[위클리반도체] 파운드리 초미세 공정 경쟁 격화… TSMC 1.4㎚ 선언과 삼성 2㎚ 대안 부상 작성일 04-05 12 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[반도체레이다] TSMC 2027년 A14 팹 가동 공식화…삼성전자 3세대 GAA 앞세워 공급망 다변화</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="QaNUqLztvk"> <div contents-hash="6e0d9182dc98d9add1ed18c23d5ba55f4862b48581e694ac3f9635c7e117c3ed" dmcf-pid="xckq9NKpyc" dmcf-ptype="general"> <strong>디지털데일리 반도체레이다 독자 여러분 이번 주도 열심히 달린 <반도체레이다>가 반도체 소부장 이슈를 들려드립니다. <반도체레이다>에서는 금주에 놓쳐서는 안 되는 중요한 뉴스를 선정해 보다 쉽게 풀어드리고 이해할 수 있도록 돕는 코너입니다. 반도체레이다와 함께 놓친 반도체 이슈 체크해보시죠. <편집자주></strong> <br> </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3ed69d3d60ef5be353b278d151ae4b4dbbaf21cdcd036c4573fea1a21c167c0c" dmcf-pid="yu7Ds0mjCA" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/05/552796-pzfp7fF/20260405101648788gtzj.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="6GUkrFwaCD" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/05/552796-pzfp7fF/20260405101648788gtzj.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="2bd7b239c3734ae4a9e2ac6b36cfe4f4b9637f9d8477761c97929eeb3571b6d5" dmcf-pid="W7zwOpsAvj" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 배태용기자] 이번 주 반도체 시장 키워드는 '차세대 1.4㎚ 로드맵을 선제적으로 발표하며 초격차 굳히기에 들어간 TSMC와 3세대 양산 노하우 및 턴키 솔루션을 무기로 강력한 대안으로 떠오른 삼성전자 파운드리의 진검승부'입니다.</p> <p contents-hash="e593bae2f529dd24205332471cccc67f90d4d679df6e8636d002c64bec7cb71e" dmcf-pid="YzqrIUOcTN" dmcf-ptype="general"><strong>◆ TSMC 차세대 1.4㎚ 공정 A14 로드맵 공식화… 안정적 기술 리더십 과시</strong></p> <p contents-hash="76cbcdbf86549995dedab25103e03ba3da35f7fef851f07f514f98e90b84fbac" dmcf-pid="GqBmCuIkva" dmcf-ptype="general">인공지능 반도체 시장의 폭발적인 성장과 함께 글로벌 파운드리 업계의 초미세 공정 경쟁이 갈수록 치열해지고 있습니다. 세계 최대 파운드리 업체 TSMC는 2㎚ 이후의 차세대 공정 명칭을 A14로 확정하고 오는 2027년 시범 생산을 목표로 세웠습니다. 대만 중부 과학단지에 약 490억달러 한화 약 66조원이라는 막대한 자본을 투입해 새로운 생산 기지를 건설 중이며 2028년부터 본격적인 양산 체제에 돌입할 계획입니다.</p> <p contents-hash="e81eb1995d602ed388438e380f110b974370c211cfc158382e1f128efcc742a8" dmcf-pid="HBbsh7CEhg" dmcf-ptype="general">A14 공정은 TSMC의 2세대 나노시트 트랜지스터 아키텍처를 기반으로 설계돼 기존 2㎚ 공정 대비 전력 효율과 성능을 획기적으로 개선할 수 있습니다. 동일 전력에서 성능은 15% 향상되고 동일 성능에서 전력 소비는 최대 30%까지 절감할 수 있어 더 작고 효율적인 인공지능 가속기 제조가 가능해집니다. TSMC는 초기 단계에서 기존 노광 장비를 활용한 멀티 패터닝 기술을 적용해 수율과 비용 효율성을 챙긴 뒤 차세대 장비를 순차적으로 도입하는 안정적인 기술 고도화 전략을 택했습니다. 전력 효율이 반도체 성능의 핵심 지표가 된 상황에서 이러한 선행 로드맵은 주요 고객사들을 장기적으로 묶어두는 강력한 잠금 효과를 발휘할 것으로 분석됩니다.</p> <p contents-hash="3b79aac84ba439d58dc55b97cdd13473e257def057c4d08c1962289f20785e1b" dmcf-pid="XbKOlzhDTo" dmcf-ptype="general"><strong>◆ 포화 상태 이른 2㎚ 라인과 치솟는 단가…팹리스 원가 부담 가중</strong></p> <p contents-hash="019d76b0f1a664e515cc96157cd8f0cf44918a3d205098de587a9e78e510932b" dmcf-pid="ZK9ISqlwvL" dmcf-ptype="general">하지만 TSMC의 선도적인 로드맵 이면에는 현재 직면한 2㎚ 공정의 현실적인 한계점도 명확하게 드러나고 있습니다. 글로벌 빅테크 기업들의 주문이 폭주하면서 TSMC의 2028년 2㎚ 이하 선단 공정 예약이 사실상 마감된 상태입니다. TSMC가 2㎚ 공정에서 처음으로 게이트올어라운드 기술을 도입해 수율 안정화를 이뤄낸 것은 고무적이지만 꽉 찬 생산 물량과 천정부지로 치솟은 제조 단가가 팹리스 업계의 가장 큰 고민거리로 떠올랐습니다.</p> <p contents-hash="22f50ea8bfddbd5dab478f7a51daf4c53783cbec0244bbfbf900529f99a47697" dmcf-pid="592CvBSrCn" dmcf-ptype="general">기존 핀펫 구조 대신 전류 누설을 막고 전력 효율을 높이는 신기술이 적용되면서 공정 단가가 역대 최고 수준을 기록해 원가 부담이 극심해졌기 때문입니다. 특정 파운드리에 대한 생산 의존도가 심화할수록 반도체 설계 기업들이 감당해야 할 가격 협상력 저하와 공급망 지연 위험성은 눈덩이처럼 커질 수밖에 없습니다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="14ca8f2bef5f1cd4f7f363df22d877deb55e10aaadac229039d959d4e930d53e" dmcf-pid="12VhTbvmTi" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/05/552796-pzfp7fF/20260405101649018bmox.png" data-org-width="640" dmcf-mid="PbKOlzhDhE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/05/552796-pzfp7fF/20260405101649018bmox.png" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="0bf1820cb1c66cb60f92c3f94515118f6cba2b28b652dd329a0f1f53932e2cc5" dmcf-pid="tVflyKTsSJ" dmcf-ptype="general">이러한 파운드리 시장의 구조적 빈틈을 정확히 파고든 기업이 바로 삼성전자입니다. 삼성전자는 업계에서 가장 먼저 3㎚ 공정부터 독자적인 다중가교채널 기반의 게이트올어라운드 기술을 과감하게 선제 도입했습니다. 초기 선단 공정에서는 수율 확보에 어려움을 겪었지만 이 과정에서 축적된 3세대 양산 데이터를 바탕으로 최근 2㎚ 공정 수율을 60% 이상으로 대폭 끌어올리는 반전을 만들어 냈습니다. 경쟁사가 이제 막 처음 적용하는 기술을 이미 세 세대째 다뤄본 공정 노하우가 비로소 진가를 발휘하기 시작한 셈입니다.</p> <p contents-hash="d4dc2ed3ebec1014bae848098b96a1c7a871839dd7463bb29605801a9e605626" dmcf-pid="Ff4SW9yOvd" dmcf-ptype="general"><strong>◆ 3세대 GAA 노하우의 반전… 삼성전자 수율 60% 달성 대안 부상</strong></p> <p contents-hash="eb0e1303f4649d677eca46d8fc47211b1cfd1ebd54bc718148256a6e2f77b91f" dmcf-pid="348vY2WISe" dmcf-ptype="general">무엇보다 빅테크 기업들이 삼성전자를 단순한 차선책이 아닌 강력한 전략적 대안으로 꼽는 핵심 이유는 유연한 단가 정책과 독보적인 턴키 솔루션에 있습니다. 인공지능 칩 개발에 천문학적인 비용이 투입되는 상황에서 삼성전자는 TSMC 대비 합리적인 가격 조건을 제시하며 고객사의 원가 절감 요구를 충족하고 있습니다.</p> <p contents-hash="d3dd3f4a32a4f0c8b3f3d28c1668de6f8b2e12d538e507ff688aa7b4e3701605" dmcf-pid="0nLFUdpXyR" dmcf-ptype="general">여기에 차세대 칩 설계 시 필수적인 6세대 고대역폭메모리와 맞춤형 로직 다이 제작 그리고 첨단 패키징을 한 번에 일괄 해결할 수 있는 종합반도체기업만의 인프라 시너지가 핵심 무기로 작용하고 있습니다. 칩 설계부터 메모리 결합 및 패키징까지 여러 업체를 거쳐야 하는 복잡한 외주 생태계를 탈피해 칩 개발 기간을 대폭 단축하고 공급망 지연 요소를 원천적으로 차단할 수 있습니다. 수급 안정성을 최우선으로 고려하는 글로벌 고객사들에게는 매우 매력적인 선택지입니다.</p> <p contents-hash="ae08ade739a61c90e5758ca1cef7bee67ede08fbe6eb39382b149e1ddee3e386" dmcf-pid="pLo3uJUZWM" dmcf-ptype="general">차세대 파운드리 시장은 선도 기업의 기술 독주 속에서 고객사들의 공급망 다변화 셈법이 어떻게 맞물리느냐에 따라 향후 판도가 결정될 전망입니다. 1.4㎚ 선행 로드맵으로 초격차를 유지하려는 TSMC와 3세대 게이트올어라운드 노하우 및 종합반도체 턴키 솔루션이라는 확실한 대안을 내세운 삼성전자 간의 치열한 수주 경쟁이 본격화됐습니다. 폭발하는 칩 수요 속에서 매력적인 단가와 수율 안정화를 앞세운 공급망 다변화 전략이 파운드리 시장 점유율 지형도를 어느 방향으로 이끌지 글로벌 정보기술 업계의 이목이 쏠리고 있습니다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. 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