양산에 들어가고, 실적에 반영되기 시작할 것으로 보인다.”고 했다.</p> <p contents-hash="2c828982e3b4a74084c296559487a29499382ca34c29a68c860a795ac72948a1" dmcf-pid="pnVybA2uCT" dmcf-ptype="general">LG이노텍의 패키지 기판 사업 수익성이 제고되면서 올해 영업이익도 전년과 비교해 큰 폭으로 뛸 것으로 보인다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면, 올해 증권업계가 추정한 LG이노텍의 영업이익 전망치는 9175억원으로 지난해(6650억원)와 비교해 약 38% 증가할 것으로 보인다.</p> <p contents-hash="2f48ef06dae3cb189d2300623ed08dc04ce2a6a3ffba7ec5414b9a444e3c37a3" dmcf-pid="ULfWKcV7hv" dmcf-ptype="general">박강호 대신증권 연구원은 “반도체 기판의 실적 성장에 영향을 미칠 것이다. 고부가가치 제품을 중심으로 가동률이 상승해 수익성이 호조세를 보인다”며 “반도체 기판 중 비중이 큰 RF-SiP의 주력 고객사 내 점유율이 증가하고 있고, FC-BGA의 수요 강세와 공급 여력 감소로 LG이노텍의 반사이익도 예상된다”고 했다.</p> <p contents-hash="96c8dcbc61429304d49ea86fa92ba9523847ccc6e026b71bdd8744ced23072c2" dmcf-pid="uo4Y9kfzyS" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 & Chosun.com -</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선비즈. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 "엔비디아로 '200배' 대박 났지만…" 직장인 '뜻밖의 고백' [리멤버 오피스워] 04-03 다음 KAIST, 유럽 최대 연구 기관과 양자·AI 협력 강화 04-03 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
